شرکت اینتل بالاخره پس از مدت‌ها افشا و انتظار، نسخه بروز شده پردازنده‌های Arrow Lake را معرفی کرد. این پردازنده‌های جدید که در سری Core Ultra 200S Plus قرار می‌گیرند، علاوه بر هسته‌های بیشتر، از بهبودهایی در کنترلر حافظه و فناوری جدیدی به نام iBOT برای افزایش عملکرد در برخی بازی‌ها بهره می‌برند. اینتل همچنین قیمت این مدل‌ها را نسبت به نسل قبل کاهش داده تا رقابت مستقیم‌تری با پردازنده‌های Ryzen 9000 شرکت AMD داشته باشد.

اینتل سرانجام از نسخه به‌روزشده پردازنده‌های Arrow Lake رونمایی کرد؛ محصولاتی که با افزایش تعداد هسته‌ها، بهبود زیرساخت حافظه و کاهش قابل توجه قیمت به بازار می‌آیند.

این سری جدید که با نام Core Ultra 200S Plus معرفی شده، طبق ادعای اینتل می‌تواند در اجرای بازی‌ها تا ۱۵ درصد عملکرد بهتر در رزولوشن 1080p ارائه دهد. این رقم بر اساس میانگین نتایج ۳۸ بازی با تنظیمات گرافیکی High به دست آمده و نشان می‌دهد اینتل تلاش کرده با این نسل، جایگاه خود را در میان بهترین پردازنده‌های گیمینگ بازار تقویت کند.

در سری Arrow Lake Refresh دو پردازنده اصلی معرفی شده‌اند که هرکدام در دو نسخه عرضه خواهند شد. نکته مهم این است که این مدل‌ها نسبت به نسخه‌های استاندارد Arrow Lake با قیمت پایین‌تر به بازار می‌آیند و همین موضوع می‌تواند رقابت در رده پردازنده‌های میان‌رده قدرتمند را داغ‌تر کند.

Arrow-Lake-Refresh-03.jpg

معرفی پردازنده‌های Arrow Lake Refresh

اینتل در مجموع چهار SKU از سری Arrow Lake Refresh معرفی کرده است؛ دو پردازنده که هر کدام در نسخه‌های K (دارای ضریب باز) و KF (بدون گرافیک مجتمع) عرضه می‌شوند. در هر دو مدل جدید نسبت به طراحی پایه، چهار هسته کم‌مصرف (E-Core) اضافه شده و همچنین فرکانس ارتباطی میان دای‌های پردازنده (die-to-die) تا ۹۰۰ مگاهرتز افزایش یافته است.

مدل Core Ultra 7 270K Plus به ۲۴ هسته پردازشی مجهز شده که شامل ۸ هسته قدرتمند (P-Core) و ۱۶ هسته کم‌مصرف (E-Core) است. از نظر تعداد هسته، این مدل با Core Ultra 9 285K برابری می‌کند.

در مقابل، Core Ultra 5 250K Plus دارای ۱۸ هسته پردازشی است که شامل ۶ هسته قدرتمند و ۱۲ هسته کم‌مصرف می‌شود. این مدل از نظر تعداد هسته کمی پایین‌تر از Core Ultra 7 265K با ۲۰ هسته قرار می‌گیرد.

مشخصات اصلی این پردازنده‌ها به شرح زیر است:

پردازنده

هسته / رشته

حداکثر فرکانس بوست

توان مصرفی (PL1 / PL2)

Core Ultra 7 270K Plus

24 (8P + 16E) / 24

5.5 گیگاهرتز

اعلام نشده

Core Ultra 7 265K

20 (8P + 12E) / 20

5.5 گیگاهرتز

125W / 250W

Core Ultra 5 250K Plus

18 (6P + 12E)

5.3 گیگاهرتز

اعلام نشده

Core Ultra 5 245K

14 (6P + 8E) / 14

5.2 گیگاهرتز

125W / 159W

افزایش سرعت کنترلر حافظه برای کاهش تأخیر

علاوه بر افزایش تعداد هسته‌ها، اینتل سرعت کنترلر حافظه در این پردازنده‌ها را نیز تا ۹۰۰ مگاهرتز افزایش داده است. در معماری اولیه Arrow Lake، تأخیر حافظه و ارتباط میان هسته‌ها از جمله نقاط ضعف محسوب می‌شد. به گفته اینتل، افزایش فرکانس کنترلر حافظه می‌تواند تأخیر سیستم را کاهش داده و عملکرد در بازی‌ها را بهبود دهد.

معماری Arrow Lake از پیچیده‌ترین طراحی‌های اینتل تا امروز محسوب می‌شود و نخستین نسل این شرکت است که از طراحی چیپلت (Chiplet) یا به تعبیر اینتل Tile-based Design استفاده می‌کند. در این ساختار، اجزای مختلف پردازنده از طریق فناوری بسته‌بندی Foveros به یکدیگر متصل می‌شوند.

در این معماری، Compute Tile که با فناوری ساخت TSMC N3B تولید شده، از SoC Tile جداست. بخش SoC که با فرآیند TSMC N6 ساخته شده، اجزایی مانند موتورهای نمایشگر و چندرسانه‌ای، رابط‌های PCIe PHY، کنترلرهای حافظه و رابط‌های حافظه را در خود جای می‌دهد.

در معماری‌های قدیمی‌تر اینتل، طراحی به صورت یکپارچه (Monolithic) بود و کنترلرهای حافظه فاصله بسیار کمی با هسته‌ها داشتند. بنابراین افزایش فرکانس کنترلر حافظه در Arrow Lake Refresh تلاشی برای کاهش یکی از محدودیت‌های ساختاری این معماری محسوب می‌شود.

فناوری iBOT؛ ابزار جدید اینتل برای افزایش کارایی بازی‌ها

به گفته اینتل، افزایش کارایی در بازی‌ها تنها به بهبود سخت‌افزار محدود نمی‌شود. بخش مهمی از این پیشرفت به فناوری Intel Binary Optimization Tool یا iBOT مربوط است.

Arrow-Lake-Refresh-01.jpg

اینتل این فناوری را چنین توصیف می‌کند:

iBOT یک قابلیت بهینه‌سازی مبتنی بر لایه ترجمه باینری است که برای نخستین بار ارائه شده و می‌تواند عملکرد بومی برخی بازی‌ها را بهبود دهد.

بر اساس توضیحات تیم آبی، این فناوری حتی در شرایطی که بازی برای معماری متفاوتی یا برای یک کنسول بازی بهینه‌سازی شده باشد، می‌تواند در برخی بازی‌ها باعث افزایش تعداد دستورالعمل اجراشده در هر سیکل پردازنده (IPC) شود.

اینتل همچنین اعلام کرده iBOT می‌تواند عملکرد نرم‌افزارهایی را که برای سایر معماری‌های x86 بهینه شده‌اند نیز بهبود دهد. در نتیجه این فناوری با لایه‌های ترجمه ARM مانند Microsoft Prism یا Apple Rosetta تفاوت دارد.

با این حال، جزئیات فنی iBOT هنوز به طور کامل منتشر نشده و بررسی دقیق عملکرد آن نیازمند آزمایش‌های مستقل خواهد بود. این قابلیت به صورت اختیاری در بخش Intel Application Optimization (APO) و در حالت Advanced Mode قابل فعال‌سازی است.

پشتیبانی از حافظه‌های سریع‌تر و ماژول‌های CUDIMM

در کنار پردازنده‌های جدید، اینتل قابلیت‌های تازه‌ای در حوزه حافظه نیز معرفی کرده است. مادربردهای منتخب سری 800 اکنون از سرعت‌های بالاتر حافظه و همچنین پشتیبانی اولیه از ماژول‌های 4R CUDIMM بهره می‌برند.

برای ماژول‌های استاندارد DDR5 DIMM، سرعت رسمی پشتیبانی‌شده اکنون به 7200MT/s افزایش یافته است؛ سرعتی که پیش از این نیز توسط پردازنده‌های Arrow Lake قابل دستیابی بود، اما به صورت رسمی پشتیبانی نمی‌شد.

همچنین با استفاده از پروفایل Boost در BIOS، سرعت‌های تضمین‌شده حافظه می‌توانند تا 8000MT/s افزایش پیدا کنند.

پشتیبانی از 4R CUDIMM (چهار رنک) نیز امکان استفاده از ظرفیت‌های بسیار بالاتر حافظه را روی مادربردهای مصرف‌کننده فراهم می‌کند؛ به طوری که هر ماژول می‌تواند تا ۱۲۸ گیگابایت ظرفیت داشته باشد.

شرکت‌های MSI و ADATA نخستین بار در نوامبر سال (آذر ماه 1404) گذشته پایداری این نوع حافظه‌ها را به نمایش گذاشتند و اینتل اعلام کرده پشتیبانی رسمی از آن‌ها در مادربردهای جدید سری 800 که در طول سال 2026 عرضه می‌شوند، فراهم خواهد شد.

Arrow-Lake-Refresh-07.jpg

عملکرد در بازی‌ها؛ ادعای افزایش تا ۱۵ درصدی

طبق اعلام اینتل، پردازنده Core Ultra 7 270K Plus به طور میانگین حدود ۱۵ درصد سریع‌تر از Core Ultra 7 265K در اجرای بازی‌ها عمل می‌کند. بیشترین افزایش کارایی در برخی عناوین خاص مشاهده شده که بخشی از آن به فناوری iBOT مربوط می‌شود.

Arrow-Lake-Refresh-04-s.jpg

نتایج منتشرشده از سوی اینتل برای این پردازنده در بازی‌های مختلف به شکل زیر است:

بازی

میزان افزایش عملکرد

استفاده از iBOT

Shadow of the Tomb Raider

تا 39٪

بله

Hitman 3

تا 22٪

بله

F1 25

تا 12٪

خیر

Star Wars Outlaws

تا 9٪

خیر

در مورد Core Ultra 5 250K Plus نیز اینتل اعلام کرده این پردازنده به طور متوسط ۱۳ درصد سریع‌تر از Core Ultra 5 245K عمل می‌کند. بیشترین افزایش کارایی در بازی‌هایی دیده می‌شود که از فناوری iBOT بهره می‌برند، اما در سایر عناوین نیز بهبود عملکرد قابل مشاهده است.

Arrow-Lake-Refresh-05-s.jpg

نتایج اعلام‌شده برای این پردازنده در بازی‌ها به شرح زیر است:

بازی

میزان افزایش عملکرد

استفاده از iBOT

Far Cry 6

تا 24٪

بله

Borderlands 3

تا 20٪

بله

Battlefield 6

تا 10٪

خیر

Star Wars Outlaws

تا 8٪

خیر

تمام آزمایش‌های گیمینگ اینتل در رزولوشن 1080p با تنظیمات گرافیکی High انجام شده و نتیجه نهایی بر اساس میانگین سه بار اجرای بنچمارک محاسبه شده است.

Arrow-Lake-Refresh-06-s.jpg

عملکرد در نرم‌افزارهای حرفه‌ای

اینتل در بخش نرم‌افزارهای کاربردی نیز مدعی شده عملکرد برخی پردازش‌ها می‌تواند تا دو برابر سریع‌تر از پردازنده‌های مبتنی بر معماری Zen 5 شرکت AMD باشد.

البته این مقایسه تا حدی به دلیل تفاوت ساختار معماری دو شرکت است؛ زیرا پردازنده‌های جدید اینتل از آرایه‌های بزرگ‌تری از هسته‌ها نسبت به معماری نسبتاً یکپارچه Zen 5 استفاده می‌کنند. در نتیجه در بارهای کاری چندرشته‌ای سنگین، برتری اینتل قابل انتظار است.

با این حال، ارائه یک پردازنده ۲۴ هسته‌ای با قیمت حدود ۳۰۰ دلار می‌تواند برای کاربرانی که با نرم‌افزارهایی مانند Blender یا HandBrake کار می‌کنند، گزینه‌ای جذاب محسوب شود.

Arrow-Lake-Refresh-08.jpg

کاهش قیمت و رقابت با Ryzen 9000

یکی از مهم‌ترین نکات درباره Arrow Lake Refresh کاهش قابل توجه قیمت این پردازنده‌ها است.

  • Core Ultra 5 250K Plus: از ۱۹۹ دلار
  • Core Ultra 7 270K Plus: از ۲۹۹ دلار

با این قیمت‌ها، این پردازنده‌ها مستقیماً با Ryzen 5 9600X و Ryzen 7 9700X رقابت خواهند کرد.

برای مقایسه، مدل Core Ultra 5 245K در زمان عرضه قیمتی بیش از ۳۰۰ دلار داشت و Core Ultra 7 265K نیز با قیمت ۴۰۰ دلار معرفی شده بود.

در حال حاضر نیز در بازار، Core Ultra 5 245K حدود ۲۰۰ دلار و Core Ultra 7 265K در محدوده ۲۸۰ تا ۳۱۰ دلار فروخته می‌شوند. بنابراین کاهش قیمت رسمی باعث می‌شود سری Arrow Lake Refresh در رده پردازنده‌های میان‌رده قدرتمند، گزینه‌ای رقابتی‌تر برای گیمرها باشد.

زمان عرضه

با وجود ادعاهای مطرح‌شده از سوی اینتل، برای قضاوت دقیق درباره عملکرد این پردازنده‌ها باید منتظر بررسی‌های مستقل ماند.

طبق اعلام این شرکت، پردازنده‌های Core Ultra 200S Plus از ۲۶ مارس (ششم فروردین ماه 1405) در فروشگاه‌ها عرضه خواهند شد و انتظار می‌رود بررسی‌های کامل عملکرد آن‌ها در آینده نزدیک منتشر شود.

نظر خود را اضافه کنید.

ارسال نظر بدون عضویت در سایت

0
نظر شما پس از تایید مدیر منتشر خواهد شد.

نظرات (6)

  • ببخشید یک سوال درباره کارت های rtx5050 و rtx5060 دارم
    من یک مادربورد z87 و رم 8 گیگ و 4770k با پاور gp885b گرین(885 وات) دارم
    سوالم درباره کابل برق پیسی آی اکسپرس این پاور هست کابل این پاور یک هشت پین (شش پین (سه تا رنگ زرد و سه تا سیاه رنگ)و دو پین (دو تا سیاه رنگ)) هست میخواستم اگر امکانش هست بدانم این کابل به کارت های که کابل برق pcie هشت پین می خواهد آیا بدون مشکل می خوره یعنی با اون چینش پاورم میشه ازش استفاده کنم چون اگه بشه می خوام یکی از این کارت ها رو انشاءالله بخرم

  • مهمان - ن.ن

    در پاسخ به: محمدعلی

    دوست عزیز میتونید سوکت وصل کنید ولی اینکار اصلا و به هیچ وجه منطقی نیست، عمر مفید پاور شما تموم شده و توپولوژی قدیمی داره، اینهمه هزینه گرافیک میکنید منطقیه که یک پاور نسل جدید میان رده یا بالا رده هم تهیه کنید.

  • مهمان - کاربر

    همچنان چیپست z890 یا قراره جدید معرفی بشه؟

  • اواخر سال جاری میلادی سری اولترا 300 معرفی میشن و اوایل سال بعد میلادی میان بازار

    از جمله افزایش تعداد هسته ها (تو اولترا 300 احتمالا ماکسیمم شاهد 32 هسته به شکل 16+16
    یا 12+20 و حتی ممکنه 12+16+4 (هسته های نوع سوم فوق کم مصرف) باشیم.

    براکت کولرای سوکت های 1200/1700/1854 با سوکت 19xx هم سازگار خواهند بود.

    چیپست هم شاهد Z970 و Z990 در کنار B960 و Q970 خواهیم بود. و تعداد بیشتر پورتای USB 4.0 و تاندربولت 4 (و مشخصا مثل سری اولترا 200 امکان نصب کارت اد آن تاندربولت 5)

    و شاهد افزایش زیاد کش تو مدل های خاص که برخلاف ای ام دی قرار نیست کش سه بعدی و تو لایه جدا باشه (که معایبی مثل سرعت خیلی کمتر نسبت به کش های تو لایه اصلی، تاخیر خیلی بیشتر، آسیب پذیری زیاد در برابر حرات و ... ) رو نخواهند داشت

    و قراره به لطف لیتوگرافی اینتل 18 و 14 آنگستروم تو همون لایه اصلی تایل کش بزرگ هم کار بشه

    علی الظاهر تو بالاترین مدل شاهد تا 256 مگ کش بزرگ خواهیم بود (جدا از کش های لایه سوم و دوم و اول که همین الان تو سری اولترا مثلا 285 مجموع کش های لایه 1 تا 3 حدود 70 مگه (که برا پردازنده بدون کش سه بعدی خیلی خوبه واقعا)

    فرکانس گویا قراره نزدیک 6 گیگاهرتز برای هسته پرفورمنس و 5 برای افیشنسی باشه

    گرافیک داخلی هم قدرتمند تر میشه باز، با معماری نسل سوم (سراغ نسل دوم بتل میج Xe2 نمیره و یه باره میره رو Xe3 Clestial که بسیار معماری پیشرفته و بهینه ای هم هست و قدرت بالایی تو AI، RT؛ FG. Xess هم داره.
    از نظر قدرتی هم گویا در حد 4060 یا 5050 قراره باشه!

    واحد هسته عصبی NPUش هم از نسل جدیدتر با قدرت بیشتر خواهد بود.
    اما احتمال زیاد تو سری اولترا 300 همچنان شاهد هایپرتردینگ نخواهیم بود.

    اما سال بعدترش که اولترا 400 بیاد، هسته ها تو ضعیف ترین مدل 12 و تو بالاترین 52 هسته میشن (16+32+4)
    و هایپر تردینگ 2.0 هم برمیگرده که اگه نسخه نهاییش باشه قراره هسته های پرفورمنس همزمان امکان انجام 4 عملیات در آن واحد و هسته های افیشنسی 2 عملیات داشته باشن وفقط هسته های LP بشن تک رشته ای!!!

    که در این صورت اینتل عملا کارایی پردازنده های ورک استیشن و سرور (مدل های پایه) رو به مین استریم میاره با قیمت خیلی پایین تر.

    فک کن اولترا 9 485 میشه 52 هسته ایه 132 رشته ای با فرکانس هسته های پرفورمنس بالای 6 و افیشنسی بالای 5 گیگاهرتز! و کش حدود 300 مگ (در مجموع کش های چهار لایه)

    اما به خاطر استفاده از معماری 1.4 آنگستروم دیگه شاهد بخاری مثل 13900/14900 کا هم نخواهیم بود.

    از نظر قدرت گرافیک داخلی هم احتمالا در حد بین 5060 و 5060 تی آی خواهد بود.

    خبر خیلی خوب هم اینکه اینتل هم قراره دیگه هر سوکت رو برای 5 نسل پردازنده ثابت نگه داره!
    حتی سر پشتیبانی از رم های DDR6 (که البته به خاطر کاهش تولید رم تولیدشون عقب افتاد)
    هر وقت که بیان،

    قراره مثل نسل 12 تا 14 که دی رم کنترلرشون از هر دو نوع D4/D5 پشتیبانی میکرد.
    اون تایم هم از D5/D6 پشتیبانی خواهد کرد!

    احتمالا تو اولترا 400 شاهد اومدن PCI-E GEN 6 هم همرمان با رمای DDR6 خواهیم بود.

  • مهمان - علی

    در پاسخ به: امیر حسین

    (و شاهد افزایش زیاد کش تو مدل های خاص که برخلاف ای ام دی قرار نیست کش سه بعدی و تو لایه جدا باشه (که معایبی مثل سرعت خیلی کمتر نسبت به کش های تو لایه اصلی، تاخیر خیلی بیشتر، آسیب پذیری زیاد در برابر حرات و ... ) رو نخواهند داشت)

    رفیق بزار اینطوری برات توضیح بدم فناوری کش دوگانه ای ام دی( . zen 4.zen3 zen5) عملا از نظر ساختار و مونولیتیکش با قسمت های واحد های محاسباتی و لاین و (tsv) ها یکی هست جدا نیست و میگی ( معایت و سرعت کمتر نسبت به لایه اصلی) شما پردازنده ccd 3d_v_cash داری که اینطوری تحلیل میکنی خود ای ام دی تونسته ثابت کنه که توی محاسبات ریاضیات لبه با این فناوری کش دوگانه بشدت چگالی محاسبات رو توی یک واحد کنترل کنه اونم بدونه تاخییر توی بار کاری اصلا اگه هم چند لایه جدا باشه کش پیکربندیه یکسانی دارن باهم و ای ام دی چیپ جدا واسه گذرگاه ها داره همون io die که کنترل باند های ورودی و خروجی و بار های عمومی با دیتا هستش اصلا خود فناوری قالب کش دوگانه ای ام دی جوری طراحی شده برای کنترل دما سلول ها میزان ترانزیستور رو توی این بخش کنترل و با فاصله زیاد قرار داده و میزان زیاد سیلیکون میان بلوک ها باعث بهبود سازی و مونولیتیک بهتر شده.

    و اخر متن به رم d6 اشاره کردی میخوام بگم تا سال 2028 باید منتظرش باشی چون به زودی عرضه نمیشه ولی پروژه خط تولیدش نیست

    (و قراره به لطف لیتوگرافی اینتل 18 و 14 آنگستروم تو همون لایه اصلی تایل کش بزرگ هم کار بشه) : خوب عملا برای تولید چیپلت SRAM با فناوری های 20A و 18A خیلی قیمت چیپ بالا میره حتا اگه بخواد قالب رو کپی نسل قبل بزنه بازم فایده ایی نداره اون وقت بیاد 256 مگ کش سطح بالا درنظر بگیره که اون تراشه قیمتش میشه 1000 دلار MSRP کی واقعا میخره

  • همون چیپست های H810/B860/Z890 و همون سوکت 1854 خواهند بود.

    حتی بیشتر سازنده طی دو سه ماه گذشته بایوس های با قابلیت پشتیبانی پردازنده های جدید رو بیرون دادن (برخی به شکل بتا، برخی حتی نهایی)

    اما خب البته که با اومدنشون به بازار حتما طی یک سال آینده دو سه بایوس جدیدتر هم باز میدن
    برای سازگاری و بهینه بودن بیشتر و همچنین افزودن قابلیت های جدید مثل iBOT
    و پشتیبانی از ماکسیمم مقدار رم بیشتر (از 256 گیگ به 512 گیگ)

    البته طبق اطلاعات لیک شده گرافیک داخلی رفرش درسته همچنان XE1 نسل اول آرک آلکمیست میمونه اما گویا قراره تعداد هسته ها و واحد های اجراییش خیلی بیشتر بشه و قدرتی مشابه یا حتی بالاتر از 3050 رو ازش شاهد باشیم
    اما احتمالش هم هست که شرکتای سازنده برد چند مدل برد معدود جدید با همون Z890 هم معرفی کنن

    مشابه کاری که با چیپست Z790 کردن و بعد اومدن نسل 14 که رفرش 13 بود بازم بردایی با همون چیپ دادن اما به Z790 II یا MAX معروف شد
    که فرقای اساسی مشخصا نداشت، در حد مثلا پشتیبانی از ماکسیمم سرعت رم بیشتر (توسط XMP) ، جایگزینی وای فای 7 با 6E که تو 790 های نسل اول بود، و تا حدی مدار تغذیه قدرتمند تر و بعضا خروجی های جدیدتر و حتی بعضا بیشتر.

    اما اون زمان هنوز AI این اثر منفی زیاد تو صنایع نیمه هادی رو نذاشته بود، یا اثرات جنگ های اخیر (از 27 اکتبر بگیر تا جنگ فعلی با ایران و ... نبود)

    از اون ور اینتل کلا نسل 15 دسکتاپ اولترا 100 رو کنسل کرد کلا!

    اما الان چون هم بحث کمبود عرضه و گرونی قطعات به خاطر AI و جنگ و افزایش قیمت حامل های انرزی (مخصوصا تو کشورای مهم تو حوزه تولید سخت افزار مثل ژاپن، کره، تایوان، ویتنام، مالزی، اندونزی و حتی چین) هست

    و چون قراره کمتر از 9 ماه دیگه نسل بعدی اینتل عرضه شه با سوکت جدید و تغییرات خیلی عمده خواهد داشت.
    عقلانی نیست برا چند ماه بخوان مدلای زیادی با همون چیپست کمی بهینه شده اونم تو این شرایط بدن!

ورود به شهرسخت‌افزار

ثبت نام در شهر سخت افزار
ورود به شهر سخت افزار

ثبت نام در شهر سخت افزار

نام و نام خانوادگی(*)
لطفا نام خود را وارد کنید

ایمیل(*)
لطفا ایمیل خود را به درستی وارد کنید

رمز عبور(*)
لطفا رمز عبور خود را وارد کنید

شماره موبایل
Invalid Input

جزو کدام دسته از اشخاص هستید؟(*)

لطفا یکی از موارد را انتخاب کنید