اینتل از فناوریهای Foveros 3D و EMIB-T برای ساخت پردازندههای چندتراشهای رونمایی کرد. این معماری جدید با پشتیبانی از ۱۶ چیپلت پردازشی و ۲۴ تراشه حافظه HBM، پاسخی به فناوری CoWoS شرکت TSMC است.
محدودیت های فیزیک نور اجازه ساخت تراشههای بزرگتر با استفاده از تکنیک لیتوگرافی را نمیدهد و روند کوچکسازی ترانزیستورها هم دیگر برای تأمین نیازهای پردازشی رو به رشد هوش مصنوعی سرعت لازم را ندارد. به همین دلیل تکنیکهای پکجینگ پیشرفته برای ساخت پردازندهای مبتنی بر چیپلت طی سالهای گذشته محبوبیت بیشتری پیدا کردهاند.
بخش تولید تراشه اینتل (Intel Foundry) به تازگی از نقشه راه خود در حوزه پکجینگ پیشرفته (Advanced Packaging) رونمایی کرده است. این شرکت با نمایش پروژههای جدیدش نشان داد که چگونه فناوریهای 18A و 14A در کنار روشهای پکجینگ سهبعدی، نسل بعدی ابرتراشههای هوش مصنوعی و دیتاسنتر را شکل خواهند داد.
مقیاسپذیری فراتر از تصور و عبور از محدودیتهای سنتی
یکی از برجستهترین بخشهای معرفی اخیر اینتل، قابلیت مقیاسپذیری بیش از ۱۲ برابری «رتیکل» (Reticle) است. در تولید تراشههای سنتی، اندازه فیزیکی هر تراشه به دلیل محدودیتهای تجهیزات لیتوگرافی نمیتواند از میزان خاصی فراتر برود. اما اینتل با استفاده از تکنولوژی EMIB-T قصد دارد چندین تراشه را به گونهای به هم متصل کند که مانند یک پردازنده یکپارچه به نظر برسند.
در ویدئوی منتشر شده، اینتل دو طرح مفهومی را به نمایش گذاشت. طرح اول شامل ۴ چیپلت پردازشی و ۱۲ حافظه HBM و طرح دوم با ۱۶ چیپلت پردازشی در کنار ۲۴ حافظه HBM و ۴۸ کنترلر حافظه LPDDR5X بود. این چیدمان، پتانسیل عظیمی برای پردازشهای مدلهای مرتبط به هوش مصنوعی فراهم میکند.
فناوریهای کلیدی اینتل: از RibbonFET 2 تا Foveros Direct 3D
اینتل برای دستیابی به این سطح از عملکرد، مجموعهای از نوآوریها را ترکیب کرده است:
Intel 14A-E: این فناوری با بهرهگیری از نسل دوم ترانزیستورهای RibbonFET و تکنولوژی PowerDirect، قصد دارد بهینهترین مصرف انرژی و بالاترین تراکم ترانزیستورها را ارائه دهد.
Intel 18A-PT: چیپلتهای اینتل روی زیرلایهای سوار میشود که با فناوری Intel 18A-PT ساخته شدهاند. این زیرلایه امکان انتقال توان از بخش پشتی تراشه را دارد که باعث افزایش پایداری ولتاژ میشود.
Foveros Direct 3D: تکنولوژی اتصال سهبعدی با دقت بسیار بالا که اجازه میدهد چیپلتهای محاسباتی مستقیماً روی ریزلایه سوار شوند. این پیکربندی به کاهش تأخیر انتقال اطلاعات و پهنای باند ارتباطی بالاتر بین چیپلتها منجر خواهد شد.
رقابت مستقیم با TSMC
فناوری جدید اینتل مستقیماً بازار پکجینگ CoWoS شرکت TSMC را هدف قرار داده است. در حالی که TSMC به دنبال راهکارهایی برای پشتیبانی از ۱۲ حافظه HBM4E است، نقشه راه اینتل به شکل واضحی بسیار جاهطلبانهتر از برنامههای آینده TSMC طراحی شده است. اینتل اعلام کرده که این فناوری از استانداردهای حافظه نسل بعدی HBM4 و HBM5 نیز به طور کامل پشتیبانی خواهد کرد.
در همین رابطه بخوانید:
- انقلاب چیپلت TSMC: فناوری 3D V-Cache در اختیار انویدیا و اپل قرار میگیرد؟
اگرچه فناوری 18A اینتل بیشتر برای محصولات داخلی اینتل مانند Clearwater Forest بهینهسازی شده است، اما گره 14A به طور ویژه برای مشتریان خارجی طراحی شده است. اینتل قصد دارد با ارائه این تکنولوژیهای پیشرفته، شرکتهایی مانند انویدیا، اپل یا مایکروسافت را متقاعد کند که تولید تراشههای خود را به کارخانههای اینتل بسپارند.
البته با توجه به چالشهای گذشته اینتل در ساخت پردازندههای هوش مصنوعی Ponte Vecchio، اکنون تمام نگاهها به گره 14A و محصولات آیندهای نظیر پردازندههای گرافیکی Jaguar Shores دوخته شده است تا مشخص شود آیا اینتل میتواند برنامههای بلندپروازانه خود را عملی کند یا خیر.
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت