گزارش‌ها حاکی از آن است که شرکت چینی SMIC قصد دارد تا پایان سال 2025 توسعه فرآیند تولید تراشه‌های 5 نانومتری را تکمیل کند. این در حالی است که به دلیل تحریم‌ها، SMIC به فناوری پیشرفته EUV دسترسی ندارد و ناچار است با تجهیزات قدیمی DUV به این هدف برسد، تجهیزاتی که منجر به افزایش 50 درصدی هزینه‌ها و بازدهی بسیار پایین‌تر نسبت به TSMC خواهد شد. جزئیات بیشتر را در شهر سخت افزار دنبال کنید.
تلاش برای عبور از سقف ۷ نانومتری با تجهیزات نسل قدیم
بر اساس گزارش wccftech، پس از موفقیت نسبی که هواوی در تولید تراشه‌های Kirin 9000S به کمک فناوری 7 نانومتری SMIC به دست آورد، این شرکت به دنبال تولید تراشه‌های 5 نانومتری است. تراشه‌هایی که قرار است بدون دسترسی به ماشین‌های لیتوگرافی EUV ساخته شوند.
با توجه به محدودیت‌ها و تحریم‌ها، SMIC به فناوری‌های شرکت هلندی ASML دسترسی ندارد و ناچار است که از تجهیزات قدیمی‌تر DUV استفاده کند. این اتفاق فرآیند تولید را پیچیده‌تر، کندتر و پر هزینه‌تر می‌کند و احتمال موفقیت در مقیاس انبوه بسیار کم است.
هزینه بالا، بازده پایین؛ واقعیت تلخ تولید بدون EUV
استفاده از تجهیزات DUV برای تولید تراشه‌های 5 نانومتری، هم بسیار زمان بر است و هم باعث کاهش چشمگیر بازده می‌شود. بر اساس گزارش‌ها، بازده SMIC در این فرآیند تنها حدود یک سوم بازده TSMC است، به زبان ساده‌تر از هر سه تراشه تولیدی فقط یکی قابل استفاده است.
از طرف دیگر به دلیل نیاز به اجرای مراحل تکراری در لیتوگرافی، هزینه تمام شده برای تولید هر تراشه تا 50 درصد بیشتر از نسخه معادل تولید شده توسط TSMC خواهد بود. یعنی SMIC به سختی می‌تواند در زمینه قیمت با رقبای جهانی‌اش رقابت کند.
هواوی، نقش محوری در پیشبرد فرآیند ۵ نانومتری
با اینکه SMIC با چالش‌های فنی و محدودیت‌های تحریمی توسط ایالات متحده دست و پنجه نرم می‌کند، اما هواوی همچنان اصرار به پیش بردن این پروژه دارد. پس از معرفی تراشه Kirin 9000S در گوشی‌هایMate 60 که با فرآیند 7 نانومتری ساخته شده بودند، نسل بعدی این تراشه یعنی Kirin 9020 که برای سری Mate 70 در نظر گرفته شده باز هم با فرایند 7 نانومتری ساخته خواهد شد، چرا که SMIC هنوز آماده تولید 5 نانومتری در مقیاس بالا نیست.
اما با همه این‌ها تلاش برای توسعه فناوری 5 نانومتری ادامه دارد و هواوی و SMIC قصد دارند این مسیر را ادامه بدهند چرا که وابستگی به زنجیره تامین خارجی به یک تهدید بزرگ برای فناوری چین تبدیل شده است.
چشم امید SMIC به فناوری EUV چینی
با وجود تمام محدودیت‌ها، تنها راه خروج SMIC از همه مشکلات، توسعه داخلی تجهیزات EUV است. گزارش‌ها حاکی از آن است که اولین ماشین‌های EUV چینی قرار است در سه ماهه سوم سال 2025 وارد فاز آزمایشی شوند. شرکت SiCarrier که یکی از سازندگان تجهیزات نیمه‌های هواوی است، در حال کار کردن روی فناوری‌های جایگزین فناوری ASML است تا بتواند در نهایت به تولید پیشرفته برسد.
اما تا آن زمان SMIC ناچار است با فناوری‌های موجود، تراشه‌هایی با بازده پایین‌تر و هزینه بالا تولید کند، آن هم در شرایطی که رقبا به کمک EUV هم سریع‌تر پیش می‌روند و هم قیمت‌های پایین‌تری دارند. با این حال اگر چین موفق شود به فناوری تولید داخلی EUV دست پیدا کند، می‌تواند موازنه قدرت در صنعت نیمه هادی را به کل تغییر دهد.
تفاوت DUV و EUV
شاید این سوال برایتان پیش آمده باشد که تفاوت DUV و EUV چیست که چین انقدر برای رسیدن به آن تلاش می‌کند. خب باید بگوییم که در صنعت ساخت تراشه‌ها همه چیز با یک مرحله مهم شروع می‌شود: لیتوگرافی. لیتوگرافی به معنی چاپ نقشه مدار روی تراشه‌ها به کمک نور است و این کار به کمک دو تکنولوژی قابل انجام است.
تکنولوژی اول DUV است که با طول موج 193 نانومتری این کار را انجام می‌دهد و برای رسیدن به دقت بالا لازم است طرح چندین بار تکرار شود که فرایند را کندتر می‌کند، دقت نهایی را پایین می‌آورد، احتمال خراب شدن تراشه را بالا می‌برد و در نتیجه همه این‌ها هزینه تولید بیشتر می‌شود.
و اما تکنولوژی دوم EUV است که نسل جدیدتر و پیشرفته‌تر تولید تراشه‌هاست و با استفاده از نوری با طول موج فقط 13.5 نانومتر می‌تواند لیتوگرافی را انجام دهد. این فناوری نیازی به تکرار مراحل ندارد و در نتیجه با دقت بسیار بالا، سرعت بیشتر و بازدهی بالاتر، تراشه‌های قدرتمندتر و کوچک‌تری می‌سازد.
تنها شرکتی که می‌تواند دستگاه‌های EUV را بسازد شرکت هلندی ASML است که بخاطر تحریم‌ها، چین امکان خرید این دستگاه را از این شرکت ندارد و به همین خاطر است که چین برای تولید تراشه‌های 5 نانومتری به دردسر افتاده و تا این حد به دنبال تولید دستگاه EUV در خاک چین است. خب نظرتان چیست؟ فکر می‌کنید چینی‌ها موفق می‌شوند؟
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت