شرکت میکرون از نخستین ماژول حافظه DDR5 دنیا با ظرفیت 512 گیگابایت رونمایی کرد. این غول حافظه به سرعتی تا 9200 MT/s می‌رسد تا نیاز سرورهای نسل آینده برای پردازش‌های سنگین هوش مصنوعی، تحلیل داده و پایگاه‌های داده حجیم را پاسخ دهد.

در حالی که تقاضا برای شتاب‌دهنده‌های هوش مصنوعی ظرفیت تولید HBM را تحت فشار گذاشته، یک شرکت کمتر شناخته‌شده به نام Kepler Computing از معماری جدیدی برای حافظه‌های پرسرعت رونمایی کرده است. این شرکت می‌خواهد با استفاده از مواد فرّوالکتریک و ساختار سه‌بعدی، حافظه‌هایی با چگالی بیشتر و مصرف انرژی پایین‌تر تولید کند، بدون اینکه الزاماً به لیتوگرافی EUV متکی باشد.

شرکت جی‌اسکیل سری جدید حافظه‌های Trident Z5 Royal NeoX را با پروفایل حافظه EXPO ULL معرفی کرد. این ماژول‌های DDR5 با فرکانس ۶۰۰۰ مگاهرتز و تایمینگ بسیار پایین تا CL26، مدعی دستیابی به پایین‌ترین تأخیر ممکن در پلتفرم رایزن هستند.

یکی از بزرگ‌ترین تولیدکنندگان تجهیزات تراشه‌سازی چین، مدعی دستیابی به یک فرایند ساخت جدید برای لایه‌های حافظه DRAM سه‌بعدی شده است. این فناوری‌ می‌تواند به شرکت‌هایی مانند CXMT برای توسعه نسل جدید حافظه‌ها بدون وابستگی به تجهیزات پیشرفته لیتوگرافی EUV کمک کند.

اگر چند سال پیش کسی می‌گفت ممکن است برای خرید یک ماژول رمی چند میلیون تومان پرداخت کنید که حتی یک گیگابایت حافظه واقعی ندارد، احتمالاً باورش سخت بود. اما بحران کمبود و گرانی حافظه DDR5 حالا بازار را به نقطه‌ای رسانده که حتی ماژول‌های Dummy هم به یک محصول تجاری تبدیل شده‌اند؛ ماژول‌هایی که ظاهر یک رم کامل را دارند، نورپردازی RGB هم ارائه می‌کنند، اما خبری از تراشه‌های DRAM در آنها نیست.

سامسونگ در رویداد SEMICON 2026 در تایوان از نقشه راه جدید خود در حوزه حافظه رونمایی کرد. تمرکز اصلی غول فناوری کره‌ای بر معماری جدید HBM5 و فناوری مورد انتظار zHBM خواهد بود که با اهداف و انتظاراتی بلندپروازانه معرفی شدند.

برند G.Skill از سری جدید کیت‌های حافظه‌ رم Flare X5X DDR5 رونمایی کرد. این سری با پشتیبانی از فناوری جدید AMD EXPO ULL طراحی شده و با بهینه‌سازی تایمینگ‌های حافظه می‌تواند در یک فرکانس مشخص، تاخیر کمتری نسبت به کیت‌های معمولی داشته باشد.

شرکت چینی CXMT رسماً تولید انبوه حافظه نسل جدید LPDDR6 را با سرعتی تا ۱۲.۸ گیگابیت بر ثانیه آغاز کرد و به این ترتیب به یکی از نخستین تولیدکنندگان این فناوری در جهان تبدیل شد. شیائومی نخستین مشتری این حافظه‌هاست و قرار است از آن در گوشی تاشوی Xiaomi 18 Fold استفاده کند.

حافظه‌های با پهنای‌باند بالا یا HBM یکی از اجزای اصلی پردازنده‌های هوش مصنوعی هستند که تاکنون در خاک آمریکا مونتاژ نمی‌شدند. اما این وضعیت قرار از سال ۲۰۲۹ با احداث اولین کارخانه SK Hynix در ایالات متحده تغییر کند.

در دورانی که عطش روزافزون دیتاسنترهای هوش مصنوعی باعث کمبود جهانی و دو برابر شدن قیمت حافظه‌های رم DDR5 شده است، کلودفلر با یک بازمهندسی عمیق در سطح نرم‌افزار، موفق شد بدون دست‌زدن به ماژول‌های فیزیکی، حدود ۱۰۰ ترابایت حافظه رم را در سراسر سرورهای جهانی خود آزاد کند.

در شرایطی که قیمت حافظه DDR5 به‌دلیل کمبود تراشه و افزایش تقاضا به‌شدت بالا رفته، حالا یک نمونه عجیب از تقلب در بازار حافظه گزارش شده است. ظاهراً کلاهبرداران بسیار جلوتر از تصور ما حرکت می‌کنند و از این پس باید مراقب ماژول‌های DDR5 تقلبی ساخته شده با تراشه‌های DDR4 هم بود.

چند روز پیش شیائومی تراشه XRING O3 را به عنوان اولین پردازنده جهان با پشتیبانی از LPDDR6 معرفی کرد. حال خبر می‌رسد که شرکت حافظه‌ساز چینی CXMT قرار است تأمین‌کننده اصلی رم نسل جدید LPDDR6 برای پردازنده جدید شیائومی باشد.