یکی از نقاط قوت پردازنده‌های Ryzen در مقایسه با Core اینتل، IHS یا حرارت پخش کن لحیم شده بود که توانایی بهتری در انتقال گرما دارد. خبر خوب اینکه یکی از مدیران ارشد AMD تأیید کرده در نسل سوم از پردازنده‌های Ryzen نیز از IHS لحیم شده استفاده شده است.
IHS لحیم شده در مقایسه با خمیرها و مواد ناقل گرما توانایی بهتری در انتقال گرما میان قطعه سیلیکونی و IHS دارد، به همین دلیل مطلوب‌تر است. در آن سو اینتل برای سال‌ها از خمیر در زیر IHS پردازنده‌های خود استفاده کرد که با مشکلاتی چون دمای لحظه‌ای بسیار بالا همراه بود.
Matisse کُد انتخاب شده برای قطعه سیلیکونی پردازنده‌های 7 نانومتری Ryzen 3000 است که در اصل یک پکیج متشکل از دو چیپلت 7 نانومتری Zen 2 و یک قطعه سیلکونی 14 نانومتری است. چیپلت ها 8 هسته پردازشی مبتنی بر ریزمعماری Zen 2 را در خود جای داده‌اند و با فناوری ساخت 7 نانومتری تولید می‌شوند اما قطعه سیلیکونی I/O با استفاده از فناوری ساخت 14 نانومتری تولید می‌شود.
نزدیک‌ترین طراحی اینتل Clarkdale نام دارد که از یک قطعه سیلیکونی 32 نانومتری و یک قطعه سیلیکونی دوم با فناوری ساخت 45 نانومتری تشکیل شده بود. در سطح پکیج مسیر ارتباطی موسوم به QPI این قطعه‌های سیلیکونی را به هم پیوند می‌داد. جالب اینکه اینتل در Clarkdale قطعه سیلیکونی پردازنده مرکزی را به IHS لحیم کرده بود اما برای قطعه سیلیکونی مربوط به I/O از خمیر رسانای گرما استفاده کرده بود. بنابراین باید منتظر ماند و دید AMD هر سه قطعه سیلیکونی Matisse را لحیم می‌کند یا نه. البته شانس اینکه هر سه آنها به IHS لحیم شده باشند بیشتر است.
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت