به نظر می‌رسد اینتل در حال آماده‌سازی تجهیزات برای رفتن به میدان نبرد است و قرار است تا با نسل جدید پردازنده‌های Nova Lake خود، نبردی تمام‌عیار را با AMD در حوزه گیمینگ و پردازش چندرشته‌ای آغاز کند. تیم آبی قرار است این بار با برگ برنده‌ای به نام bLLC یا کش بزرگ، کش سه‌بعدی X3D تیم قرمز را هدف قرار دهد. در ادامه با معرفی بیشتر این فناوری همراه ما باشید.

پس از عملکرد نه‌چندان درخشان اینتل در رقابت گیمینگ در سال‌های اخیر و پیشی گرفتن AMD در این زمینه، حالا این شرکت تصمیم گرفته دست به کار بزرگی بزند و پردازنده‌های Nova Lake را با معماری پیشرفته‌تر، تعداد هسته‌های بیشتر، و کش بزرگ‌تر، راهی بازار کند. اگرچه هنوز سؤالاتی درباره زمان عرضه، پیکربندی نهایی و میزان موفقیت در برابر AMD باقی مانده‌ است، اما احتمالاً کاربران (یا حداقل طرفداران اینتل!) از این خبر خشنود شوند.

کش بزرگ به میدان می‌آید

به گزارش وب‌سایت WCCFTech، اینتل قرار است برای رقابت مستقیم با پردازنده‌های 3D V-Cache شرکت AMD به‌ویژه مدل‌های محبوبی همچون Ryzen 7 9800X3D و Ryzen 7 7800X3D از نسخه‌هایی از Nova Lake با کش بزرگ (bLLC) رونمایی کند.

Intel-Nova-Lake-CPUs-Raichu-Leak.webp

به گفته این منبع، این نسخه‌ها قرار است زیرمجموعه خانواده Core Ultra 400 باشند و تمرکز آن‌ها روی افزایش ظرفیت LLC است. هدف این است که در حوزه گیمینگ، کارایی تک‌‌رشته‌ای و چندرشته‌ای ارتقا یابد تا به سطحی بالاتر از AMD برسند.

پیکربندی‌های جدید و عملکرد بی‌سابقه

گزارش‌ها نشان می‌دهند که اینتل قصد دارد مدل‌هایی دارای تا ۲۴ هسته پردازشی در قالب یک Compute Tile عرضه کند و نسخه‌های Core Ultra 5 تا Core Ultra 9 را در ترکیب‌های مختلفی از هسته‌های P، E و حتی LP-E عرضه کند.

بر اساس این گزارش، مدل Core Ultra 9 تا ۱۶ هسته پرقدرت (P-Core) و ۳۲ هسته کم‌مصرف (E-Core) را در خود جای خواهد داد تا با کش‌هایی که حتی به ۱۸۰ مگابایت می‌رسند، عنوان پرچمدار تیم آبی را بر دوش کشد.

مدل‌های بالارده، اما با تأخیر

به نظر می‌رسد که پردازنده‌هایی که از دو Compute Tile بهره می‌برند و مجموعاً تا ۴۸ هسته دارند، با کمی تأخیر عرضه خواهند شد. دلیل این تأخیر، پیچیدگی فنی در تولید تراشه‌هایی با طراحی دوگانه است. جالب آنکه این مدل‌ها برخلاف نسخه‌های دیگر، از کش بزرگ (bLLC) بهره‌مند نخواهند بود که ممکن است در عملکرد گیمینگ تأثیرگذار باشد.

در همین رابطه بخوانید:

- پایان دوران هسته‌های P و E؟ اینتل با معماری یکپارچه به رقابت باز می‌گردد
پردازنده‌های Arrow Lake-S اینتل با NPU متعلق به سال 2023 عرضه می‌شوند

رویارویی سخت‌افزاری

نسل Nova Lake قرار است جهشی چشمگیر نسبت به Arrow Lake باشد. افزایش ۱۰ درصدی عملکرد تک‌رشته‌ای و ۶۰ درصدی در عملکرد چندرشته‌ای، تنها بخشی از این پیشرفت است.

همچنین پشتیبانی از رم DDR5 با فرکانس 8000 مگاهرتز و ۳۶ خط PCIe 5.0 نیز از دیگر ویژگی‌هایی است که نوید آینده‌ای بسیار قدرتمند را می‌دهد.

در جدول می‌توانید مقایسه پردازنده‌های Arrow Lake و Nova Lake با اطلاعات منتشر شده، مشاهده کنید.

Arrow-Lake-vs-Nova-Lake.webp

نظر خود را اضافه کنید.

ارسال نظر بدون عضویت در سایت

0
نظر شما پس از تایید مدیر منتشر خواهد شد.

نظرات (2)

  • مهمان - اکبر

    اینتل میدونه ما حافظه ضعیفی داریم هر هفته از یه تکنولوژی جدید حرف میزنه ولی آخرشم هیچکدومو عملی نمیکنه

  • مهمان - ممد خان

    ای بابا بازم که سوکت جدید میخاد بیاد:o
    LGA 1954
    اینتل سوکت 1851 رو اول 2026 بازنشستع:) میکنه بجاش سوکت جدید و بسیار قدرتمند جیب خالی کن رو وارد بازار میکنه-- :p
    در عوض AMD AM5
    تا سال 2028 با همین سوکت تخته گاز جلو میره--
    ryzen-7000
    ryzen-8000
    ryzen-9000
    ryzen-10000
    ryzen-11000

ورود به شهرسخت‌افزار

ثبت نام در شهر سخت افزار
ورود به شهر سخت افزار

ثبت نام در شهر سخت افزار

نام و نام خانوادگی(*)
لطفا نام خود را وارد کنید

ایمیل(*)
لطفا ایمیل خود را به درستی وارد کنید

رمز عبور(*)
لطفا رمز عبور خود را وارد کنید

شماره موبایل
Invalid Input

جزو کدام دسته از اشخاص هستید؟(*)

لطفا یکی از موارد را انتخاب کنید