به تازگی اطلاعات جدیدی از تراشههای M5 Pro و M5 Max اپل به بیرون درز و بخش مهمی از مشخصات این دو تراشه رسانهای شده است. ظاهراً عرضه این پردازندهها با تأخیری غیرمنتظره مواجه شده که در ادامه این نوشتار از شهر سخت افزار به دلایل آن نیز خواهیم پرداخت.
برخلاف روال معمول اپل، جانشینهای M4 Pro و M4 Max هنوز معرفی نشدهاند. این در حالی است که نسل قبلی در نوامبر 2024 رونمایی شده بود و اکنون فاصله زمانی از الگوی همیشگی این شرکت فراتر رفته است.
یکی از مهمترین نکات درباره M5 Pro و M5 Max، استفاده از فناوری بستهبندی SoIC شرکت TSMC و طراحی چیپلت 2.5D است. این فناوری به اپل اجازه میدهد تراشههای قدرتمندتری را با هزینه پایینتر و تعداد بیشتر تولید کند.
گزارشها نشان میدهد اپل در این نسل از فناوری InFO فاصله گرفته و به طراحی 2.5D روی آورده است. چنین تغییری میتواند مزایایی مانند بهبود دفع حرارت، انعطافپذیری بیشتر در چیدمان هستههای CPU و GPU و بهینهسازی پیکربندیهای اختصاصی را به همراه داشته باشد.
افشاگر چینی اعلام کرده که M5 Pro و M5 Max از تراکم ترانزیستوری بالاتری نسبت به نسل قبل برخوردار خواهند بود. هرچند اپل بهطور رسمی تعداد ترانزیستورها را اعلام نکرده، اما مهاجرت از N3E به فناوری 3nm N3P شرکت TSMC میتواند عامل اصلی این افزایش باشد.
پیشتر اشاره شده بود که برخی شرکتها مانند Qualcomm به دلیل افزایش مصرف انرژی ناشی از ارتباط چند چیپلت با یکدیگر، نسبت به این رویکرد محتاط هستند. در صورت صحت این فرض احتمال افزایش مصرف انرژی در M5 Pro و M5 Max وجود دارد.
بر اساس گزارش wccftech تجربه معماری جدید در تراشه A19 Pro نشان داده که اپل میتواند بدون افزایش مصرف انرژی، کارایی هستههای کممصرف را تا 29 درصد بهبود دهد. بنابراین انتظار میرود اصلاحات مشابهی در نسل جدید تراشه اپل نیز اعمال شود.
علت تأخیر در معرفی پردازندههای M5 اپل
برخی گزارشها حاکی از آن است که TSMC با محدودیتهایی در زنجیره تأمین مواجه شده که سرعت تولید را کاهش داده است. همچنین نشانههایی از بروز مشکلات در فرآیند بستهبندی تراشههای جدید دیده میشود.
گزارشها حاکی از آن است که هزینه تولید M5 Pro و M5 Max احتمالاً اندکی کمتر از نسل قبل خواهد بود. این موضوع در شرایط کمبود جهانی قطعات و فشارهای بازار نیمههادی اهمیت دارد.
در حالی که گفته میشود مدل استاندارد M5 در پردازشهای سنگین به دمایی نزدیک به 99 درجه سانتیگراد میرسد، انتظار میرود نوع بسته بندی در نسخههای Pro و Max کنترل حرارت بهتری داشته باشد. برخی افشاگران مدعی شدهاند که معرفی رسمی این تراشهها ممکن است حدود یک ماه دیگر انجام شود.
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت