اخیراً شرکت سامسونگ با انتشار گزارشی اعلام کرد که دشواری‌های موجود در زمینه تولید تراشه‌های 5 نانومتری EUV برطرف شده و این شرکت تولید انبوه را آغاز کرده است. حال سامسونگ تصمیم گرفته تا به منظور رسیدن به برنامه زمان‌بندی تولید تراشه اسنپ دراگون 875 و مودم X60 5G کوالکام ظرفیت تولید چیپ‌های 5 نانومتری خود را افزایش دهد.
بر اساس برخی از گزارش‌های منتشر شده، متاسفانه سامسونگ به دلیل مواجه با مشکلات در تولید چیپ‌های 5 نانومتری، از برنامه تولید تراشه اسنپ دراگون 875 و مودم X60 5G کوالکام عقب مانده و این شرکت سفارش تولید این دو محصول را به کمپانی نیمه هادی رقیب یعنی TSMC واگذار کرده است. در این بین برخی از منابع خبری مدعی شده‌اند که سامسونگ با انجام مذاکراتی موفق به قانع کردن شرکت کوالکام شده است.
سامسونگ علاوه بر تراشه اسنپ دراگون 875 و مودم X60 5G کوالکام، تراشه اختصاصی اگزینوس 1000 خود را هم با لیتوگرافی 5 نانومتری تولید خواهد کرد. تا این لحظه مشخص نشده است که چند درصد از سفارش ساخت تراشه اسنپ دراگون 875 و مودم X60 5G کوالکام در اختیار سامسونگ قرار دارد اما با توجه به قدرت فنی بالاتر TSMC در تولید چیپ‌های 5 نانومتری، انتظار می‌رود که عمده سفارش‌های در اختیار این شرکت تایوانی قرار گرفته باشد.
شرکت نیمه هادی TSMC پیش از این وظیفه تولید تراشه‌های اپل، هواوی و کوالکام را به عهده داشته است، به همین دلیل تولید این دو محصول با فناوری ساخت 5 نانومتری برای این کمپانی تایوانی چندان چالش برانگیز به نظر نمی‌رسد. گفته می‌شود که سامسونگ قصد دارد تا با پشت سر گذاشتن لیتوگرافی 4 نانومتری، فرآیند توسعه و تولید لیتوگرافی 3 نانومتری را آغاز کند.
به طور مشخص شرکت کره‌ای سامسونگ به دنبال رقابت با TSMC در بازار نیمه‌هادی است و قصد دارد تا سهم بیشتری از این بازار را بدست بیاورد. البته سامسونگ راه سختی را در پیش دارد، زیرا TSMC فرآیند توسعه لیتوگرافی 3 نانومتری را آغاز کرده و از نیمه دوم سال 2022 تولید انبوه را آغاز خواهد کرد.
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت