اولین اطلاعات از تراشه اگزینوس 2700 سامسونگ به بیرون درز کرده و به نظر میآید با یک ارتقای اساسی در عملکرد این پردازنده مواجه هستیم. ظاهراً این تراشه 2 نانومتری با فناوری SF2P ساخته خواهد شد که حدود 25 درصد انرژی کمتری نسبت به نسل قبل مصرف میکند.
سامسونگ پس از معرفی اگزینوس 2600 و تثبیت بازدهی فرایند 2 نانومتری GAA خود، اکنون آماده ورود به نسل دوم این فناوری با نام SF2P است. تراشه جدید با نام Exynos 2700 شناخته میشود و قرار است در نیمه دوم سال 2026 به تولید انبوه برسد.
پیشرفتهای فناوری SF2P نسبت به SF2
Exynos 2700 نخستین چیپست مبتنی بر فرایند SF2P سامسونگ خواهد بود. این نسخه در واقع نسل دوم لیتوگرافی 2 نانومتری GAA این شرکت محسوب میشود و نسبت به نسل اول بهبودهایی هدفمند دارد. رویکرد سامسونگ در این مسیر مشابه استراتژی TSMC در گذار از N2 به N2P است.
12 درصد افزایش عملکرد، 25 درصد کاهش مصرف انرژی و 8 درصد کاهش مساحت تراشه از جمله بهبودهای اعلامشده این فناوری ساخت است. در نتیجه Exynos 2700 را میتوان نسخهای توانمندتر از Exynos 2600 دانست که علاوه بر فناوری ساخت بهینه، از استانداردهای جدید نیز پشتیبانی خواهد کرد.
گزارش wccftech نشان میدهد سامسونگ در Exynos 2700 همچنان از طراحیهای جدید ARM C2 استفاده میکند و فعلاً خبری از هستههای اختصاصی داخلی مشابه سری Oryon کوالکام نیست. بنابراین انتظار میرود معماری پردازنده همچنان بر پایه طراحیهای مرجع ARM باشد.
برخی گزارشها به پیکربندی غیرمعمول «4 + 1 + 4 + 1» اشاره دارند؛ ترکیبی که یکی از متفاوتترین چیدمانهای هسته در میان تراشههای موبایل محسوب میشود. در بخش گرافیک نیز احتمالاً شاهد استفاده از Xclipse 970 خواهیم بود.
پردازنده گرافیکی Xclipse 960 بر پایه نسخه اصلاحشدهای از معماری RDNA 4 توسعه یافته بود. گزارشها حاکی از آن است که GPU جدید بر پایه معماری RDNA 5 شرکت AMD طراحی خواهد شد که میتواند جهشی محسوس در توان پردازش گرافیکی ایجاد کند.
انتظار میرود Exynos 2700 از حافظه رم LPDDR6 و حافظه داخلی UFS 5.0 پشتیبانی کند. البته استفاده نهایی از این فناوریها به تصمیم سامسونگ در خانواده گلکسی S27 بستگی دارد.
سامسونگ پیشتر در Exynos 2600 از فناوری Heat Pass Block یا HPB برای مدیریت بهتر گرما استفاده کرده بود. اکنون گفته میشود راهکار جدیدی با نام Side by Side یا Sb برای Exynos 2700 در دست توسعه است.
در این روش قالبهای سیلیکونی بهصورت افقی در کنار هم قرار میگیرند. این طراحی در کنار HPB میتواند به کاهش دما، افزایش فرکانس کاری و همچنین باریکتر شدن پکیج نهایی کمک کند.
بر اساس گزارشها تولید انبوه Exynos 2700 در نیمه دوم سال 2026 آغاز میشود. بنابراین احتمال دارد این تراشه همزمان با معرفی نسل جدید پرچمداران سامسونگ رونمایی شود. گفته میشود سهم این چیپست در سری Galaxy S27 به 50 درصد برسد.
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت