ضعف تراشه‌های سری اگزینوس (Exynos) سامسونگ باعث شده تا این غول فناوری طی سال‌های گذشته در گوشی‌های پرچم‌دار خود از جمله گلکسی اس 23، مجبور به استفاده از SoCهای ساخت کوالکام باشد. با این حال، سامسونگ تصمیم گرفته به استفاده از طراحی چیپلت‌های سه‌بعدی در تراشه‌های نسل بعد خود روی آورده و یک بار دیگر به رقابت با تراشه‌های قدرتمند بازار موبایل وارد شود.

طبق تازه‌ترین گزارش‌های منتشر شده در رابطه با برنامه‌های آتی شرکت سامسونگ الکترونیکس (Samsung Electronics)، به نظر می‌رسد که این غول فناوری در حال بررسی امکان استفاده از فناوری تراشه‌های سه‌بعدی برای پردازنده‌های اپلیکیشن موبایل (AP) سری اگزینوس خودش است.

فناوری چیپلت سه‌بعدی در تراشه‌های اگزینوس سامسونگ

به گزارش Gizmochina، یکی از مقامات این شرکت که خواسته نامش فاش نشود، اخیراً اعلام نموده که سامسونگ بی‌سروصدا در حال بررسی امکان استفاده از طراحی چیپلت‌های سه‌بعدی برای تراشه‌های اگزینوس است و توضیح داد که این شرکت معتقد است که استفاده از این نوع طراحی مزایای قابل توجهی برای تراشه‌های Exynos به همراه دارد.

سامسونگ به طراحی چیپلت‌های سه‌بعدی چشم دوخته است

چیپلت نسل جدید تولید تراشه به شمار می‌آید که در آن تراشه‌های تخصصی با عملکردهای مختلف تولید شده و در مرحله بعد آن‌ها به صورت عمودی به یکدیگر متصل می‌شوند. نتیجه کار یک تراشه واحد است.

این روش تولید تراشه مزایای قابل توجهی نسبت به روش سنتی یکپارچه یا monolithic به همراه دارد. به عنوان مثال، یکی از مزایای کلید استفاده از فناوری چیپلت‌ها آن است که می‌توانید عملکرد تراشه را به شکل چشمگیر بهبود ببخشید. مزیت دیگر آن است که در صورت ایجاد مشکل بر روی تراشه‌های یکپارچه، تمام سیستم از مدار خارج شده و جایگزین می‌شود، در حالی که چیپلت‌ها تنها نیاز به جایگزینی جزء آسیب‌دیده را دارند.

فناوری چیپلت سه‌بعدی در تراشه‌های اگزینوس سامسونگ

استفاده از طراحی چیپلت همچنین به کارآمدتر شدن فرایند طراحی تراشه‌های جدید کمک می‌کند. در تراشه‌های یکپارچه زمانی که نیاز به تغییر در مدار باشد، کل طرح باید دوباره انجام شود. در چیپلت‌ها چنین نیست و فقط مدار خاصی که نیازمند طراحی مجدد است، باید بازطراحی شود.

سامسونگ مجبور به نوآوری و ایجاد تغییر شد

حرکت سامسونگ به سمت پذیرش فناوری طراحی تراشه به صورت چیپلت از آنجا آغاز شده که این شرکت کره‌ای در بازار پردازنده‌های موبایل با رقابت فزاینده‌ای مواجه شده است.

کوالکام در حال حاضر بیشترین سهم بازار را در اختیار داشته و پس از آن نیز اپل و مدیاتک قرار دارند. تراشه‌های ساخت سامسونگ که با نام اگزینوس شناخته می‌شوند، به دلایل مختلفی همچون تولید گرمای زیاد و عملکرد نه‌چندان رضایت بخش در مقابل رقبای هم رده نتوانسته‌اند تا به امروز بخش قابل توجهی از بازار را به‌دست آورند.

فناوری چیپلت سه‌بعدی در تراشه‌های اگزینوس سامسونگ
سهم ناچیز سامسونگ از بازار تراشه‌های موبایل (آبی پررنگ)

همین مسئله باعث شده تا سامسونگ در گوشی‌های پرچم‌دار و قدرتمند خود مانند گلکسی اس 23 به سراغ استفاده از تراشه‌های اسنپدراگون 8 نسل 2 ساخت کوالکام برود.

در همین رابطه بخوانید:

- قدرت‌نمایی تراشه اگزینوس 1480 در Geekbench؛ مغز متفکر گلکسی A55 سامسونگ چه عملکردی دارد؟
کوالکام: گلکسی S24 سامسونگ نسخه اگزینوس و اسنپدراگون دارد

چیپلت‌های سه‌بعدی می‌توانند یک وجه تمایز کلیدی برای تراشه‌های اگزینوس سامسونگ محسوب می‌شوند. با قرار دادن تراشه‌های به صورت عمودی بر روی یکدیگر، SoC نهایی اندازه کلی کم‌تر داشته و می‌تواند پهنای باند و کاهش مصرف انرژی قابل توجهی به همراه داشته باشد. چنین پیشرفتی باعث خواهد شد که پردازنده‌های اپلیکیشن (APs) اگزینوس سامسونگ دوباره به رقابت برگشته و بتوانند برای کسب سهم بیشتری در بازار با تولیدات کوالکام و اپل رقابت کنند.

نظر خود را اضافه کنید.

ارسال نظر بدون عضویت در سایت

0
نظر شما پس از تایید مدیر منتشر خواهد شد.
  • هیچ نظری یافت نشد

ورود به شهرسخت‌افزار

ثبت نام در شهر سخت افزار
ورود به شهر سخت افزار

ثبت نام در شهر سخت افزار

نام و نام خانوادگی(*)
لطفا نام خود را وارد کنید

ایمیل(*)
لطفا ایمیل خود را به درستی وارد کنید

رمز عبور(*)
لطفا رمز عبور خود را وارد کنید

شماره موبایل
Invalid Input

جزو کدام دسته از اشخاص هستید؟(*)

لطفا یکی از موارد را انتخاب کنید