پردازنده‌های سری F نه تنها هیچ مزیت خاصی ندارند، بلکه فاقد پردازنده گرافیکی مجتمع هستند و حتی با همان قیمت نسخه اصلی عرضه می‌شوند. بدتر اینکه اینتل تصمیم گرفته حرارت پخش‌کن لحیم شده (sTIM) را هم حذف کند و یک‌بار دیگر سراغ خمیر رفته است.
ظاهراً اینتل با هدف کاهش هزینه ساخت و شاید هم ترغیب کاربران به خرید مدل‌های گران قیمت‌تر، تصمیم گرفته است یک‌بار دیگر سراغ خمیر ناقل حرارت برود و sTIM را کنار بگذارد. تصاویر منتشر شده یک پردازنده Core i5-9400F دلید شده را نشان می‌دهند که در زیر حرارت پخش کن آن از خمیر استفاده شده است.
وب سایت رسمی MSI نشان می‌دهد پردازنده Core i5-9400F اینتل دارای دو Stepping (Revision) مختلف است. P0 Stepping این پردازنده شش هسته‌ای از یک قطعه سیلیکونی 8 هسته‌ای و حرارت پخش کن لحیم شده بهره می‌برد که دو هسته پردازشی آن غیر فعال شده است. اما U0 Stepping آن که تصاویر آن را مشاهده می‌کنید، با استفاده از یک قطعه سیلیکونی کوچک‌تر 6 هسته‌ای ساخته شده و در زیر حرارت پخش کن فلزی آن از خمیر معمولی استفاده شده است. البته U0 Stepping دارای تفاوت‌های دیگری چون برد PCB ضخیم‌تر است.
حرارت پخش کن لحیم شده یک مزیت بزرگ برای پردازنده‌ای اخیر اینتل بود که از طریق انتقال بهتر گرما از سطح تراشه به حرارت پخش کن، به پایین آمدن دما و افزایش پتانسیل اورکلاکینگ بیشتر کمک می‌کرد. همچنین دمای پایین‌تر به پردازنده این امکان را می‌دهد تا برای مدت بیشتری در فرکانس‌های بوست کار کند که به افزایش کارایی منجر می‌شد. با این حال هزینه ساخت حرارت پخش کن لحیم شده بیشتر از خمیر است و به همین دلیل اینتل با هدف کاهش هزینه‌های ساخت دست کم در مدل‌های رده پایین و ضریب بسته که قابل اورکلاک نیستند، دوباره سراغ خمیر رفته است
جالب اینکه اینتل می‌گوید گرمای فرآیند نصب حرارت پخش کن لحیم شده باعث به وجود آمدن ترک‌های ریز در سطح تراشه می‌شود که می‌تواند باعث کاهش عمر آن شود. طبق ادعای اینتل این نگرانی در مورد تراشه‌های کوچک‌تر چون قطعه سیلیکونی 6 هسته‌ای بکار رفته در Core i5-9400F جدی‌تر است.
آن‌طور که اینتل می‌گوید، حرارت اضافی فرآیند نصب حرارت پخش کن لحیم شده می‌تواند بر اتصال قطعه سیلیکونی با برد PCB نیز تأثیر منفی بگذارد و باعث مرگ زودرس پردازنده شود. با این حال تاکنون اینتل هرگز آماری از خرابی پردازنده در اثر حرارت پخش کن لحیم شده ارائه نکرده است اما تصور می‌شود تأثیر یک رقمی بر میزان خرابی‌ها داشته باشد. از آنجایی که اینتل روزانه تعداد زیادی قطعه سیلیکونی می‌سازد، حتی افزایش یک درصدی خرابی می‌تواند با زیان هنگفت همراه باشد.
علی رغم آنچه که اشاره شد، خوره‌های سخت افزار پردازنده‌های مجهز به حرارت پخش کن لحیم شده را ترجیح می‌دهند و شاید همین موضوع یکی از دلایل محبوبیت پردازنده‌های AMD نزد بخش قابل توجه ای از خریداران باشد.
انتشار این تصاویر به این شائبه دامن زده که ممکن است اینتل در پردازنده‌های گران قیمت‌تر چون Core i9-9900KF نیز به استفاده از خمیر به جای حرارت پخش کن لحیم شده روی بیاورد. حال باید منتظر ماند و دید Stepping تازه‌ای از مدل‌های بیشتری در راه است یا نه. همچنین مشخص نیست اینتل بر روی جعبه پردازنده‌هایی که در ساخت آنها از خمیر استفاده می‌شود این موضوع را قید کند.
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت