یکی از تحولهای بزرگ پردازندههای Ryzen استفاده از بیش از یک قطعه سیلیکونی بود که راه را برای ساخت پردازندههایی با تعداد بالایی هسته پردازشی فراهم کرد. حالا آخرین شایعات خبر از بهکارگیری چندین قطعه سیلیکونی چند طبقه برای ساخت پردازنده هایی با 256 هسته پردازشی یا حتی بیشتر میدهند.
AMD بی وقفه در حال توسعه پردازندههای جدید است و همواره فناوریهای جدید راهاند. همین مارس سال میلادی گذشته بود این کمپانی خبر از توسعه فناوری تولید تراشه جدید X3D داد که در اصل حاصل ادغام روشهای تولید تراشه 2.5D و 3D برای نصب قطعههای سیلیکونی بر روی یکدیگر است. این فناوری یک هدف ساده را دنبال میکند و آن امکان نصب چندین قطعه سیلیکونی بر روی یکدیگر با کمترین فاصله از هم و بالاترین سرعت ارتباط ممکن است.
گزارشهای غیر رسمی از ساخت یک پردازنده با اسم رمز Milan-X منتشر شده اند که از فناوری X3D برای نصب قطعههای سیلیکونی بر روی هم استفاده میکند. در واقع X3D یک فناوری و روش برای تولید پردازندههای متشکل از قطعههای سیلیکونی چند طبقه است و با این کار میتوان قطعههای سیلیکونی بیشتری در یک پردازنده بکار برد که حاصل آن افزایش تعداد هستههای پردازشی و قدرت محاسباتی است.
Milan-X اسم رمز انتخابی AMD برای پردازندههای مخصوص دیتا سنتر آتیای کمپانی است. طبق شایعات این پردازندهها با هدف تأمین پهنای باند بالا و ارائه قدرت محاسباتی بسیار بالا طراحی میشوند. گفته میشود AMD از همان قطعه سیلیکونی Genesis-IO در بخش IO پردازندههای EPYC Zen 3 در Milan-X استفاده میکند.
هرچند گفته میشود پردازندههای ساخته شده با استفاده از فناوری X3D در دست طراحی هستند، اما زمان معرفی یا عرضه آنها روشن نیست. فراموش نکنید این خبر از سوی منابع معتبر تأیید نشده است و از شایعه فراتر نمیرود.
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت