نسل هفتم پردازنده های Core اینتل موسوم به KABYLAKE-S که از آنها به عنوان KABY LAKE نیز نام برده می شود، بر پایه سوکت پردازنده فعلی LGA 1151 هستند و حتی با مادربردهای سری 100 نسل قبل نیز قابل استفاده هستند، با این حال تغییرات و بهبودهایی نیز وجود دارند که در ادامه به معرفی آنها می پردازیم.
پلتفرم نسل هفتم پردازنده های Core اینتل (موسوم به KABYLAKE-S) در یک نگاه
علیرغم همه تغییرات هنوز هم پردازنده های KABYLAKE-S با چیپ ست های سری 100 اینتل از طریق سوکت LGA 1151 سازگاری دارند، بنابراین تنها با بروزرسانی بایوس، با کلیه مادربردهای سری 100 فعلی قابل استفاده هستند. البته سازندگان مادربرد سری جدیدی از مادربردهای بر پایه چیپ ست های سری 200 را با پشتیبانی از این پردازنده ها بدون نیاز به بروزرسانی بایوس و بازنگری هایی برای بهره گیری حداکثری از پتانسیل این تراشه ها، تدارک دیده اند.
تغییر هر نسل از پردازنده ها و به طور مشخص بهبود آنها از دو جنبه می تواند رخ دهد، اولین آنها افزایش دستورالعمل های قابل اجرا به ازای هر سیکل (IPC) است که برای دست یابی آن به بهبود در سطح خود ریزمعماری نیاز است، با این حال اینتل در KABYLAKE-S هیچگونه تغییری در IPC اعمال نکرده و دقیقاً با همان ریزمعماری SKYLALE-S روبرو هستیم و بهبودها به تغییرات جزئی از جمله فرکانس محدود می شود. در حقیقت پردازنده های KABYLAKE-S کاملاً جدید نیستند و درست تکرار عرضه پردازنده های Haswell Refresh در کنار چیپ ست های Z97 و H97 هستند.
بنابراین به عنوان نمونه های ارتقا یافته SKYLALE-S به پردازنده KABYLAKE-S نگاه کنید و نه محصولات تمام جدید. از آنجایی که ریزمعماری KABYLAKE-S و چیپ ست های سری 200 با تغییرات اساسی همراه نیستند، نوشتار پیش رو بیشتر بر روی مقایسه آن با SKYLALE-S متمرکز است تا تغییرات جزئی بهتر بازتاب یابند.
مهم ترین تغییرات KABYLAKE-S در مقایسه با SKYLALE-S:
- فناوری ساخت بهبود یافته +14NM
- پتانسیل اورکلاکینگ بالاتر
- افزایش فرکانس هسته های پردازشی در تمامی مدل ها
- افزایش سرعت تغییر فرکانس هسته ها
- پردازنده گرافیکی مجتمع جدید و بهبودیافته
- چیپ ست های جدید سری 200
- افزایش تعداد خطوط ارتباطی پرسرعت (HSIO) PCI-E 3.0 منشعب از چیپ ست
- پشتیبانی از فناوری Optane اینتل
- افزایش فرکانس استاندارد حافظه از 2133 به 2400 مگاهرتز
طبق اطلاعات موجود، اینتل دست کم سه چیپ ست جدید H270 ، Z270 و B250 را برای مصرف کنندگان خانگی عرضه می کند که به ترتیب از راست به چپ جانشین H170 ،Z170 و B150 می شوند. البته اینتل چیپ ست های سری 100 را بازنشسته نمی کند. هم زمان اینتل پردازنده های KABYLAKE-S را در سه سری معمول Core i3، Core i5 و Core i7، همچنین Celeron و Pentium نیز عرضه می کند.
لیست پردازنده های Kaby-Lake
Core i7-7700K پرچمدار پردازنده های Kaby-Lake است، لیست کامل سری اول این پردازنده ها در جدول زیر آمده است:
|
Core i5-7400 |
Core i5-7500 |
Core i5-7600 |
Core i5-7600K |
Core i7-7700 |
Core i7-7700K | پردازنده |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 4C/4T | 4C/4T | 4C/4T | 4C/4T | 4C/8T | 4C/8T | تعداد هسته/Thread |
| 3.00GHz | 3.40GHz | 3.50GHz | 3.80GHz | 3.6GHz | 4.20GHz | فرکانس پایه هسته |
| 3.50GHz | 3.80GHz | 4.10GHz | 4.20GHz | 4.20GHz | 4.50GHz | فرکانس توربو بوست |
| 6MB | 6MB | 6MB | 6MB | 8MB | 8MB | حافظه کش |
| 65W | 65W | 65W | 91W | 65W | 91W | توان حرارتی |
| HD 630 | HD 630 | HD 630 | HD 630 | HD 630 | HD 630 | پردازنده گرافیکی مجتمع |
| 170 | 179 | 199 | 217 | 272 | 305 | قیمت (دلار) |
مشخصات و مقایسه سری اول پردازنده های KABYLAKE-S
|
Core i3-7100 |
Core i3-7300 |
Core i3-7320 |
Core i3-7350K | پردازنده |
|---|---|---|---|---|
| 2C/4T | 2C/4T | 2C/4T | 2C/4T | تعداد هسته/Thread |
| 3.9GHz | 4.0GHz | 4.1GHz | 4.20GHz | فرکانس پایه هسته |
| - | - | - | - | فرکانس توربو بوست |
| 3MB | 4MB | 4MB | 4MB | حافظه کش |
| 51W | 51W | 51W | 60W | توان حرارتی |
| HD 630 | HD 630 | HD 630 | HD 630 | پردازنده گرافیکی مجتمع |
| 109 | 129 | 139 | 157 | قیمت (دلار) |
مشخصات و مقایسه سری دوم پردازنده های KABYLAKE-S
پردازنده های ضریب باز Kaby-Lake متشکل از Core i7-7700K و Core i5-7600K هستند، این دو تراشه به ترتیب جانشین Core i7 6700K و Core i5-6600K می شوند. همچنین به ترتیب Core i5-7400 ،Core i5-7500 ،Core i5-7600 ،Core i7-7700 جانشین Core i5-6500 ،Core i5-6600 ،Core i7-6700 و Core i5-6400 می شوند.
Core i7-7700K
این پردازنده پرچمدار KABYLAKE-S و دارای 4 هسته پردازشی فیزیکی (Threadا8) با فرکانس پایه 4.20 گیگاهرتز و فرکانس توربو بوست حداکثر 4.50 گیگاهرتز است. این تراشه از فناوری Hyper-Threading بهره می برد و دارای 8 مگابایت حافظه کش سطح سوم و پردازنده گرافیکی مجتمع HD Graphics 630 است.
Core i7-7700K با توان حرارتی 91 وات ضریب باز بوده و از طریق افزایش ضریب قابل اورکلاک است.
Core i7-7700
دومین پردازنده قدرتمند KABYLAKE-S نیز دارای 4 هسته پردازشی فیزیکی (Threadا8 ) با فرکانس پایه 3.80 گیگاهرتز و فرکانس توربو بوست حداکثر 4.20 گیگاهرتز است. این تراشه از فناوری Hyper-Threading بهره می برد و دارای 8 مگابایت حافظه کش سطح سوم و پردازنده گرافیکی مجتمع HD Graphics 630 است.
Core i7-7700 با توان حرارتی 65 وات ضریب باز نبوده و از طریق افزایش ضریب قابل اورکلاک نیست.
Core i5-7600K
دومین پردازنده ضریب باز KABYLAKE-S نیز دارای 4 هسته پردازشی فیزیکی (Threadا4) با فرکانس پایه 3.60 گیگاهرتز و فرکانس توربو بوست حداکثر 4.20 گیگاهرتز است. این تراشه فاقد فناوری Hyper-Threading بوده و دارای 6 مگابایت حافظه کش سطح سوم و پردازنده گرافیکی مجتمع HD Graphics 630 است.
جدول فرکانسی این پردازنده را در زیر مشاهده می کنید:
|
Core i5-7600K |
Core i5-6600K | پردازنده |
|---|---|---|
| 3.8GHz | 3.5GHz | فرکانس پایه |
| 4.2GHz | 3.9GHz | فرکانس توربو بوست با 1 هسته |
| 4.1GHz | 3.8GHz | فرکانس توربو بوست با 2 هسته |
| 4.1GHz | 3.7GHz | فرکانس توربو بوست با 3 هسته |
| 4.0GHz | 3.6GHz | فرکانس توربو بوست با 4 هسته |
مقایسه فرکانس Turbo Boost پردازنده Core i5-7600K با 6600K
Core i5-7600K با توان حرارتی 91 وات ضریب باز بوده و از طریق افزایش ضریب قابل اورکلاک است.
Core i5-7600
این مدل نیز دارای 4 هسته پردازشی فیزیکی (Threadا4) با فرکانس پایه 3.50 گیگاهرتز و فرکانس توربو بوست حداکثر 4.10 گیگاهرتز است. این تراشه فاقد فناوری Hyper-Threading بوده و دارای 6 مگابایت حافظه کش سطح سوم و پردازنده گرافیکی مجتمع HD Graphics 630 است.
Core i5-7600 با توان حرارتی 65 وات ضریب باز نبوده و از طریق افزایش ضریب قابل اورکلاک نیست.
Core i5-7500
این پردازنده نیز دارای 4 هسته پردازشی فیزیکی (Threadا4) با فرکانس پایه 3.40 گیگاهرتز و فرکانس توربو بوست حداکثر 3.80 گیگاهرتز است. این تراشه فاقد فناوری Hyper-Threading بوده و دارای 6 مگابایت حافظه کش سطح سوم و پردازنده گرافیکی مجتمع HD Graphics 630 است.
Core i5-7500 با توان حرارتی 65 وات ضریب باز نبوده و از طریق افزایش ضریب قابل اورکلاک نیست.
Core i5-7400
این پردازنده ضعیف ترین مدل i5 از نسل KABYLAKE-S است. Core i5-7400 دارای 4 هسته پردازشی فیزیکی (Threadا4) با فرکانس پایه 3.00 گیگاهرتز و فرکانس توربو بوست حداکثر 3.50 گیگاهرتز است. این تراشه فاقد فناوری Hyper-Threading بوده و دارای 6 مگابایت حافظه کش سطح سوم و پردازنده گرافیکی مجتمع HD Graphics 630 است.
Core i5-7400 با توان حرارتی 65 وات ضریب باز نبوده و از طریق افزایش ضریب قابل اورکلاک نیست.
همچنین اینتل یک پردازنده i3 ضریب باز به نام i3-7350K نیز عرضه می کند.
سوکت پردازنده LGA1151
پردازنده های KABYLAKE-S نیز بر پایه سوکت فعلی LGA1151 هستند و حتی مادربردهای سری 100 فعلی از آنها پشتیبانی می کنند، همچنین مادربردهای سری 200 نیز از پردازنده های SKYLALE-S پشتیبانی می کنند.
از آنجایی که هیچ گونه تغییر اساسی در KABYLAKE-S رخ نداده، اینتل توانتسه دوباره همان سوکت LGA1151 را به خدمت بگیرد.
افزایش فرکانس هسته و کش
بارزترین تغییر پردازنده های KABYLAKE-S در مقایسه با نسل قبل، افزایش فرکانس هسته و کش است که به 300 مگاهرتز می رسد. شاید بتوان افزایش فرکانس را مهم ترین تغییر این پردازنده ها دانست.
خب بگذارید نسل فعلی پردازنده های دسکتاپ اینتل موسوم SKYLALE-S را مبنا قرار دهیم و بهبود یا تغییرات KABYLAKE-S را با مقایسه با آن بسنجیم. پیش از هرچیز باید در نظر داشته باشید که KABYLAKE-S یک ریزمعماری پردازنده جدید نیست و عملاً خبری از بهبودکارایی یا مصرف انرژی ناشی از بهبود ریز معماری نیست، بنابراین همه تغییرات و بهبودها به افزایش فرکانس و تغییرات جزئی محدود می شود. در جدول زیر مقایسه مشخصات پرچمداران پردازنده های SKYLALE-S و KABYLAKE-S آمده است.
|
Core i5-6600K |
Core i5-7600K |
Core i7-6700K |
Core i7-7700K |
|
|---|---|---|---|---|
| 4/4 | 4/4 | 8/4 | 8/4 | تعداد هسته/Thread |
| 3.50GHz | 3.80GHz | 4.00GHz | 4.20GHz | فرکانس پایه هسته |
| 3.90GHz | 4.00GHz | 4.20GHz | 4.50GHz | فرکانس توربو بوست |
| 6MB | 6MB | 8MB | 8MB | حافظه کش |
| 65W | 65W | 91W | 91W | توان حرارتی |
| HD 530 | HD 630 | HD 530 | HD 630 | پردازنده گرافیکی مجتمع |
درست همانطور که جدول بالا نشان می دهد، هیچ تغییری بزرگی صورت نگرفته و KABYLAKE-S گونه بهبود یافته ای از SKYLALE-S آن هم با بهبود ناچیز است. البته بهبودهایی فراتر از افزایش فرکانس، نظیر پردازنده گرافیکی مجتمع جدید نیز وجود دارد اما به هیچ وجه جهش کارایی، چیزی نظیر پردازنده های گرافیکی ساخت انویدیا در کار نیست، همه چیز به چند درصد بهبود محدود می شود.
فناوری ساخت +14NM
همانطور که پیش تر نیز اشاره شد، پردازنده های KABYLAKE-S از افزایش کارایی ناشی از بهبود IPC بهره نمی برند، بنابراین بهبودها از تغییرات دیگری ناشی می شود. اولین تغییر بکارگیری گونه جدیدی از فناوری ساخت است. نسل هفتم پردازنده های Core اینتل با بکارگیری گونه جدیدی از فناوری ساخت 14 نانومتری FinFET تولید می شوند که اینتل خود از آن به عنوان +14NM نام می برد. بهبود فناوری ساخت هرچند لزوماً به کاهش مصرف انرژی یا بهبود بهره وری منجر نشده، اما باعث افزایش پتانسیل اورکلاکینگ و امکان افزایش فرکانس شده است.
آنچه که اینتل فناوری ساخت +14NM می خواند، همان فناوری ساخت 14 نانومتری بکارگرفته شده در نسل SKYLALE-S اما با چند تغییر جزئی است، در این فناوری ساخت جدید ارتفاع fin ترانزیستورها بیشتر اما عرض کانال کمتر شده. fin های بلندتر ترانزیستورها باعث کاهش گسیل جریان لازم و کاهش نشت جریان می شود، با این حال معمولاً عرض کانال گسترده تر با کاهش چگالی ترانزیستور همراه است که به ولتاژ بالاتری نیاز دارد اما فرایند ساخت را ساده تر می کند. همچنین این بحث مطرح است که عرض کانال بیشتر باعث می شود تا حرارت تولید شده توسط هر ترانزیستور پیش از انتقال به دیگر ترانزیستورهای هم جوار، سریعتر دفع شود، دفع حرارت بهتر به بالاتر رفتن آستانه دمای ترانزیستورها و در نتیجه آن امکان دست یابی به فرکانس های بالاتر کمک می کند. این دو تغییر در فناوری +14NM اینتل باعث می شود تا بتوان ولتاژ بیشتری اعمال کرد و به فرکانس های بالاتر دست پیدا کرد.
پردازنده های KABYLAKE-S پتانسیل اورکلاکینگ بهتری دارند اما برای دست یابی به فرکانس های بالاتر از نسل قبل ممکن است به اعمال ولتاژ بیشتری نیاز باشد.
فناوری Speed Shift V2
یکی از قابلیت های جدید که با SKYLALE-S معرف شد فناوری Speed Shift بود. این فناوری در وجود درایور سیستمی مناسب، بخشی از کنترل پردازنده را از سیستم عامل به خود پردازنده باز می گرداند، این کار باعث می شود تا پردازنده بهتر از سیستم عامل بتواند در پاسخ به نیاز برای توان پردازشی، فرکانس را با انعطاف و سرعت بیشتری تغییر دهد. Speed Shift از مدت زمان لازم برای تغییر فرکانس پردازنده به طرز بسیار موثری می کاهد و در نتیجه آن سرعت پاسخ دهی پردازنده بالا می رود. حالا اینتل با KABYLAKE-S نسل دوم فناوری Speed Shift را معرفی کرده به ادعای این کمپانی، از نسل اول هم سریعتر و کارآمدتر است.
به ادعای اینتل KABYLAKE-S تا 19 درصد نسبت به SKYLALE-S در وب گردی عملکرد بهتری دارد. همچنین ادعا شده عملکرد این پردازنده ها در استفاده های عمومی تا 12 درصد بهتر از SKYLALE-S و مصرف انرژی نیز قدری کاهش یافته است.
کنترلر حافظه مجتمع (IMC)
در حالی که کنترلر حافظه مجتمع (IMC) پردازنده های SKYLALE-S به طور استاندارد از فرکانس حافظه 2133 پشتیبانی می کند، حالا با KABYLAKE-S این مقدار به 2400 مگاهرتز افزایش یافته است. البته این موضوع اهمیت چندانی ندارد، چراکه اغلب پردازنده ها از ماژول هایی با فرکانس بالاتر نیز پیشتیبانی می کنند.
کنترلر حافظه مجتمع (IMC) پردازنده های KABYLAKE-S از از ماژول های حافظهDDR3L و DDR4 تحت پیکربندی حداکثر دو کاناله با فرکانس 2400 مگاهرتز پشتیبانی می کند.
هرچند فرکانس حافظه استاندارد پشتیبانی شده توسط کنترلر حافظه مجتمع (IMC) در پردازنده های KABYLAKE-S از 2133 مگاهرتز به 2400 مگاهرتز افزایش یافته، اما هنوز هم برای استفاده از ماژول های حافظه DDR4 پرسرعت به مادربردهای مبتنی بر چیپ ست Z270 نیاز است.
در مادربردهای مبتنی بر چیپ ست های سری Z که از پیکربندی XMP پشتیبانی می کنند این تغییر هیچ اهمیت نداشته و عملاً بی خاصیت است. با این حال در مادربردهای سری B و H که از افزایش فرکانس با اعمال پیکربندی XMP پشتیبانی نمی کنند، این تغییر سودمند است و با KABYLAKE-S می توان با ارزان ترین مادربردها از ماژول های حافظه DDR4 با فرکانس 2400 مگاهرتز استفاده کرد.
پردازنده گرافیکی مجتمع جدید HD Graphics 630
یکی دیگر از تغییرات KABYLAKE-S در مقایسه با نسل قبل، بکارگیری پردازنده گرافیکی مجتمع (iGPU) جدید HD Graphics 6X0 است. این پردازنده گرافیکی جدید در بهترین پیکربندی خود تحت مدل HD Graphics 630 به خدمت گرفته شده که در پردازنده های رده بالا یافت می شود.
HD 630 در مقایسه با HD 530 تغییر قابل توجه ای نداشته و اختلاف کارایی آنها دست کم در پردازش گرافیکی نامحسوس است. تعداد واحدهای CU همان 24 و تعداد واحدهای EU نیز همان 96 واحد HD 530 است. در حقیقت HD 630 صرفاً گونه بهبودیافته ای از HD 530 آن هم با بهبودهای جزئی است.
HD Graphics 630 با بهبود واحد های اختصاصی رمزگشایی و رمزنگاری سخت افزاری محتواهای 4K از جمله کدک های VP9 و H.264 ،HEVC همراه است اما کارایی گرافیک سه بعدی هیچ تغییری نکرده و جز در بخش کار با محتواهای چند رسانه ای، هیچ بهبودی به چشم نمی خورد، به عبارتی دیگر در اجرای بازی ها عملکرد HD 630 بهتر از HD 530 نیست.
تقویت و بهبود واحد اختصاصی رمزنگاری و رمزگشایی سخت افزاری کدک های تصویری به کاهش بار پردازشی هسته های پردازشی پردازنده و در نتیجه آن کاهش بار پردازنده در کار با محتواهای 4K می انجامد. این تغییر باعث بهبود مصرف انرژی در پخش و استریم محتواهای 4K می شود، زیرا واحد اختصاصی مخصوص این کار از هسته های پردازشی CPU کوچکتر و کم مصرف تر هستند.
در نبود بهبود قدرت پردازشی پردازنده گرافیکی مجتمع (IGP)، خبری از بهبود کارایی گرافیکی نظیر اجرای بازی ها نیست و بهبود صرفاً به کار با محتواهای چند رسانه ای محدود می شود.
پردازنده گرافیکی مجتمع HD Graphics 630 از کُدک h265 و hdcp 2.2 پشتیبانی می کنند. اگر ساده تر بخواهیم بگوییم، HD 630 از موتور چندرسانه ای تازه ای بهره می میبرد که در کار با ویدئوهای 4K عملکرد بهتری دارد.
در صورتی که از کارت گرافیک مجزا استفاده نمی کنید، موتور چند رسانه ای جدید پردازنده گرافیکی مجتمع این پردازنده ها با بهره گیری از شتاب دهنده سخت افزاری در کار با ویدئو تجربه بسیار بهتری ارائه می کنند.
فقط پشتیبانی از نگارش 64 بیتی ویندوز 10
پردازنده های KABYLAKE-S و مادربردهای سری 200 به طور رسمی تنها از نگارش 64 بیتی ویندوز 10 پشتیبانی می کنند و اگر قصد استفاده از نسخه های قدیمی تر ویندوز، نظیر ویندوز 7 را دارید، با مشکلاتی در سازگاری و همچنین نصب درایور مواجه می شوید.
چیپ ست های جدید سری 200
مادربردهای جدید مبتنی بر چیپ ست های سری 200 اینتل در کنار پردازنده های KABYLAKE-S روانه بازار می شوند. Z270 Express پرچمدار این سری از چیپ ست های اینتل است و کامپیوترهای با کارایی بالا را هدف می گیرد، در طرف دیگر H270 Express میزبان بسیاری از کامپیوترهای تجاری خواهد بود. سومین و آخرین چیپ ست B250 است.
| B250 | H270 |
Z270 | چیپ ست |
|---|---|---|---|
| 1x16 | 1x16 |
1x16 یا 2x8 1x8 یا 2x4 |
پیکربندی های CPU PCI-E 3.0 |
| 3 | 3 | 3 | تعداد درگاه خروجی تصویر |
| خیر | خیر | بله | پشتیبانی از اورکلاک CPU |
| خیر | بله | بله | پشتیبانی از RAID |
| 25 | 30 | 30 | تعداد خطوط HSIO |
| 12 | 20 | 24 | حداکثر تعداد خطوط PCI-E |
| 12 (6) | 14 (8) | 14 (10) |
تعداد درگاه های USB 2.0 (USB 3.0) |
| 6 | 6 | 6 | تعداد درگاه های SATA-III |
| 3.0 | 3.0 | 3.0 | رابط DMI |
مشخصات اصلی و مقایسه چیپ ست های سری 200
مادربردهای مبتنی بر چیپ ست های Z270 و H270 از همان ابتدا و بدون نیاز به بروزرسانی بایوس از پردازنده های KABYLAKE-S پشتیبانی می کنند، این در حالی است که اگر یک مادربرد سری 100 و یک پردازنده KABYLAKE-S تهیه کنید، احتمالاً به یک پردازنده نسل قبل برای بروزرسانی بایوس نیاز خواهید داشت و مستقیماً قادر به استفاده از پردازنده KABYLAKE-S نخواهید بود. البته سری ساخت جدید مادربردهای سری 100 به بایوس جدید مجهز خواهند بود.
یکی دیگر از تغییرات مهم در مقایسه با سری 100، پشتیبانی از SSDهای فوق سریع Optane اینتل است که توسط پلتفرم های فعلی پشتیبانی نمی شوند. سه چیپ ست جدید Z270 ،H270 و B250 همچنین از Rapid Storage Technology v15 پشتیبانی می کنند.
آنچه که چیپ ست Z270 را از H270 متمایز می کند، درست همان ویژگی هایی است که Z170 را از H170 متمایز می کند. چیپ ست Z270 از اورکلاک کردن پردازنده و تقسیم خطوط ارتباطی شکاف PCI-Express 3.0 x16 به دو شکاف PCI-Express 3.0 x8 جهت پشتیبانی از پیکربندی چندگانه پردازنده گرافیکی پشتیبانی می کند. چیپ ست H270 فاقد قابلیت پشتیبانی از اورکلاکینگ و پیکربندی چندگانه پردازنده گرافیکی است. با این حال این محدودیت تنها به پردازنده های گرافیکی ساخت انویدیا محدود می شود و کارت های گرافیک AMD Radeon با مادربردهای مبتنی بر چیپ ست های H270 و B150 نیز تحت پیکربندی چندگانه قابل استفاده هستند. در این حالت کارت دوم از شکاف توسعه منشعب از چیپ ست اصلی ( با پهنای x4) بهره می گیرد. البته مطمئناً در این حالت کارایی نمی تواند مطلوب باشد.
اگر خواهان تمامی قابلیت ها و امکانات جدید اینتل هستید؛ باید به سراغ مادربرد های مبتنی بر چیپست Z270 بروید که تا سه شکاف PCIe 3.0 و قابلیت اورکلاکینگ پردازنده و حافظه را در اختیار شما قرار می دهد.
افزایش تعداد خطوط پرسرعت HSIO
چیپ ست های سری 200 اینتل در مقایسه با سری 100 دارای 4 خط ارتباطی HSIO بیشتر هستند. Z270 در مجموع دارای 30 خط ارتباطی HSIO است که این مقدار در Z170 به 26 خط می رسد.
برخورداری از پهنای باند بیشتر در بخش HSIO به سازندگان مادربرد این امکان را می دهد تا قابلیت های غنی تری چون Thunderbolt و USB 3.1، تعداد بیشتری شکاف M.2 و تعداد بیشتری شکاف PCIe با پهنای باند بیش از x1 را به مادربردها اضافه کنند.
از مجموع 30 خط ارتباطی HSIO چیپ ست های Z1270 و H270،ا 16 خط آن مختص به پردازنده گرافیکی و 14 خط باقی مانده خطوط همه منظوره (downstream) را تشکیل می دهند. در چیپ ست های سری 100 تعداد خطوط ارتباطی همه منظوره به 10 خط می رسد.
در آن سو H270 از تعداد 30 خط HSIO بهره می برد که در H170ا22 خط و چیپ ست B250 نیز دارای 25 خط HSIO است که در B150ا18 خط بود.
همچنین در تغییر دیگری حالا می توان حداکثر 8 خط HSIO را در سطح مادربرد به یک وسیله اختصاص داد که با چیپ ست های سری 100 به 4 خط محدود می شد. این تغییر به طراحی مادربردها به ویژه در تبعیه درگاه ها و شکاف های پرسرعت کمک می کند.
همچنان رابط DMI 3.0 چیپ ست را با پردازنده پیوند می دهد.
دیگر قابلیت ها نظیر تعداد درگاه های USB یا SATA تغییر نکرده اند.
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت