با اینکه کلیه خنک کنندهای سوکت LGA 1150 و 1155 با سوکت LGA 1151 مخصوص پردازنده‌های Skylake سازگاری دارند؛ اما اکنون مشخص شده برخی خنک کننده‌ها باعث آسیب به پردازنده‎ها و حتی مادربردهای Skylake می‌شوند. این مشکل ناشی از تغییر ارتفاع پردازنده‌های Skylake نسبت به سه نسل قبل است.

یکی از بزرگ‌ترین مشکلاتی که حوزه‌های در هم تنیده علوم کامپیو‌تر، الکترونیک و فناوری اطلاعات با آن مواجه هستند، «تراکم» است. اگر ساده‌تر بگوییم، بسیار دشوار است که اجزای دیجیتال بیشتری را در اندازه‌های فعلی جای داد. برای درک بهتر این مسئله کیس کامیپو‌تر رومیزی خود را در نظر بگیرید، این کیس‌ها معمولا گنجایشی تا 50 لیتر و حتی بیشتر دارند اما اگر کل اجزای درون کیس را روی هم بگذارید، جمعاً 10 درصد این فضا را اشغال نمی‌کنند، پس مشکل کجاست؟

همان‌طور که می‌دانید کمپانی اینتل از سال 2007 با مدلی تحت عنوان تیک – تاک پردازنده‌های جدید خود را طراحی و سپس روانه بازار می‌کند. بر اساس این مدل در مرحله تیک ابتدا تکنولوژی ساخت پردازنده با ترانزیستورهای کوچک‌تر و مدرن‌تر به‌روز می‌شود و در مرحله تاک به‌صورت کلی معماری ساخت پردازنده تغییر می‌کند. پردازنده‌های با معماری Broadwell دروازه تبدیل تکنولوژی ساخت 22nm معماری Haswell به 14nm شدند (مرحله تیک) و در نهایت نیز معماری مدرن Skylake ...

همانطور که انتظارش را میکشیدم شرکت کوالکام هفته گذشته به صورت رسمی اطلاعاتی را در مورد چیپست های موبایل نسل جدید خود منتشر کرده که به نظر میرسد تمرکز عمده این چیپست ها بر روی قابلیت های گرافیکی و عکسبرداری است و البته مشکلات Snapdragon 810 هم در مورد این چیپست از بین رفته و امسال نباید نگران مشکلات بسیار ابتدایی گرمای بیش از حد، در محصولات کوالکام باشیم. با ما همراه باشید تا بیشتر از Snapdragon 820 بگوییم و بشنویم.

CPUها ، GPUها و یا هر قطعه ای که پردازش را در کیس خانه و محل کار شما بر عهده دارند از فناوری های خاص خودشان بهره می برند. فناوری هایی که گاه پیچیده و گاه ساده به نظر می رسند. در این بین اینکه چگونه دستورالعمل ها توسط واحدهای پردازنده پردازش می شوند نکته ای است که بسیاری از مهندسان را به خود مشغول کرده است تا ساده ترین و کارآمدترین روش ها را به کار بگیرند.

چندی پیش در خبرها داشتیم که اینتل قصد دارد به زودی بخش های تولید پردازنده های قابل حمل و کامپیوتر خود را با یکدیگر ادغام کند و مدیریت هر دوی این بخش ها را به Kirk Skaugen که هم اکنون یکی از مدیران ارشد این شرکت است بسپارد. اینتل این تصمیم را درست پس از اینکه چیزی حدود 6 میلیارد دلار از بخش تولید محصولات قابل حمل خود متضرر شد، اتخاذ کرد. بخش عظیمی از این زیان به دلیل پرداخت یارانه به شرکت های استفاده کننده از چیپست Atom ایجاد شده است.

{jcomments on} مدت زيادي از انتشار اخبار جديد مربوط به ريزمعماري جديد اينتل با شناسه (Sandy Bridge) نمي گذرد و اکنون تيم شهر سخت افزار مفتخر است در اين نوشتار شما را با جزئيات اين ريزمعماري آشنا کند.