چندی پیش بود که شرکت SK Hynix به صورت رسمی اعلام کرد که مشغول ساخت تراشه‌های حافظه 24 گیگابایتی از نوع HBM3 است و این حافظه‌ها می‌توانند پهنای باند فوق العاده 819 گیگابایت بر ثانیه را به ازای هر Stack فراهم کنند. در آن زمان امکان نمایش این حافظه‌ها نبود، اما این شرکت امروز این تراشه‌ها را در معرض نمایش گذاشت و اطلاعات تازه‌ای از آن‌ها منتشر کرد.
تراشه‌های HBM3 نسل جدیدی از تراشه‌های با پهنای باند بالا یا HBM هستند که قرار است در آینده نزدیک در رده تازه‌ای از پردازند‌ه‌ها و کارت‌های گرافیک مورد استفاده قرار بگیرند. انتظار می‌رود این حافظه‌ها موجب بهبود سرعت و قدرت این محصولات نسل جدید شود. اگرچه شرکت SK Hynix در ماه‌های گذشته مشغول ساخت و طراحی این تراشه‌ها بوده است اما امروز برای اولین بار در حاشیه نمایشگاه OCP Summit 2021، آن‌ها را به نمایش گذاشت.
اگرچه هنوز مشخصات کامل و نهایی تراشه‌های در استاندارد HBM3 به صورت رسمی اعلام نشده است اما شرکت SK Hynix در حاشیه این مراسم مشخصات این تراشه‌های تولیدی خود را هم فاش کرد. براساس اطلاعات منتشر شده توسط این شرکت، این حافظه‌ها توانسته‌اند در بررسی‌های اولیه سرعتی مابین 5.2 تا 6.5 گیگابیت بر ثانیه را فراهم کنند. متاسفانه هنوز مشخص نیست که نمونه‌های تجاری که قرار است در محصولات نسل آینده به کار گرفته شوند سرعتی نزدیک به کدام یک از این اعداد و ارقام خواهند داشت.
ماژول‌های نمایش داده شده توسط این شرکت دارای 12 عدد Stack هستند که هرکدام از آن‌ها از یک رابط 1024 بیتی بهره می‌برد. می‌توان از این ماژول‌ها که در حال حاضر با عنوان 12-Hi 24GB HBM3-6400 معرفی شده‌اند پهنای باندی در حدود 461 تا 819 گیگابایت بر ثانیه را انتظار داشت. همچنین قرار است رده دیگری از تراشه‌های HBM3 با ظرفیت 16 گیگابایت توسط SK Hynix به مرحله تولید برسد.
انتظار می‌رود شرکت‌های فعال در زمنیه تولید کارت‌های گرافیک و حافظه‌های بالارده در سال 2023 محصولات خود را به این تراشه‌های HBM3 مجهز کنند. همچنین گفته می‌شود در این سال دسترسی به محصولات مبتنی بر این تراشه‌ها به صورت جهانی میسر خواهد شد. انتظار می‌رود محصولات اولیه طراحی شده براساس این تراشه‌ها در رده Enterprise یا برای پردازش‌های با عملکرد بالا (HPC) معرفی و عرضه شوند و به این ترتیب قیمت تمام شده بسیار بالایی داشته باشند.
نمایش این تراشه‌ها نشان می‌دهد که حداقل شرکت SK Hynix توانسته است نمونه‌های اولیه از تراشه‌های HBM3 خود را تولید کند و اکنون می‌تواند آن‌ها را در خارج از آزمایشگاه خود مورد تست و ارزیابی قرار دهد. هنوز SK Hynix اعلام نکرده است که قرار است کدام‌یک از شرکای تجاری آن برای اولین بار از این تراشه‌های جدید استفاده کنند و محصولاتی را مبتنی بر آن‌ها طراحی و تولید نمایند.
سامسونگ این روزها مشغول کار بر روی فناوری جدیدی با عنوان Hybrid-Substrate Cube یا H-Cube است که می‌تواند قیمت ماژول‌های مجهز به شش یا تعداد بیشتری از Stack را به میزان قابل توجهی کاهش دهد. سامسونگ اعلام کرده است که این فناوری با نسل جدید از تراشه‌های HBM سازگاری بهتری دارد و امکان استفاده از تراشه‌های HBM3 در محصولات پایین‌رده را هم ممکن می‌کند. انتظار می‌رود تراشه‌های HBM3 و فناوری H-Cube به گسترش پهنای باند و قدرت محصولات نسل آینده کمک فراوانی کنند.
انتظار می‌رود در آینده نزدیک JEDEC،که وظیفه پشتیبانی از این استاندارد را برعهد دارد، مشخصات رسمی تراشه‌های مبتنی بر استاندارد HBM3 را اعلام کند.
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت