بمب خبری که منتظرش بودیم: حافظه کش سه بعدی AMD به پردازنده های لپ تاپ می‌آید

در خبری هیجان‌انگیز که از ساعتی پیش در خروجی رسانه‌های معتبر سخت‌افزاری منتشر شده، اعلام گردیده که پردازنده‌های Strix Halo AMD ممکن است حافظه نهان L3 اضافی را از طریق فناوری 3D V-Cache که در طراحی قالب دیده می‌شود، بیاورند. این ارتقا می‌تواند به صورت قابل توجهی موجب افزایش سرعت عملکرد CPU و در عین حال پتانسیل بالایی برای ارتقای عملکرد گرافیکی باشد.

پردازنده‌های جدید AMD Strix Halo با طراحی پیشرفته خود، نوید یک تحول چشمگیر را در دنیای سخت‌افزار می‌دهند. بررسی‌های اولیه این پردازنده‌ها نشان می‌دهد که AMD بار دیگر در عملکرد پردازنده‌های گرافیکی یکپارچه (iGPU) از رقیب دیرینه خود، اینتل، پیشی گرفته است. در حالی که اینتل با سری‌های جدید خود مانند Arrow Lake-H و Lunar Lake عملکرد خوبی را به نمایش گذاشته، Strix Halo استاندارد جدیدی را تعریف کرده که شکست آن کار ساده‌ای نخواهد بود.

آن‌طور که وبسایت Wccftech گزارش داده، ظاهراً AMD قصد ندارد به همین سطح بسنده کند. طراحی فعلی تراشهStrix Halo  (بر اساس اطلاعات منتشر شده توسط ASUS چین) نشانه‌هایی دارد که می‌توانند زمینه‌ساز بهبودهای قابل‌توجهی در آینده باشند. به گفته آقای Tony، مدیر کل ASUS چین، طراحی این تراشه شامل مسیرهای ارتباطی عمودی درون‌سیلیکونی (Through-Silicon Vias - TSVs) است که در تصاویری از طراحی تراشه نیز قابل مشاهده هستند.

مزایای استفاده از کش سه بعدی در پردازنده‌های موبایل AMD

این فناوری به AMD این امکان را می‌دهد که یک چیپلت 3D V-Cache را مستقیماً بر روی حافظه کش سطح سوم (L3) در میان هسته‌های پردازشی معماری Zen 5 قرار دهد. این امر منجر به افزایش چشمگیر ظرفیت حافظه کش L3 شده و در برخی پردازش‌ها، کارایی پردازنده را به طور محسوسی بهبود می‌بخشد. چنین رویکردی در نهایت می‌تواند به عرضه پردازنده‌های Strix Halo X3D در آینده‌ای نزدیک منجر شود؛ موضوعی که پیش‌تر نیز به آن اشاره شده بود.

علاوه بر مسیرهای TSV، طراحی تراشه Strix Halo از یک معماری جدید در سیستم ارتباطی نیز بهره می‌برد که در مقایسه با پردازنده‌های دسکتاپی سری Ryzen 9000 مبتنی بر Zen 5، فضای کمتری اشغال می‌کند. در پردازنده Ryzen 9 9950X، تراشه برای انتقال داده میان چیپلت‌ها از سیستم سنتی SERDES (مبدل سریال به موازی و بالعکس) استفاده می‌کند.

آقای تونی در این باره توضیح داده است که طراحی جدید سیستم ارتباطی در Strix Halo باعث کاهش ۴۲.۳ درصدی ابعاد کلی شده که تغییر قابل توجهی به شمار می‌رود. به همین دلیل، اندازه چیپلت نیز در این پردازنده‌ها به 0.34 میلی‌متر کاهش یافته است. این ساختار جدید که به «دریایی از سیم‌ها توصیف شده، نه تنها ابعاد تراشه را کاهش می‌دهد، بلکه میزان تأخیر در پردازش داده‌ها را نیز کمتر کرده و مصرف انرژی را بهینه‌تر می‌کند.

این رویکرد، پایه‌ای مستحکم برای نسل بعدی پردازنده‌های Zen 6 ایجاد کرده است؛ اما دیدن چنین پیشرفتی در Strix Halo، هیجان‌انگیز است و ما بی‌صبرانه منتظر خواهیم بود که فناوری X3D چه تأثیری بر آن خواهد داشت. پردازنده‌هایی مانند Ryzen AI Max+ 395 در حال حاضر نیز از توان پردازشی بالایی برای انجام محاسبات پیچیده و پردازش‌های سنگین برخوردار هستند.

برگ برنده دیگر AMD؛ گرافیک نزدیک به دسکتاپ در پردازنده موبایل

جدای از موارد فوق، آنچه این سری را خاص می‌کند، حضور پردازنده گرافیکی Radeon 8060S است که توانسته عملکردی در حد کارت گرافیک GeForce RTX 4070 در لپ‌تاپ‌ها ارائه دهد. این امر باعث شده تا لپ‌تاپ‌های مجهز به Strix Halo قادر باشند بازی‌ها را در تنظیمات گرافیکی حداکثری (Ultra) اجرا کنند، بدون آنکه نیازی به استفاده از کارت گرافیک مجزا داشته باشند.