کوالکام به‌تازگی محصول جدیدی تحت عنوان «High Bandwidth Compute» یا به اختصار HBC معرفی کرده است. این محصول یک راهکار هیبریدی حافظه-پردازش بوده که با هدف جایگزینی فناوری‌های رایج حافظه با پهنای باند بالا (HBM) و ارائه عملکرد، بهره‌وری و نرخ انتقال داده بالاتر تا 133 ترابایت بر ثانیه، طراحی شده است.

شرکت اس‌کی هاینیکس (SK Hynix) که دو دهه پیش در آستانه ورشکستگی قرار داشت، حالا به لطف انقلاب هوش مصنوعی، گوی سبقت را از سامسونگ ربوده و به باارزش‌ترین شرکت کره جنوبی تبدیل شده است.

بحران جهانی حافظه که از ماه‌ها قبل بازار DDR4 و DDR5 را تحت تأثیر قرار داده بود، ظاهراً حالا به یکی از نسل‌های قدیمی هم سرایت کرده است. گزارش جدید مؤسسه TrendForce نشان می‌دهد قیمت تراشه‌های حافظه DDR2 در قراردادهای سه‌ماهه دوم سال جاری بین ۵۵ تا ۶۰ درصد افزایش یافته و انتظار می‌رود در سه‌ماهه سوم نیز ۳۵ تا ۴۰ درصد دیگر گران‌تر شود.

در حالی که تصور می‌شد قیمت حافظه‌های DDR5 در رسیدن به ثبات نسبی است، داده‌های جدید نشان می‌دهد قیمت ماژول‌های رم دوباره روند صعودی به خود گرفته و ارتقا یا جمع‌کردن سیستم‌های جدید را برای کاربران بیش از پیش دشوار کرده است.

احتمالاً می‌دانید که AMD در نمایشگاه کامپیوتکس ۲۰۲۶ از فناوری جدید EXPO ULL رونمایی کرد که با بهبود تایمینگ‌های حافظه می‌تواند عملکرد پردازنده‌های Ryzen را در بازی‌ها بهبود دهد. حالا این قابلیت جدید به‌تدریج راه خود را به مادربردهای سری 600 نیز باز کرده است.

اگر برای ارتقای سیستم منتظر کاهش قیمت حافظه‌های رم DDR5 هستید، احتمالاً باید برنامه‌هایتان را تغییر دهید. شرکت AMD هشدار داده است که به دلیل تقاضای سرسام‌آور در صنعت هوش مصنوعی، قیمت رم‌های نسل جدید تا سال ۲۰۲۸ به روال طبیعی خود باز نخواهد گشت.

در نمایشگاه کامپیوتکس ۲۰۲۶، AMD از برنامه‌ای با نام EXPO Ultra Low Latency یا به اختصار EXPO ULL رونمایی کرد که هدف آن کاهش هر چه بیشتر تأخیر حافظه با یک کلیک ساده است. اما این فناوری چگونه کار می‌کند و آیا روی کیت‌های حافظه فعلی هم قابل پیاده‌سازی است؟

گزارش‌ها از چین نشان می‌دهد ماژول‌های رم تقلبی DDR5 با برندهای شناخته‌شده‌ای مانند G.Skill و V-Color وارد بازار شده‌اند که پدیده‌ای تازه است. این بار خبری از برندهای متفرقه نیست و حتی روش تقلب هم به حدی حرفه‌ای است که به سادگی نمی‌توان کیت‌های تقلبی را تشخیص داد.

به‌دلیل کمبود و گرانی رم‌های DDR5، تولیدکنندگان مادربرد و حافظه در حال بازگشت به پلتفرم‌های DDR4 هستند. با وجود افزایش تقاضا و رشد فروش، محدودیت‌هایی مانند توقف تولید تراشه‌های پرسرعت و مشکل تخصیص ویفر همچنان پابرجاست و پیش‌بینی می‌شود کمبود DRAM و NAND تا سال ۲۰۲۷ ادامه داشته باشد.

برند G.SKILL در جریان نمایشگاه کامپیوتکس 2026 از کیت حافظه جدید DDR5-9200 رونمایی کرده که ولتاژ کاری آن به 1.1 ولت می‌رسد. این کیت حافظه شامل دو ماژول 16 گیگابایتی بوده و سرعت بالاتری را در اختیار گیمرها قرار می‌دهد.

شرکت‌های Cooler Master و G.SKILL دست روی مشکلی  از حافظه‌های DDR5 گذاشته‌اند که همه می‌دانستیم ولی کمتر کسی به آن توجه می‌کرد. این رم‌ها که با نام تجاری MasterDIMM رونمایی شده‌اند به خنک‌کننده فعال و فن داخلی مجهز شده‌اند تا با دمای کاری 15 درجه پایین‌تر از مدل‌های بدون فن، برای بهترین عملکرد در سیستم‌های نسل جدید و سناریوهای سنگین عرضه شوند.

شرکت SK hynix از فناوری جدیدی با نام iHBM رونمایی کرد. این فناوری در واقع نوعی معماری حرارتی جدید است که قصد دارد یکی از مهم‌ترین گلوگاه‌های نسل جدید شتاب‌دهنده‌های هوش مصنوعی را برطرف کند. این فناوری با انتقال سیستم خنک‌سازی به درون ساختار ارتباطی حافظه HBM، تلاش می‌کند مشکل داغ‌شدن شدید حافظه‌های پرسرعت AI و افت عملکرد ناشی از Thermal Throttling را در سطح معماری کنترل کند.