در قسمت اول این مقاله به بررسی اجمالی نسل های پیشین ریز معماری های مهم هسته پردازنده های ARM از Cortex A9 به بعد پرداختیم و ویژگی های هر یک را با ذکر معایب و مزایای آنها مورد بحث قرار دادیم. سپس سراغ معرفی اولیه هسته های Cortex A73 رفتیم و از بیرون به آن نگاه کردیم. در قسمت دوم این مقاله قصد داریم تا به دقت در مورد ویژگی های A73 ریز شویم و آن را زیر ذره بین بگیریم. با ماه همراه شوید.

هفته ی پیش در رویداد TechDay شرکت ARM از آخرین هسته های پردازنده موبایل خود با نام Cortex A73 رونمایی کرد و ویژگی های آن را مورد تشریح و بررسی قرار داد. قصد داریم تا طی مقاله ای جامع تمام ویژگی های ریزمعماری Artemis و هسته A73 را به صورت کامل مورد بررسی قرار دهیم. دیگر زمان آن رسیده که بدانیم در داخل اسمارت فون های ما چه خبر است و چه اتفاقاتی منتظر آنهاست. پیشنهاد می‌کنیم حتماً این مجموعه مقالات را مطالعه و دنبال کنید.

در سال 2015 اینتل اولین پردازنده های 14 نانومتری خود را بر پایه معماری Broadwell معرفی کرد و بهبودهای قابل توجه ای با خود داشتند. اما حالا در سال 2016 شاهد رونمایی نسل تکامل یافته تری از این معماری به نام Broadwell-E آن هم برای پلتفرم ارشد اینتل، HEDT، هستیم. در مطلب پیش رو به معرفی معماری Broadwell-E، تغییرات و پردازنده های مبتنی بر آن می پردازیم. برای آشنایی با جدیدترین پردازنده های اینتل با همراه شوید.

اینتل از رویه ای به نام "تیک-تاک" در تولید محصولات خود پیروی می کند، با هر "تیک" یک فناوری ساخت (لیتوگرافی) جدید و با هر تاک، یک معماری ریزپردازنده جدید به خدمت گرفته می شود. طبق برخی گزارش ها و تحلیل ها، اینتل استراتژی "تیک-تاک"را رها می کند و چرخ سه عنصره جدیدی را به نام " فناوری ساخت-معماری- بهینه سازی" جایگزین آن می کند.

همانطور که پیش‌تر اطلاع رسانی کردیم، به دلیل تغییر ضخامت پردازنده‌های Skylake، برخی از خنک کننده‌های فعلی می‌توانند باعث آسیب جدی به پردازنده و حتی مادربردهای سوکت LGA 1151 شوند. با توجه اهمیت ماجرا و احتمال خرابی گسترده کامپیوترهای مبتنی بر پردازنده‌های نسل Skylake اینتل، در این مطلب وضعیت سازگاری خنک کنندهای مختلف با سوکت LGA 1151 را به طور پیوسته لیست و بروزرسانی می‌کنیم.

با اینکه کلیه خنک کنندهای سوکت LGA 1150 و 1155 با سوکت LGA 1151 مخصوص پردازنده‌های Skylake سازگاری دارند؛ اما اکنون مشخص شده برخی خنک کننده‌ها باعث آسیب به پردازنده‎ها و حتی مادربردهای Skylake می‌شوند. این مشکل ناشی از تغییر ارتفاع پردازنده‌های Skylake نسبت به سه نسل قبل است.

یکی از بزرگ‌ترین مشکلاتی که حوزه‌های در هم تنیده علوم کامپیو‌تر، الکترونیک و فناوری اطلاعات با آن مواجه هستند، «تراکم» است. اگر ساده‌تر بگوییم، بسیار دشوار است که اجزای دیجیتال بیشتری را در اندازه‌های فعلی جای داد. برای درک بهتر این مسئله کیس کامیپو‌تر رومیزی خود را در نظر بگیرید، این کیس‌ها معمولا گنجایشی تا 50 لیتر و حتی بیشتر دارند اما اگر کل اجزای درون کیس را روی هم بگذارید، جمعاً 10 درصد این فضا را اشغال نمی‌کنند، پس مشکل کجاست؟

همان‌طور که می‌دانید کمپانی اینتل از سال 2007 با مدلی تحت عنوان تیک – تاک پردازنده‌های جدید خود را طراحی و سپس روانه بازار می‌کند. بر اساس این مدل در مرحله تیک ابتدا تکنولوژی ساخت پردازنده با ترانزیستورهای کوچک‌تر و مدرن‌تر به‌روز می‌شود و در مرحله تاک به‌صورت کلی معماری ساخت پردازنده تغییر می‌کند. پردازنده‌های با معماری Broadwell دروازه تبدیل تکنولوژی ساخت 22nm معماری Haswell به 14nm شدند (مرحله تیک) و در نهایت نیز معماری مدرن Skylake ...

همانطور که انتظارش را میکشیدم شرکت کوالکام هفته گذشته به صورت رسمی اطلاعاتی را در مورد چیپست های موبایل نسل جدید خود منتشر کرده که به نظر میرسد تمرکز عمده این چیپست ها بر روی قابلیت های گرافیکی و عکسبرداری است و البته مشکلات Snapdragon 810 هم در مورد این چیپست از بین رفته و امسال نباید نگران مشکلات بسیار ابتدایی گرمای بیش از حد، در محصولات کوالکام باشیم. با ما همراه باشید تا بیشتر از Snapdragon 820 بگوییم و بشنویم.

CPUها ، GPUها و یا هر قطعه ای که پردازش را در کیس خانه و محل کار شما بر عهده دارند از فناوری های خاص خودشان بهره می برند. فناوری هایی که گاه پیچیده و گاه ساده به نظر می رسند. در این بین اینکه چگونه دستورالعمل ها توسط واحدهای پردازنده پردازش می شوند نکته ای است که بسیاری از مهندسان را به خود مشغول کرده است تا ساده ترین و کارآمدترین روش ها را به کار بگیرند.

چندی پیش در خبرها داشتیم که اینتل قصد دارد به زودی بخش های تولید پردازنده های قابل حمل و کامپیوتر خود را با یکدیگر ادغام کند و مدیریت هر دوی این بخش ها را به Kirk Skaugen که هم اکنون یکی از مدیران ارشد این شرکت است بسپارد. اینتل این تصمیم را درست پس از اینکه چیزی حدود 6 میلیارد دلار از بخش تولید محصولات قابل حمل خود متضرر شد، اتخاذ کرد. بخش عظیمی از این زیان به دلیل پرداخت یارانه به شرکت های استفاده کننده از چیپست Atom ایجاد شده است.

{jcomments on} مدت زيادي از انتشار اخبار جديد مربوط به ريزمعماري جديد اينتل با شناسه (Sandy Bridge) نمي گذرد و اکنون تيم شهر سخت افزار مفتخر است در اين نوشتار شما را با جزئيات اين ريزمعماري آشنا کند.

ورود به شهرسخت‌افزار

ثبت نام در شهر سخت افزار
ورود به شهر سخت افزار

ثبت نام در شهر سخت افزار

نام و نام خانوادگی(*)
لطفا نام خود را وارد کنید

ایمیل(*)
لطفا ایمیل خود را به درستی وارد کنید

رمز عبور(*)
لطفا رمز عبور خود را وارد کنید

شماره موبایل
Invalid Input

جزو کدام دسته از اشخاص هستید؟(*)

لطفا یکی از موارد را انتخاب کنید