سوکت CPU چیست؟ آشنایی با انواع سوکت پردازنده کامپیوتر و لپ تاپ

امروزه سوکت CPU بسیار متعددی وجود دارد و ممکن است بپرسید تفاوت انواع سوکت پردازنده چیست یا سوکت سی پی یو اینتل با AMD چه فرقی دارد؟ در این نوشتار تلاش می کنیم ضمن پاسخ به این پرسش که سوکت CPU چیست، توضیحات مفیدی درباره انواع سوکت پردازنده ارائه کنیم. با شهر سخت افزار همراه شوید.

فهرست مطالب این مقاله:

- مقدمه
- معرفی و اهمیت سوکت سی پی یو
- انواع سوکت پردازنده
- لیست سوکت‌های پردازنده مورد استفاده شرکت اینتل
- لیست سوکت‌های پردازنده مورد استفاده شرکت AMD
- تفاوت سوکت‌های پردازنده موبایل، سرور و دسکتاپ
- تکنیک‌های خنک‌سازی پردازنده روی سوکت
- بررسی سازگاری سوکت پردازنده و مادربرد
- مادربردهایی که از چند پردازنده به طور همزمان پشتیبانی می‌کنند
- جمع‌بندی و پاسخ به سوالات پرتکرار

مقدمه

انتخاب پردازنده و پلتفرم اصلی ترین موضوع در زمان تهیه یک سیستم جدید است که باید به نسل پردازنده، نوع سوکت سی پی یو و مادربرد سازگار با آن توجه کنیم. در حقیقت اغلب اوقات (اما نه همیشه) این سوکت سی پی یو است که سازگاری میان پردازنده و مادربرد را تعیین می کند.همچنین پیشنهاد می کنیم مقاله آموزش اسمبل کیس را مطالعه کنید.

سوکت پردازنده یا سوکت CPU، بخشی از مادربرد را تشکیل می‌دهد که برای اتصال پردازنده به مادربرد طراحی شده و دارای تعداد زیادی پین یا نقاط تماس است. پین های سوکت CPU ضمن تامین انرژی مورد نیاز پردازنده، امکان تبادل داده میان پردازشگر و مادربرد را فراهم می‌کنند.

در همین رابطه بخوانید:

- داستان فرآیند ساخت CPU و لیتوگرافی تراشه ها
- مقایسه PBP با TDP در پردازنده‌های اینتل و ...

طراحی و ویژگی های سوکت سی پی یو اهمیت بالایی در عملکرد صحیح پردازنده و پشتیبانی از توان مصرفی و سرعت بالای پردازنده‌های جدید دارد و به همین دلیل آشنایی با سوکت CPU ضروری به نظر می‌رسد.

در این مقاله به اهمیت سوکت CPU، انواع سوکت پردازنده، چگونگی بررسی سازگاری سوکت پردازنده با مادربرد، تفاوت انواع سوکت CPU با یکدیگر و انواع کولرهای پردازنده می پردازیم.

معرفی و اهمیت سوکت سی پی یو

سوکت CPU چیست؟

سوکت پردازنده بخشی از مادربرد را تشکیل می‌دهد که در حقیقت برای اتصال امن یا پایدار پردازنده به مادربرد طراحی شده است. در طراحی سوکت CPU مکانیزم هایی مورد استفاده قرار می‌گیرد تا از اتصال کامل پردازنده به سوکت اطمینان حاصل شده و پردازنده نیز به طور امن در جای خود ثابت شود.

به طور کلی سوکت CPU و خود پردازنده ظاهر چهار گوش دارند و برای اطمینان از قرار دادن صحیح پردازنده روی سوکت از علایمی همانند وجود مثلث راهنمای کوچک و وجود شکاف در لبه پردازنده استفاده می‌شود.

سوکت سی پی یو از مواد مقاوم در برابر حرارت ساخته می‌شود تا حرارت ناشی از گرم شدن پردازنده موجب تغییر شکل سوکت نشود.

توسعه سوکت پردازنده برای پشتیبانی از پردازنده‌های جدید

تاکنون انواع مختلفی از پردازنده‌ و سوکت CPU به بازار عرضه شده‌اند. معمولاً شرکت‌های سازنده مادربرد، نوع سوکت سی پی یو و پردازنده‌های مورد پشتیبانی توسط مادربرد را مشخص می‌کنند. همانطور که در طی زمان پردازنده‌های قدرتمندتری به بازار عرضه شده‌، سوکت پردازنده‌ها نیز تغییر کرده است؛ بنابراین جا افتادن پردازنده روی سوکت به تنهایی سازگاری پردازنده با مادربرد را نشان نمی‌دهد.

در همین رابطه بخوانید:

- تراشه اسنپدراگون چیست؟ بررسی انواع پردازنده های اسنپدراگون
- لپ تاپ AMD یا اینتل؛ بهترین انتخاب برای شما کدام است؟

به طور کلی پردازنده‌های جدید قدرت پردازش و TDP بیشتری در مقایسه با پردازنده‌های قدیمی دارند. به همین دلیل شرکت‌های سازنده مادربرد باید مادربردهای جدید را با استفاده از جدیدترین سوکت پردازنده طوری طراحی کنند که امکان پشتیبانی از این پردازنده‌ها فراهم شود.

گاهی شرکت‌های تولیدکننده مادربرد با انتشار یک بروزرسانی می‌توانند امکان پشتیبانی از پردازنده‌های جدید را برای مادربردهای نه چندان قدیمی فراهم کنند. البته این شرکت‌ها به طور منطقی تلاش می‌کنند تا خریداران پردازنده‌های جدید را به خرید مادربردهای جدید نیز سوق دهند.

انواع سوکت پردازنده

شاید در زمان نصب پردازنده‌های مختلف روی مادربرد یا سرویس کردن کامپیوتر با سوکت‌های متفاوتی مواجه شده باشید. انواع سوکت های مشهور CPU عبارتند از PGA، LGA و BGA که در ادامه با ویژگی، شباهت و تفاوت‌های انواع  سوکت سی پی یو آشنا خواهید شد.

سوکت PGA

سوکت PGA طوری طراحی شده که در آن برای حفظ اتصال پردازنده به سوکت، نیازی به اعمال نیروی دائمی نیست. در این تکنیک پردازنده به ردیف‌های متعددی از پین فلزی مجهز می‌شود و به همان تعداد نیز روی سوکت سی پی یو نقطه اتصال وجود دارد.

شرکت AMD در گذشته از سوکت سی پی یو نوع PGA برای اتصال پردازنده‌های خود به مادربرد استفاده می‌کرد. این نوع سوکت سی پی یو مزایای خاصی را شامل نصب و تعمیر آسان و توانایی تحمل جریان بالاتر در مقایسه با  سوکت LGA دارند.

در همین رابطه بخوانید:

- مقایسه تعداد هسته با سرعت کلاک پردازنده
- تفاوت بین هسته‌های P-Cores و E-Cores در پردازنده‌های اینتل

ضخامت بالای پین‌های پردازنده موجب می‌شود تا سوکت PGA توانایی تحمل جریان بیشتری را در مقایسه با سوکت LGA داشته باشد؛ در نتیجه بدون در نظر گرفتن سایر محدودیت‌ها مانند محدودیت حرارتی پردازنده و توانایی مادربرد در ارائه توان بیشتر به پردازنده، سوکت سی پی یو نوع LGA امکان ارائه توان بیشتر به پردازنده فراهم می‌شود.

با وجود مزایای عنوان شده، استفاده از سوکت سی پی یو نوع PGA معایبی نیز دارد. از آنجایی که پین‌های پردازنده در مقابل ضربه آسیب‌پذیر هستند و به طور کلی پردازنده هزینه بالاتری در مقایسه با مادربرد دارد، در صورت آسیب دیدن پردازنده خسارت بیشتری را متحمل خواهید شد.

سوکت LGA

سوکت سی پی یو نوع LGA را می‌توانیم نقطه مقابل سوکت PGA در نظر بگیریم، چراکه ردیف‌های متعددی از پین‌ها روی سوکت قرار گرفته‌ و پردازنده به پدهای طلایی مسطح است. برای اطمینان از اتصال پایدار پردازنده به پین‌های سوکت همواره فشار کافی روی پردازنده وجود دارد. به عبارتی دیگر، در سوکت سی پی یو نوع PGA پین ها یا پایه های تماس بر روی پردازنده قرار دارند اما در سوکت سی پی یو نوع LGA این پین ها در سمت مادربرد قرار گرفته اند.

اینتل در سال 2002 میلادی استفاده از سوکت PGA را کنار گذاشت و به استفاده از سوکت سی پی یو نوع LGA رو آورد. قرار گرفتن پین‌های فلزی روی سوکت مادربرد موجب می‌شود تا آسیب‌پذیری ناشی از خم‌شدگی یا شکستن پین‌ها به مادربرد منتقل شود که به طور کلی قیمت کمتری در مقایسه با پردازنده دارد. از همین رو هزینه کمتر خرابی سوکت از مزایای PGA است.

در همین رابطه بخوانید:

- آشنایی با توان حرارتی (TDP) در پردازنده‌ها
- آموزش اورکلاک : مبانی اورکلاکینگ و هر آنچه باید در مورد آن بدانیم

به علاوه سوکت LGA در مقایسه با سوکت PGA، ظرفیت بالاتری برای افزایش تراکم پین‌ در یک مساحت مشخص دارد. افزایش تعداد پین‌ها ظرفیت انتقال اطلاعات بین پردازنده و مادربرد را افزایش می‌دهد و امکان انتقال توان بالاتر با استفاده از پین‌های اضافی به پردازنده نیز فراهم می‌گردد. مزیت دیگر افزایش تعداد پین های سوکت سی پی یو، ارائه قابلیت ها و امکانات بیشتر یا سریع تر است.

با وجود مزایای یاد شده، پین‌های سوکت LGA در مقایسه با پین‌های PGA ضخامت کمتری دارند و در برابر ضربه یا فشار آسیب‌پذیرتر هستند. مضاف بر این نازک‌تر شدن پین‌های موجب می‌شود تا تعمیر پین‌های آسیب دیده دشوارتر باشد که از معایب سوکت CPU نوع LGA است.

سوکت BGA

سوکت‌های سی پی یو LGA و  PGAطوری طراحی شده‌اند که اتصال دائمی بین پردازنده و مادربرد ایجاد نمی‌کنند و به سادگی امکان جداسازی پردازنده از سوکت وجود دارد، اما در سوکت سی پی یو نوع BGA برای ایجاد اتصال دائمی و مستحکم میان پردازنده و مادربرد، این دو به همدیگر لحیم شده اند.  البته در ادامه به شما می گوییم چرا BGA سوکت نیست.

از آنجایی که برای نصب پردازنده روی سوکت BGA به مهارت و دانش خاصی نیاز است، این نوع سوکت اغلب در کامپیوترهایی مورد استفاده قرار می‌گیرد که به عنوان یک مجموعه آماده توسط شرکت سازنده طراحی و مونتاژ می‌شوند. سوکت BGA به طور رایج برای اتصال پردازنده به مادربرد لپ تاپ‌ها‌ مورد استفاده قرار می‌گیرد.

سوکت BGA اتصال پایدار و دقیق‌تری را در مقایسه با سوکت‌های PGA و LGA ایجاد کرده و فضای کمتری را روی مادربرد اشغال می‌کند. در نقطه مقابل، شما نمی‌توانید به سادگی پردازنده جدیدی را خریداری کرده و روی مادربرد خودتان نصب کنید که از معایب سوکت سی پی یو BGA است . مضاف بر این تعمیر کامپیوتر در صورت خرابی پردازنده یا مادربرد BGA فرآیند پیچیده‌تری در مقایسه با کامپیوترهای مبتنی بر سوکت‌های PGA و LGA دارد و هزینه بالاتری هم دارد.

برای تعویض پردازنده های BGA به ماشین یا دستگاه BGA نیاز است که در زمان تعمیر هزینه زیادی روی دست خریدار می گذارد. همچنین در مواردی ممکن است به دلایلی چون گرمای زیاد اتصال BGA تضعیف شود که به هیت دادن یا گرم کردن پردازنده و مادربرد نیاز پیدا می کنید.

در همین رابطه بخوانید:

- مقایسه پردازنده موبایل و دسکتاپ ؛ تشریح تفاوت ها به زبان ساده
- مقایسه i7 ،Core i9 و i5 ؛ کدام پردازنده اینتل برای شما مناسب است؟

یک نمونه بسیار رایج از کاربرد BGA، کارت های گرافیک است. در کارت های گرافیک خبری از سوکت نیست و تراشه گرافیکی به روش BGA بر روی بُرد نصب شده است. به این ترتیب می توان گفت BGA در اصل سوکت محسوب نمی شود و امکان جداسازی آسان آن وجود ندارد.

در تعریفی دقیق تر BGA یک روش نصب دائمی تراشه یا پردازنده بر روی بُرد PCB از طریق لحیم کردن است. از آنجایی که خبری از امکان جداسازی وجود ندارد، BGA سوکت نیست. در طرف مقابل PGA و LGA سوکت بوده و امکان جداسازی پردازنده از مادربرد وجود دارد.

بر اساس آنچه که تا اینجا اشاره شد، انواع سوکت پردازنده از نظر نوع اتصال و همچنین مکانیزم ثابت شدن پردازنده به سه نوع BGA، LGA و PGA تقسیم می شوند که در اصل BGA سوکت نیست و یک روش دائمی محسوب می شود.

لیست سوکت‌های پردازنده مورد استفاده شرکت اینتل

نام سوکت	سال عرضه	خانواده پردازنده‌های تحت پشتیبانی
Socket 7	1995	Pentium, Pentium II, Pentium III, Celeron
Socket 370	1999	Celeron, Pentium III
Socket 478	2000	Pentium 4, Celeron
LGA 775	2004	Pentium 4, Pentium D, Core 2 Duo
LGA 1156	2008	1st Generation Core i3/i5/i7
LGA 1366	2008	1st Generation Core i7 (Nehalem)
LGA 1155	2011	2nd and 3rd Gen Core i3/i5/i7
LGA 1150	2013	4th and 5th Gen Core i3/i5/i7
LGA 2011	2011	Core i7 (Sandy Bridge-E, Ivy Bridge-E, Haswell-E), Xeon
LGA 1200	2020	10th and 11th Gen Core i3/i5/i7/i9
LGA 1700	2021	12th and 13th Gen Core i3/i5/i7/i9
LGA 1851	~2024/2025 (Expected)	Future Intel Meteor Lake and Arrow Lake CPUs

لیست سوکت‌های پردازنده مورد استفاده شرکت AMD

سوکت	سال عرضه	نسل‌های پردازنده پشتیبانی‌کننده	جزئیات
Slot A	1999	Athlon (Classic)	اولین سوکت AMD برای پردازنده‌های Athlon
Socket 754	2004	Athlon 64 (K8)	جایگزینی برای سوکت A، با پشتیبانی از حافظه DDR
Socket 939	2005	Athlon 64 X2 (K8), Athlon 64 FX (K8)	پهنای باند بیشتر برای پردازنده‌های دو هسته‌ای
Socket AM2	2006	Athlon 64 X2 (K8), Phenom X4 (K10)	پشتیبانی از حافظه DDR2
Socket AM2+	2008	Phenom X4 (K10), Phenom II X4 (K10)	پشتیبانی از HyperTransport 3.0
Socket AM3	2009	Phenom II X4 (K10), Phenom II X6 (K10), FX (K10)	پشتیبانی از حافظه DDR3
Socket AM3+	2011	FX (K10), Vishera (Piledriver)	پشتیبانی از PCIe 3.0
Socket AM4	2017	Ryzen (1st Gen), Ryzen (2nd Gen), Ryzen (3rd Gen), Ryzen (4th Gen), Ryzen (5th Gen), Ryzen (6th Gen), Ryzen (7th Gen), EPYC (1st Gen), EPYC (2nd Gen), EPYC (3rd Gen), EPYC (4th Gen)	پشتیبانی از DDR4، PCIe 4.0
Socket AM5	2022	Ryzen 7000 Series (Zen 4)	پشتیبانی از DDR5، PCIe 5.0
Socket FM1	2011	APU A4, A6, A8, A10 (Kabini/Richland)	برای پردازنده‌های کم‌مصرف APU
Socket FM2	2012	APU A4, A6, A8, A10 (Trinity/Kaveri)	پشتیبانی از حافظه DDR3
Socket FM2+	2014	APU A6, A8, A10 (Godavari/Carrizo)	پشتیبانی از PCIe 3.0
Socket FT1	2012	Opteron 6300 Series (Bulldozer)	برای سرورهای low-power
Socket sTR4	2017	Threadripper 1st Gen, 2nd Gen, EPYC 1st Gen, 2nd Gen	برای پردازنده‌های HEDT و سرورهای high-end
Socket sTRX4	2019	Threadripper 3rd Gen, EPYC 3rd Gen, EPYC 4th Gen	پشتیبانی از PCIe 4.0
Socket sWRX8	2021	EPYC 7000 Series (Zen 2)	برای سرورهای high-performance
Socket TR4	2017	Threadripper 1st Gen, 2nd Gen	نسخه قبلی sTR4
Super Socket 7	1997	Athlon (Classic)	نسخه ارتقا یافته Socket 7

تفاوت سوکت‌های پردازنده موبایل، سرور و دسکتاپ

سوکت‌های پردازنده، رابط‌های فیزیکی بین پردازنده (CPU) و مادربرد هستند که وظیفه‌ی انتقال اطلاعات و برق بین این دو را بر عهده دارند. هر نوع پردازنده از سوکت مخصوص به خود استفاده می‌کند و برای سازگاری، سوکت پردازنده باید با سوکت مادربرد مطابقت داشته باشد.

سوکت‌های پردازنده در سه دسته‌ی کلی موبایل، سرور و دسکتاپ دسته‌بندی می‌شوند که هر کدام با توجه به نیازها و محدودیت‌های خاص خود طراحی شده‌اند. در ادامه به بررسی تفاوت‌های این سه نوع سوکت می‌پردازیم:

سوکت‌های پردازنده موبایل

• ابعاد و اندازه: سوکت‌های پردازنده موبایل به دلیل محدودیت فضای موجود در دستگاه‌های سیار، از ابعاد و اندازه‌ی کوچکتری نسبت به سوکت‌های سرور و دسکتاپ برخوردار هستند.
• تعداد پین‌ها: سوکت‌های پردازنده موبایل به طور کلی تعداد پین‌های کمتری نسبت به سوکت‌های سرور و دسکتاپ دارند.
• مصرف برق: پردازنده‌های موبایل برای حفظ عمر باتری، به طور معمول از توان کمتری نسبت به پردازنده‌های سرور و دسکتاپ استفاده می‌کنند. به همین دلیل، سوکت‌های پردازنده موبایل برای انتقال این توان کم طراحی شده‌اند.
• عملکرد گرافیکی: پردازنده‌های موبایل معمولاً دارای واحد گرافیکی مجتمع (iGPU) هستند. سوکت‌های پردازنده موبایل برای پشتیبانی از این واحد گرافیکی و انتقال داده‌های تصویری نیز طراحی شده‌اند.
• ملاحظات حرارتی: پردازنده‌های موبایل به دلیل فضای محدود و خنک‌کننده‌های کوچک‌تر، گرمای بیشتری تولید می‌کنند. سوکت‌های پردازنده موبایل باید طوری طراحی شوند که بتوانند این گرما را به طور موثر به مادربرد منتقل کنند.

نمونه‌هایی از سوکت‌های پردازنده موبایل:

• LGA 1195: برای پردازنده‌های Snapdragon 8 Gen 1
• LGA 1662: برای پردازنده‌های Apple M1
• BGA 1022: برای پردازنده‌های Exynos 2200

سوکت‌های پردازنده سرور

• ابعاد و اندازه: سوکت‌های پردازنده سرور به دلیل فضای بیشتر موجود در سرورها، از ابعاد و اندازه‌ی بزرگتری نسبت به سوکت‌های موبایل و دسکتاپ برخوردار هستند.
• تعداد پین‌ها: سوکت‌های پردازنده سرور به طور کلی تعداد پین‌های بیشتری نسبت به سوکت‌های موبایل و دسکتاپ دارند. این پین‌های اضافی برای انتقال اطلاعات بیشتر، مانند تعداد هسته‌های پردازنده و کانال‌های حافظه، استفاده می‌شوند.
• مصرف برق: پردازنده‌های سرور برای انجام وظایف سنگین به توان بیشتری نسبت به پردازنده‌های موبایل و دسکتاپ نیاز دارند. سوکت‌های پردازنده سرور برای انتقال این توان بالا طراحی شده‌اند.
• قابلیت اطمینان: سوکت‌های پردازنده سرور باید از قابلیت اطمینان بالایی برخوردار باشند تا از خاموش شدن ناگهانی سرور و از دست رفتن اطلاعات جلوگیری شود.
• قابلیت ارتقا: سرورها به طور معمول برای مدت زمان طولانی مورد استفاده قرار می‌گیرند. سوکت‌های پردازنده سرور باید طوری طراحی شوند که امکان ارتقای پردازنده در آینده را فراهم کنند.

نمونه‌هایی از سوکت‌های پردازنده سرور:

• LGA 4080: برای پردازنده‌های Intel Xeon Platinum 8480+
• SP3: برای پردازنده‌های AMD EPYC 7773X
• LGA 3647: برای پردازنده‌های Intel Xeon Scalable Platinum 8470H

سوکت‌های پردازنده دسکتاپ

• ابعاد و اندازه: سوکت‌های پردازنده دسکتاپ از نظر ابعاد و اندازه، بین سوکت‌های موبایل و سرور قرار دارند.
• تعداد پین‌ها: سوکت‌های پردازنده دسکتاپ به طور کلی تعداد پین‌های بیشتری نسبت به سوکت‌های موبایل دارند، اما از تعداد پین‌های سوکت‌های سرور کمتر است.
• مصرف برق: پردازنده‌های دسکتاپ به طور معمول از توان بیشتری نسبت به پردازنده‌های موبایل، اما از توان کمتری نسبت به پردازنده‌های سرور استفاده می‌کنند.
• عملکرد گرافیکی: پردازنده‌های دسکتاپ معمولاً از کارت گرافیک مجزا استفاده می‌کنند. سوکت‌های پردازنده دسکتاپ باید طوری طراحی شوند که پهنای باند کافی برای انتقال داده‌های تصویری بین پردازنده و کارت گرافیک را فراهم کنند.
• ملاحظات حرارتی: پردازنده‌های دسکتاپ به دلیل فضای بیشتر و خنک‌کننده‌های بزرگ‌تر، گرمای کمتری نسبت به پردازنده‌های موبایل تولید می‌کنند. با این حال، سوکت‌های پردازنده دسکتاپ باید طوری طراحی شوند که بتوانند گرمای تولید شده توسط پردازنده را به طور موثر به مادربرد منتقل کنند.

نمونه‌هایی از سوکت‌های پردازنده دسکتاپ:

• LGA 1700: برای پردازنده‌های Intel Core i9-13900K
• AM4: برای پردازنده‌های AMD Ryzen 9 7950X
• sTRX4: برای پردازنده‌های AMD Threadripper 5990X

تکنیک‌های خنک‌سازی پردازنده روی سوکت

پردازنده و سوکت پردازنده معمولاً در پشت فن و هیت‌سینک آلومینیومی یا مسی قرار گرفته و از دید ما پنهان می‌شوند. به طور کلی تکنیک‌های دفع حرارت پردازنده به دو نوع Active Cooling و Passive Cooling تقسیم‌بندی می‌شوند. استفاده یا عدم استفاده از فن برای خنک‌سازی پردازنده، تفاوت اصلی این دو تکنیک را تشکیل می‌دهد.

در روش اکتیو کولینگ از فن یا مایع کولانت و پمپ (در نوع آبی) برای دفع گرما از پردازنده استفاده می شود اما در روش پسیو کولینگ فن یا پمپ و مایع در حال گردش وجود ندارد. البته روش خنک سازی پردازنده ارتباط مستقیمی با نوع سوکت پردازنده ندارد.

استفاده از فن در کولرهای اکتیو کولینگ چگالی جریان هوای عبوری از میان پره‌های هیت‌سینک را افزایش می‌دهد و به دفع موثر گرمای هیت‌سینک و در نهایت کاهش دمای پردازنده کمک می‌کند. به علاوه استفاده از این تکنیک موجب می‌شود تا بتوانیم هیت‌سینک کوچکتری را روی سوکت مادربرد نصب کنیم.

طبق آنچه که اشاره شد در روش Active Cooling از فن برای تسریع و بهبود دفع گرمای متساعد شده از پردازنده استفاده می شود. در کولرهای  Active Cooling یک حرارت گیر یا هیت سینگ وظیفه جذب گرمای پردازنده را بر عهده دارد تا نهایتاً توسط فن گرمای آن دفع شده و پردازنده خنک شود.

استفاده از سیستم خنک کننده مایع راه‌کار نسبتاً جدیدتر و کارآمدتری برای دفع حرارت پردازنده محسوب می‌شود. این تکنیک بر توانایی بهتر مایعات در انتقال حرارت متکی است.

در واتر کولینگ ابتدا گرمای پردازنده توسط یک صفحه فلزی (عمدتاً مسی) جذب می شود که به آن کول پلیت هم گفته می شود. بر روی این صفحه مسی که داخل یک محفظه قرار دارد، آب یا مایع کولانت اسپری می شود تا گرمای آن را جذب کند. در نهایت مایع کولانت از طریق شیلنگ به رادیاتور منتقل می شود تا گرمای آن توسط شبکه رادیاتور جذب و توسط هوای فن ها دفع شود.

در همین رابطه بخوانید:

- اسنپدراگون در برابر مدیاتک؛ کدام تراشه برای ما مناسب‌تر است
- کامپیوتر رندرینگ چیست؟ ویژگی های یک سیستم رندرینگ

مزیت دیگر واترکولینگ نسبت به ایرکولینگ، بهره مندی از هوای تازه و خنک تر است. البته آنچه که اشاره شد تنها در صورت نصب رادیاتور در جلوی کیس امکان پذیر خواهد بود و نصب واتر کولینگ در سقف کیس موجب محروم ماندن آن از هوای تازه و خنک تر می شود.

تکنیک خنک‌سازی پسیو یا بدون فن که غالباً برای پردازنده‌های کم‌مصرف و نه چندان قدرتمند مورد استفاده قرار می‌گیرد، تنها از هیت‌سینک مسی یا آلومینیومی برای جذب گرما و دفع آن به واسطه گردش هوای محیط استفاده می کند. از آنجایی که در این روش فن وجود ندارد، هیچگونه آلودگی صوتی ایجاد نمی‌شود. اما از آنجایی که فن و گردش هوای زیادی وجود ندارد، دفع گرما به کندی صورت می گیرد یا ناچاراً از هیت سینک های بسیار بزرگ برای افزایش سطح تماس با هوا و دفع بهتر گرما استفاده می شود.

در همین رابطه بخوانید:

- آخرین مقالات و جدیدترین آموزش های پردازنده (CPU)
- تاریخچه پردازنده های کامپیوتر و معرفی انواع CPU های PC

هر دو کولرهای اکتیو و پسیو بر روی انواع سوکت پردازنده قابل استفاده هستند اما باید به سازگاری خود کولر با مادربرد و همچنین توانایی آن در دفع گرمای پردازنده توجه شود.

بررسی سازگاری سوکت پردازنده و مادربرد

شرکت‌های سازنده مادربرد همواره فهرست پردازنده‌های مورد پشتیبانی توسط مادربرد را بر روی وب سایت خود اعلام می‌کنند، اما برای اطمینان از سازگاری پردازنده و مادربرد می‌توانیم فاکتورهایی همانند برند سازنده پردازنده، نوع سوکت مادربرد و سازگاری چیپست مادربرد با پردازنده را مورد بررسی قرار دهیم.

چیپست مهم ترین تراشه موجود بر روی مادربرد یا بُرد لپ تاپ است که مرکز کنترل ارتباطات و ترافیک داده‌ها در مادربرد محسوب می‌شود. به همین دلیل چیپست مادربرد نقش مهمی در سازگاری پردازنده و مادربرد ایفا می‌کند. برای نمونه ممکن است سوکت دو نسل مختلف از پردازنده های یک سازنده چون اینتل کاملاً یکسان باشد اما امکان نصب نسل جدیدتر بر روی مادربردهای قدیمی تر وجود نداشته باشد. این محدودیت ها غالباً مصنوعی و با هدف مجبور کردن خریدار به تهیه مادربردهای جدیدتر است.

مادربردهایی که از چند پردازنده به طور همزمان پشتیبانی می‌کنند

مادربردهای مورد استفاده در کامپیوترهای دسکتاپ یا معمولی تنها یک سوکت پردازنده دارند اما سیستم های سرور و ورک استیشن می توانند دو یا چند سوکت پردازنده داشته باشند.

اگرچه در نگاه اول به نظر می‌رسد که با به کارگیری همزمان دو پردازنده می‌توانیم دو برابر قدرت پردازشی بیشتری را در اختیار داشته باشیم، اما پشتیبانی همزمان از چند پردازنده چالش‌هایی در سطح سخت و افزار و نرم افزار دارد.

پلتفرم های با امکان استفاده از دو یا چند پردازنده عمدتاً بسیار گران قیمت هستند، از همین رو برای کاربران معمولی هیچ به صرفه نیستند. با این حال چنین پلتفرم هایی مزایایی چون قابلیت های ارتباطی بسیار بیشتر، تعداد بیشتری هسته پردازشی، تعداد بیشتری خط ارتباطی PCIe و پشتیبانی از حجم بالاتری حافظه RAM تحت پیکربندی چندکاناله دارند.

جمع‌بندی

در حالی که معمولاً سوکت پردازنده را نادیده می‌گیریم، نقش سوکت CPU در عملکرد صحیح پردازنده انکارناپذیر است. با این حال لازم نیست مستقیماً درگیر خود سوکت شویم و در زمان انتخاب پردازنده و مادربرد، به طور غیر مستقیم سوکت را هم انتخاب کرده ایم.

در طول زمان پردازنده‌های مختلفی به بازار عرضه شده‌اند. تفاوت این پردازنده‌ها از نظر مصرف انرژی، سرعت و ... موجب شده تا انواع مختلفی از سوکت پردازنده های اینتل و AMD معرفی شوند. با این وجود تغییر سوکت پردازنده در هر نسل اتفاق نمی‌افتد. همچنین در مواردی هیچ گونه توجیه فنی برای تغییر سوکت وجود ندارد و صرفاً ناشی از سودجویی سازنده برای خانه تکانی در بازار سخت افزار است.

در همین رابطه بخوانید:

- بهترین سی پی یو (CPU) های کامپیوتر
- رده بندی بهترین پردازنده های موبایل در سال 2022 + بررسی انواع پردازنده های گوشی

برای مثال سوکت پردازنده نسل 12 و 13 اینتل تفاوتی با یکدیگر ندارند و نسل سیزدهم پردازنده‌های اینتل نیز مانند نسل قبل خود روی سوکت LGA1700 نصب می‌شوند.

انواع سوکت CPU برای برآورده ساختن نیاز پردازنده‌های مختلف طراحی شده‌اند و غالباً با ویژگی ها و نیازهای آنها ارتباط مستقیمی دارند. برای مثال سوکت LGA1200 که برای پردازنده‌های نسل 10 و 11 اینتل مورد استفاده قرار گرفت، به 1200 پین و سوکت LGA1700 به 1700 پین مجهز شده‌اند. افزایش تعداد پین ها در سوکت جدیدتر به افزایش قابلیت های ارتباطی پرسرعت تر و ساخت پردازنده های قوی تر با مصرف بیشتر کمک کرده یا دست کم در خدمت آن بوده است.

انواع سوکت پردازنده های اینتل و همچنین انواع سوکت پردازنده های AMD در طول زمان دستخوش تغییر شده و این تغییرات همواره ادامه داشته است. در حالی که اینتل مدت ها است که از سوکت نوع LGA استفاده می کند، مزایای این سوکت‌ها موجب شده تا AMD نیز استفاده از سوکت PGA را کنار گذاشته و سوکت‌های جدید  AM5و SP5 را از نوع LGA طراحی کند.

پاسخ به سوالات پرتکرار

سوکت CPU کجاست؟

سوکت سی پی یو بخشی از مادربرد محسوب می‌شود که وظیفه اتصال پردازنده به مادربرد و حفظ پردازنده روی مادربرد را بر عهده دارد. سوکت CPU معمولاً در پشت فن و هیت‌سینک قرار گرفته است.

آیا سوکت CPU مهم است؟

سوکت پردازنده یکی از مهم‌ترین بخش‌های مادربرد را تشکیل می‌دهد. بدون سوکت امکان اتصال پردازنده به مادربرد وجود ندارد. با این حال نیاز نیست مستقیم درگیر سوکت شوید و کافی است به نسل پردازنده توجه کنید.

تفاوت بین سوکت های LGA و PGA چیست؟

همانطور که در این مقاله عنوان شد، سوکت‌های PGA و LGA در چگونگی اتصال پردازنده به سوکت با یکدیگر تفاوت دارند. در سوکت LGA پین ها در سمت مادربرد قرار دارند اما در سوکت PGA پین ها بر روی خود پردازنده تعبیه شده اند.

آیا می‌توانیم هر پردازنده‌ای را روی مادربرد نصب کنیم؟

پاسخ این پرسش منفی است. امروزه پردازنده‌های مختلفی با شکل، اندازه، تعداد پین‌ و دیگر ویژگی‌های متفاوت به بازار عرضه شده‌اند؛ بنابراین پیش از خرید مادربرد و پردازنده باید از سازگاری این دو قطعه اطمینان حاصل کنید. توجه داشته باشید که جا افتادن پردازنده روی مادربرد به تنهایی نشان دهنده سازگاری پردازنده و مادربرد نیست.