اینتل در حال احداث یکی بزرگترین کارخانههای ساخت تراشه در خاک آمریکا بوده و در همین رابطه اطلاعات جالبی از این تاسیسات به بیرون درز کرده است. ظاهراً این کارخانه با توان تولید 40 هزار ویفر در ماه از مجموعه TSMC در آمریکا نیز گستردهتر است.
ظاهراً اینتل در جریان بازدید گروهی از خبرنگاران از مرکز Fab 52 در آریزونا، جزئیات تازهای درباره ظرفیت ساخت ویفر و برنامههای آینده این مجموعه منتشر کرد. بر پایه این گزارش Fab 52 هر هفته نزدیک به 10,000 ویفر تولید میکند که مجموع آن به بیش از 40,000 ویفر در ماه میرسد.
این تولیدات با فناوری 18A انجام میشوند که پیشرفتهترین فناوری اینتل است. مقایسه Fab 52 با تأسیسات TSMC در آریزونا نشان میدهد توان تولید و سطح فناوری اینتل در جایگاه بالاتری قرار دارد. TSMC در فاز نخست Fab 21 ماهانه حدود 20,000 ویفر با فناوری N4 و N5 که در محدوده 5 نانومتر قرار میگیرند تولید میکند.
اگر چه این شرکت برنامههایی برای افزایش ظرفیت و عرضه نودهای جدید در Fab 21 دارد، اما فناوریهای پیشرفتهتر در تایوان متمرکز خواهند بود؛ موضوعی که باعث میشود تولیدات TSMC در خاک آمریکا چند نسل عقبتر بمانند.
در مقابل اینتل تعداد کمی شریک خارجی برای فناوری 18A دارد و این فناوری را عملاً برای محصولات داخلی خود از جمله پردازنده Panther Lake و نسلهای بعدی توسعه داده است.
بر اساس گزارش techpowerup با وجود حجم تولید بالاتر، نرخ بازدهی اینتل هنوز پایینتر از TSMC است و مقدار سیلیکون قابل استفاده در ویفرها را محدود میکند. ظاهراً اینتل در طراحی پردازندههای Panther Lake قادر است بازدهی نود 18A را در هر ماه حدود 7 درصد افزایش دهد.
Fab 52 همچنین به یکی از پیشرفتهترین ماشینهای Low-NA EUV شرکت ASML با مدل NXE:3800E مجهز شده است. سیستمی که از مکانیزمهای بهینه جابهجایی ویفر، استیجهای سریعتر و منابع نوری ارتقا یافته بهره میبرد و توان تولید 220 ویفر در ساعت را دارد.
در کنار این دستگاه سه اسکنر NXE:3600D با ظرفیت 160 ویفر در ساعت فعالیت میکنند. پیشبینی میشود کارخانه اینتل در آریزونا در مجموع دستکم 15 اسکنر EUV را به کار بگیرد.
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت