دانشمندان آمریکایی روش جالبی برای ساخت ریز تراشهها ابداع کردهاند که شامل ترکیبی نوین از فلزات و مواد حساس به نور است. میکروچیپهای نامرئی که میتوانند آینده گوشیهای هوشمند، خودروها و حتی هواپیماها را دگرگون کنند. جزئیات بیشتر را در شهر سخت افزار بخوانید.
به تازگی پژوهش تازهای که در نشریه معتبر Nature Chemical Engineering منتشر شده، نشان میدهد تیمی از دانشمندان دانشگاه جانز هاپکینز توانستهاند با استفاده از شیمی نوین و مواد فلز-آلی، روشی ابداع کنند که مسیر ساخت ICهای نسل آینده را هموار میکند.
فراتر از محدودیتهای ۱۰ نانومتری
فناوریهای فعلی ساخت میکروچیپ برای ساخت IC های زیر ۱۰ نانومتر با چالشهای بزرگ روبهرو هستند. پرتوهای تابشی پرقدرتتر که برای حکاکی جزئیات کوچکتر روی تراشهها لازماند، بهاندازه کافی با رزیستهای سنتی واکنش نشان نمیدهند.
یکی از دانشمندان این پروژه معتقد است که مشکل اصلی یافتن مواد ارزانقیمتی بود که بتوانند در برابر پرتودهیهای فوققدرتمند مقاومت کنند. اکنون لیزرهای پیشرفته در دسترس هستند اما مواد مناسب حلقه مفقوده این کار بود.

انعطافپذیری بیسابقه در انتخاب فلزات و مواد آلی
دانشمندان با همکاری چندین دانشگاه و آزمایشگاه بینالمللی، از ترکیبی به نام CLD استفاده کرده تا پوششی فلز-آلی روی ویفرهای سیلیکونی ایجاد کند. آنها نشان دادند که فلزی مانند روی (Zinc)، نور B-EUV را به طور مؤثر جذب میکند و الگوهای دقیقی را روی سیلیکون حک میکند.
بر اساس گزارش scitechdaily این روش جدید به پژوهشگران اجازه میدهد ترکیبهای گوناگون فلزات و مواد آلی را آزمایش کنند. محققان این پروژه دستکم ۱۰ فلز و صدها ترکیب آلی برای این کار در نظر گرفتهاند که هرکدام میتواند عملکرد متفاوتی در طول موجهای مختلف داشته باشد.
دانشمندان این پروژه نشان دادند چگونه با روش ارزانقیمتی که طراحیشده میتوان ICهایی آنقدر ریز ساخت که با چشم غیرمسلح دیده نشوند. بهگفته کارشناسان، فناوری B-EUV بهاحتمال زیاد در یک دهه آینده وارد خط تولید خواهد شد و دستاورد فعلی دانشمندان میتواند نقشه راه ریزتراشههای سریعتر، کوچکتر و کمهزینهتر باشد. این پیشرفت نهتنها گوشیهای هوشمند، بلکه صنایع هوافضا، خودرو و حتی لوازم خانگی را متحول خواهد کرد و فصل تازهای از رقابت جهانی در حوزه ریزتراشهها رقم میزند.
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت