به لطف فناوری جدید ال‌جی، گوشی بعدی شما باریک‌تر از همیشه خواهد بود

تصور کنید گوشی هوشمند آینده شما هم باریک‌تر باشد و هم باتری بزرگ‌تری داشته باشد. این دقیقاً هدفی است که kLG Innote با فناوری جدید «ستون مسی» دنبال می‌کند. این شرکت قصد دارد با جایگزین کردن اتصالات لحیم قدیمی، فضای اشغالی قطعات دستگاه‌های الکترویکی را کاهش دهد تا راه برای ساخت دستگاه‌های باریک‌تر و قوی‌تر هموار شود.

سازندگان گوشی‌های هوشمند همواره در تلاشند تا گوشی‌های باریک‌تر باتری‌های بزرگ‌تر بسازند. رقابتی که با ورود گوشی‌هایی مثل Galaxy S25 Edge و  مدل معرفی نشده iPhone 17 Air، وارد دوران تازه‌ای شده است.

حال بر اساس گزارش Tom’s Hardware، شرکت LG Innotek که به عنوان بازوی تحقیقاتی ال‌جی عمل می‌کند، با یک راهکار انقلابی پا به میدان گذاشته است: حذف کامل توپک‌های لحیم (solder balls) که چیپ‌ها را به مادربرد گوشی متصل می‌کنند و در نتیجه، کاهش فضای اشغال شده توسط قطعات داخلی گوشی های هوشمند. جایگزین پیشنهادی ال جی، فناوری جدیدی به نام «ستون مسی» یا Copper Post است.

در این روش جدید، به جای اتصال مستقیم توپک‌های لحیم به سطح زیرلایه، ابتدا ستون‌های مسی روی آن قرار می‌گیرند و سپس لحیم روی این ستون‌ها اعمال می‌شود. ساختار حاصل، فاصله بین اتصالات لحیم را با حفظ عملکرد الکتریکی قبلی، حدود ۲۰ درصد کاهش می‌دهد. ال جی ادعا می‌کند این نوآوری به طراحان گوشی‌های هوشمند انعطاف‌پذیری بسیار بیشتری برای کاهش ضخامت دستگاه و افزایش فضای موجود برای قطعاتی مانند باتری می‌دهد.

دیگر مزایای فناوری جدید: پایداری و مدیریت حرارت بهتر

علاوه بر کاهش اندازه، فناوری ستون مسی امکان پکجینگ متراکم‌تر قطعات را فراهم می‌کند و برای به‌کارگیری رابط‌های پرسرعت مثل حافظه‌های HBM4 در گوشی‌های هوشمند گزینه‌ای ایده‌آل محسوب می‌شود.

از سوی دیگر، نقطه ذوب بالای مس تضمین می‌کند که این ستون‌ها در طول فرآیندهای تولید که با دمای بالا همراه هستند، شکل خود را حفظ می‌کنند. این در حالی است که در روش سنتی، به دلیل دمای ذوب پایین قلع و خطر اتصال کوتاه، فاصله توپک‌های لحیم نمی‌تواند از حدی کمتر شود. همین تغییر در روش جدید، امکان یکپارچه‌سازی فشرده‌تری را فراهم می‌آورد.

از سوی دیگر، مس گرما را بیش از هفت برابر بهتر از مواد لحیم‌کاری معمول هدایت می‌کند. این ویژگی باعث می‌شود گرمای اضافی تولید شده توسط پردازنده‌ها سریع‌تر دفع شود.

آینده‌ای مبتنی بر اتصالات مسی در دستگاه‌های هوشمند

ال جی اینوتک کار روی فناوری ستون مسی را از سال ۲۰۲۱ آغاز کرده است و در توسعه این فناوری از روش‌های نوینی مانند شبیه‌سازی سه‌بعدی تسریع و افزایش دقت طراحی بهره برده است. این شرکت تاکنون حدود ۴۰ پتنت مرتبط با این فناوری را به ثبت رسانده است و قصد دارد این فناوری را در زیرلایه‌های RF-SiP (برای تراشه‌های مودم، تقویت‌کننده، فیلتر و...) و FC-CSP (برای تراشه‌های اصلی مانند پردازنده) در گوشی‌های هوشمند و گجت‌های پوشیدنی به کار گیرد.

در همین رابطه بخوانید:

- سامسونگ با این فناوری جدید به جنگ برآمدگی دوربین گوشی‌ های هوشمند می‌رود
- سبک ترین گوشی های دنیا کدامند؟ با خوش دست ترین موبایل های جهان آشنا شوید