IBM از پردازنده جدید خود به نام Telum II برای کامپیوترهای بزرگ رونمایی کرد. این پردازنده ۵ نانومتری که مخصوص سیستم‌های با کاربردهای حساس و هوش مصنوعی است، پیشرفت‌های بزرگی نسبت به نسل اول داشته است.

بر اساس ادعای IBM، پردازنده جدید Telum II که در کامپیوترهای نسل بعدی IBM Z به کار گرفته خواهد شد، تا ۷۰ درصد کارایی اجزای کلیدی سیستم را نسبت به نسل اول Telum افزایش می‌دهد. نسل اول Telum در سال ۲۰۲۱ عرضه شده بود.

معرفی پردازنده جدید Telum II برای کامپیوترهای Mainframe

پردازنده Telum II دارای هشت هسته با کارایی بالا با فرکانس ۵.۵ گیگاهرتز و جمعاً ۳۶ مگابایت حافظه کش سطح دوم است. توانایی‌های این پردازنده از جنبه‌های مختلفی نسبت به نسل اول بهبود یافته است و حتی از کش سطح سوم و چهارم مجازی پشتیبانی می‌کند که به ترتیب می‌تواند تا ۳۶۰ مگابایت و ۲.۸۸ گیگابایت باشد.

پردازنده  Telum II

یکی از کلیدی‌ترین ویژگی‌های پردازنده Telum II، برخورداری از شتاب‌دهنده هوش مصنوعی پرقدرت است که قدرت محاسباتی آن به ۲۴ تریلیون عملیات در ثانیه (TOPS) می‌رسد. این پردازنده که با فناوری ساخت ۵ نانومتری پیشرفته سامسونگ تولید می‌شود، از ۴۳ میلیارد ترانزیستور تشکیل شده است.

آی‌بی‌ام همچنین یک کارت شتاب‌دهنده هوش مصنوعی به نام Spyre معرفی کرد که دارای ۳۲ هسته است و برای تقویت توانایی‌های Telum II در محاسبات هوش مصنوعی طراحی شده است. این شتاب‌دهنده ۵ نانومتری از ۲۶ میلیارد ترانزیستور تشکیل شده و از طریق گذرگاه PCIe به سیستم وصل می‌شود.

هر دو پردازنده Telum II و شتاب‌دهنده Spyre در سال ۲۰۲۵ عرضه می‌شوند.

نظر خود را اضافه کنید.

ارسال نظر بدون عضویت در سایت

0
نظر شما پس از تایید مدیر منتشر خواهد شد.

نظرات (1)

  • مهمان - کارن

    بعد در خاورمیانه دغدغه ملت چیه! واقعا خجالت آور و احمقانه اس??‍♂️

ورود به شهرسخت‌افزار

ثبت نام در شهر سخت افزار
ورود به شهر سخت افزار

ثبت نام در شهر سخت افزار

نام و نام خانوادگی(*)
لطفا نام خود را وارد کنید

ایمیل(*)
لطفا ایمیل خود را به درستی وارد کنید

رمز عبور(*)
لطفا رمز عبور خود را وارد کنید

شماره موبایل
Invalid Input

جزو کدام دسته از اشخاص هستید؟(*)

لطفا یکی از موارد را انتخاب کنید