به نظر میآید AMD تصمیم گرفته تا نسل بعدی پردازندههای Zen 6 خودش را به حافظه 3D V-Cache بیشتری مجهز کند. در همین رابطه شایعه شده که این خانواده نسبت به مدلهای Zen 5 ظرفیت کش بسیار بیشتری در حدود 288 مگابایت خواهد داشت. جزئیات بیشتر را در شهر سخت افزار بخوانید.
طبق گزارش techpowerup برخی از این پردازندهها از یک CCD با معماری Zen 6 و حدود 144 مگابایت حافظه 3D V-Cache بهره میبرد. همچنین مدلهای دیگری با دو CCD ظرفیت حافظه کش را به 288 مگابایت میرساند.
این دادهها تأیید میکند که AMD ساختار فعلی شامل یک دای I/O و دو CCD مجزا را حفظ میکند اما حافظه کش هر CCD افزایش یافته است. این رویکرد شباهت زیادی به طرح اینتل برای پردازندههای نسل بعدی Nova Lake دارد.
طبق شایعات، اینتل قصد دارد با استفاده از کش bLLC ظرفیت حافظه پردازندههایش را تا حد زیادی افزایش دهد. گفته میشود مدلهایی با یک دای محاسباتی دارای 144 مگابایت کش خواهند بود و حافظه کش نسخههای دو دای به 288 مگابایت میرسند.
اینتل هماکنون bLLC را در پردازندههای سرور Clearwater Forest به کار گرفته است. این کش نقش یک پل ارتباطی را ایفا میکند و کش محلی هر تایل را یکپارچه میسازد. ورود این فناوری به پردازندههای گیمینگ میتواند با افزایش چشمگیر عملکرد همراه باشد و رقابت جذابی با پردازندههای Zen 6 داشته باشد.
عرضه نسل جدید پردازندههای AMD با فناوری 2 نانومتری
AMD قصد دارد پردازندههای جدیدش را با فناوری 2 نانومتری N2P شرکت TSMC بسازد و دای cIOD هم با فناوری 3 نانومتری N3P ساخته میشود. همچنین افزایش ظرفیت کش با پشتیبانی از مجموعهای از دستورالعملهای پیشرفته x86-64 همراه خواهد بود.
این دستورالعملها شامل AVX512_BMM و AVX512_FP16 و AVX_NE_CONVERT و AVX_IFMA و AVX_VNNI_INT8 خواهد بود. مهمترین نکته اینکه پردازندههای دسکتاپ اکنون امکان پشتیبانی از محاسبات 16 بیتی AVX-512 را پیدا میکنند. ترکیب این قابلیتها با کش بزرگتر و سریعتر، جهش قابلتوجهی در توان پردازشی ایجاد خواهد کرد.
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت