کشف اتصالات مربوط به حافظه های 3D V-Cache در کارت های گرافیک AMD

به‌تازگی یک مهندس علوم تراشه‌های نیمه‌های با عکس‌برداری مادون قرمز از کارت‌های گرافیک RX 7900 XT شرکت AMD متوجه وجود اتصالات مورد نیاز برای حافظه‌های 3D V-Cache شده است. به نظر می‌رسد که AMD در حال برنامه‌ریزی برای استفاده از این فناوری در کارت‌های گرافیک نسل جدید خود است.

تصویربرداری‌های صورت گرفته توسط یک مهندس علوم تراشه‌های نیمه‌هادی از کارت گرافیک RX 7900 XT با استفاده از دوربین مادون قرمز، حاکی از آن است که در این کارت گرافیک ردپاهایی از فناوری 3D V-cache شرکت AMD وجود دارد.

پس از بررسی تصاویر ثبت شده از این کارت گرافیک، تام واسیک (Tom Wassick) متوجه وجود نقاط اتصال مشابه با معماری Zen 3 و Zen 4 شرکت AMD شد. در حال حاضر نمی‌توان تایید کرد که این نقاط اتصال TSV قرار است برای اهداف مرتبط با حافظه کش مورد استفاده  قرار گیرد، زیرا شرکت AMD هیچ برنامه‌ای برای گسترش ویژگی‌های حافظه سه‌بعدی خود فراتر از حافظه‌های کش به صورت عمومی ندارد.

برهمین اساس، این احتمال وجود دارد که AMD از این نقاط اتصال برای بهبود عملکرد کارت‌های گرافیک خود در بازی‌ها یا محاسبات با استفاده از حافظه‌های کش سه‌بعدی استفاده کند. شایان ذکر است که پیش از انتشار اطلاعات مربوط به این مسئله، شایعاتی منتشر شده بود که AMD به دنبال استفاده از فناوری 3D V-Cache در پردازنده‌های گرافیکی خود است.

حافظه‌های 3D V-Cache تا به امروز موفق بوده‌اند

استفاده از فناوری 3D V-Cache شرکت AMD در پردازنده‌های سرور EPYC و پردازنده‌های رده مصرف‌کننده Ryzen موفقیت‌آمیز بوده است. این فناوری ظرفیت حافظه کش L3 را با ترکیب ۶۴ مگابایت حافظه کش اضافی روی سیلیکون رایزن یا EPYC افزایش می‌دهد.

شایان ذکر است که AMD حافظه کش سطح ۳ را در پردازنده‌های Ryzen 9 7900X3D و 7950X3D را چهار برابر و در تراشه‌های Ryzen 7 5800X3D و 7800X3D و پردازنده‌های سرور EPYC Milan-X سه برابر افزایش داده است.

این افزایش چشم‌گیر حافظه کش به طور قابل توجهی عملکرد نرم‌افزارهایی که از حافظه استفاده می‌کنند را بهبود بخشیده است.

در حال حاضر نحوه عملکرد حافظه‌های 3D V-Cache در کارت‌های گرافیک مشخص نیست. اگرچه از نظر تئوری داشتن ظرفیت کش بیشتر ممکن است با کاهش تعداد دفعات رجوع به حافظه GDDR6 که کندتر است، وظایف و عملکردهای مبتنی بر حافظه کش را چندین برابر تسریع می‌بخشد.

در همین رابطه بخوانید:

- اینتل برای جلوگیری از افزایش سهم بازار AMD دست به اقدامات مخرب می‌زند!
- قابلیت اورکلاک پردازنده های Ryzen 7000 X3D توسط AMD تایید شد

با این حال، AMD ممکن است با مشکلات مربوط به افزایش حرارت مواجه شود، مشابه آنچه در پردازنده‌های Ryzen X3D شاهد آن بوده‌ایم. در این پردازنده‌ها استفاده از حافظه کش اضافی مانع توزیع مناسب گرما شده بود و در نهایت عملکرد پردازنده به شدت کاهش می‌یافت. برای رفع این مشکل AMD ممکن است سرعت کلاک پردازنده‌های خود را کاهش دهد.