نشت اولین تصاویر از پردازنده Nova Lake-S اینتل با سوکت جدید LGA 1954

اولین تصاویر از نمونه‌های مهندسی پردازنده دسکتاپ نسل آینده اینتل Nova Lake-S با سوکت LGA 1954 تغییرات تعداد و نحوه چینش پین‌های پردازنده در پلتفرم جدید اینتل را نشان می‌دهد.

پردازنده‌های دسکتاپ Nova Lake اینتل که پیش‌تر در نمایشگاه کامپیوتکس نیز اشاراتی به آن‌ها شده بود، قرار است پاییز یا زمستان امسال روانه بازار شوند. با این حال، به نظر می‌رسد نمونه‌های اولیه این تراشه‌ها هم‌اکنون در اختیار شرکای سخت‌افزاری اینتل قرار گرفته است و حالا برای اولین بار می‌توانیم نگاهی به ظاهر پردازنده‌های نسل بعدی دسکتاپ بیندازیم.

در تصویری که به تازگی در شبکه اجتماعی X منتشر شده، نمای فیزیکی پردازنده Nova Lake-S به وضوح دیده می‌شود. اگرچه هنوز جزئیاتی از مشخصات فنی دقیق این نمونه خاص منتشر نشده، اما بخش پشتی تراشه تایید می‌کند که با سوکت جدید LGA 1954 سروکار داریم.

در طراحی جدید، بریدگی‌های روی پردازنده که در سری Arrow Lake-S در سمت چپ قرار داشتند، به سمت راست منتقل شده‌اند. این تغییر در کنار ابعاد فیزیکی متفاوت پکیج پردازنده، به این معناست که نصب این پردازنده‌ها روی سوکت‌های قدیمی‌تر غیرممکن خواهد بود. علاوه بر این، در بخش پشتی این تراشه حداقل ۳۵ خازن به چشم می‌خورد که یک عدد کمتر از پردازنده پرچمدار فعلی، یعنی Core Ultra 9 285K است.

چینش پین‌ها نیز دستخوش تغییرات اساسی شده و اکنون پدهای اتصال بیشتری در لبه‌های تراشه دیده می‌شود. کاربری که این تصویر را فاش کرده مدعی است که قاب جلویی این پردازنده شباهت بسیار زیادی به پردازنده‌های نسل دوازدهم Alder Lake اینتل دارد. همچنین تایید شده که این پردازنده‌ها با پیکربندی‌های مکانیسم قفل سوکت (ILM) از نوع 1L و 2L سازگار خواهند بود.

در همین رابطه بخوانید:

- این شما و این هم اولین تصاویر از سوکت LGA 1954 اینتل
- درس AMD برای تیم آبی؛ سوکت LGA1954 اینتل عمری طولانی خواهد داشت

بزرگ‌ترین بروزرسانی پلتفرم دسکتاپ اینتل در سال‌های اخیر

انتظار می‌رود پردازنده‌های دسکتاپ Nova Lake تحت عنوان خانواده Core Ultra 400 به بازار عرضه شوند. این خانواده از دو ریز معماری کاملاً جدید Coyote Cove برای هسته‌های قدرتمند (P-Core) و Arctic Wolf برای هسته‌های کم‌مصرف (E-Core) استفاده می‌کنند. در بخش گرافیک مجتمع نیز شاهد استفاده از ترکیبی از معماری‌های Xe3 و Xe3P خواهیم بود.

سری دسکتاپ Nova Lake در دو پیکربندی جذاب تولید می‌شود که شامل نسخه تک‌کاشی پردازشی (Single-Compute Tile) با حداکثر ۲۸ هسته و پشتیبانی از حافظه کش bLLC تا ظرفیت ۱۴۴ مگابایت و نسخه دوکاشی پردازشی (Dual-Compute Tile) با حداکثر ۵۲ هسته و حافظه کش bLLC تا ظرفیت ۲۸۸ مگابایت خواهد بود.

این پردازنده‌ها قرار است به همراه مادربردهای سری 900 که به سوکت LGA 1954 مجهز هستند، معرفی شوند.

در جدول زیر، مشخصات احتمالی پرچمداران آینده اینتل و AMD را آورده‌ایم: