برای نسل های متوالی خریداران پردازنده های اینتل نسبت به استفاده از خمیر رسانای گرما در زیر حرارت پخش کن که عملکرد مطلوبی هم نداشت، ناراضی بودند. اینتل با نسل نهم از پردازنده های Core i9 و i7 خود به استفاده از خمیر پایان داد اما حالا مشخص شده در پردازنده 28 هسته ای Xeon W-3175X بازهم از خمیر استفاده شده است.
اینتل پردازنده 28 هسته ای Xeon W-3175X را اخیراً معرفی کرد اما حالا سخنگوی این کمپانی تایید کرده در ساخت آن از خمیر رسانای گرما استفاده شده و خبری از حرارت پخش کن لحیم شده به سطح تراشه نیست. هم زمان اینتل سری Core X 9000 را معرفی کرده که افزون بر فرکانس های بالاتر نسبت به نسل قبل، از حرارت پخش کن لحیم شده بهره می برند.
استفاده از حرارت پخش کن لحیم شده به دفع بهتر گرما کمک می کند، از این رو مطمئناً مطلوب آنهایی است که با بارپردازشی شدید سر و کار دارند، از این رو شید استفاده از خمیر رسانای گرما در پردازنده مخصوص ورک استیشن Xeon W-3175X که مطمئناً ارزان هم نیست، می تواند برای بسیاری مایوس کننده باشد. پردازنده یاد شده مبتنی بر سوکت جدید LGA-3647 است.
Xeon W-3175X با دارا بودن 28 هسته پردازشی با فرکانس پایه 3.1 گیگاهرتز، بیشینه فرکانس توربو بوست 4.3 گیگاهرتز و 38.5 مگابایت حافظه کش سطح سوم، تولید کنندگان محتوا را هدف می‌گیرد. این پلتفرم جدید 68 خط ارتباطی PCIe ارائه می‌کند که از مجموع آن 44 خط منشعب از پردازنده و 24 خط باقی مانده منشعب از چیپ ست اصلی است. اخیراً تصاویری از مادربرد غول پیکر ROG Dominus Extreme ایسوس منتشر شده که برای همین پردازنده آماده شده است.
علت اصلی استفاده اینتل از خمیر رسانای گرما به جای لحیم کردن، هزینه ساخت پایین تر آن است که درباره چنین پردازنده های گران قیمتی همواره انتقادها را برانگیخته است.
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت