ساعاتی قبل اینتل رسماً اولین تراشه های مبتنی بر معماری جدید Kaby Lake را معرفی کرد. اولین پردازنده Core نسل هفتمی اینتل پسوند Y و U را یدک می‎کشند و به طور اختصاصی برای استفاده در لپ تاپ ها و کامپیوترهای در فرم فاکتورهای کوچک ساخته شده اند. اینتل با نسل هفتم پردازنده های Core وعده کارایی بهتر از پیش، پخش و استریم موثر محتوای 4K، تجربه گیمینگ بهتر با کامپیوترهای قابل حمل، دستگاه های سبک تر و باریک تر و قابلیت های ارتباطی پرسرعت را داده است.

با اینکه اغلب CPUهای امروزی دارای بیش از یک هسته پردازشی هستند اما با افزایش تعداد هسته‌ها به‌‌ همان نسبت کارایی افزایش نمی‌یابد و یک CPU دو هسته‌ای دوبرابر سریع‌تر از یک CPU تک هسته‌ای نیست. هرچند ظرف چند سال اخیر پیش رفت‌های خوبی صورت گرفته اما هنوز هم کارایی CPUهای چند هسته‌ای (Multi-Core) ایده آل نیست. اخیراً تیمی از پژوهشگران دانشگاه MIT معماری جدیدی به نام Swarm را برای CPUهای چند هسته‌ای ابداع کرده‌اند که در مقایسه با CPUهای چند هسته‌ای فعلی تا 18 برابر سریع‌تر است.

تقریباً یک دهه از زمانی که CPU های با تعداد هسته های دو رقمی و حتی بالاتر از آن، سه رقمی شروع به ساخته شدن و استفاده در صنایع خاص گرفتند می‌گذرد. ولی یک سوال، نظر شما در مورد CPU های با 1000 هسته چیست؟ 1000 هسته ای که در عین حال تمرکز ویژه ای هم بر توان مصرفی دارند و ابعادی نه چندان بزرگ برای تراشه. در ادامه مطلب با ما همراه باشید تا با ایده هیجان انگیز KiloCore بیشتر آشنا شویم.

گروهی از پژوهشگران امنیتی کشف کرده اند در پردازنده‌های x86 اینتل، یک پردازنده مخفی وجود دارد. اینتل از پردازنده دوم برای قابلیت‌های تحت فناوری Intel Management Engine (ME) بهره می‌گیرد اما حالا مشخص شده این پردازنده می‌تواند دروازه‌ای به سوی فروپاشی امنیت کامپیوتر‌ها باشد. این پردازنده مستقل از پردازنده اصلی (CPU) کار می‌کند و قدرت و دسترسی نامحدودی دارد.

اگر منتظر نسل بعدی پردازنده های اینتل و AMD هستید، یک خبر بد برای شما داریم، به نقل از DigiTimes، هر دو کمپانی عرضه پردازنده های جدید خود را به تعویق می اندازند. DigiTimes در گزارش خود تقاضای ضعیف بازار برای محصولات جدید و وجود مشکلاتی در مدیریت موجودی را دو محرک برای به تعویق انداختن عرضه پردازنده های جدید تا سال میلادی آینده دانسته است.

هفته ی پیش در رویداد TechDay شرکت ARM از آخرین هسته های پردازنده موبایل خود با نام Cortex A73 رونمایی کرد و ویژگی های آن را مورد تشریح و بررسی قرار داد. قصد داریم تا طی مقاله ای جامع تمام ویژگی های ریزمعماری Artemis و هسته A73 را به صورت کامل مورد بررسی قرار دهیم. دیگر زمان آن رسیده که بدانیم در داخل اسمارت فون های ما چه خبر است و چه اتفاقاتی منتظر آنهاست. پیشنهاد می‌کنیم حتماً این مجموعه مقالات را مطالعه و دنبال کنید.

در سال 2015 اینتل اولین پردازنده های 14 نانومتری خود را بر پایه معماری Broadwell معرفی کرد و بهبودهای قابل توجه ای با خود داشتند. اما حالا در سال 2016 شاهد رونمایی نسل تکامل یافته تری از این معماری به نام Broadwell-E آن هم برای پلتفرم ارشد اینتل، HEDT، هستیم. در مطلب پیش رو به معرفی معماری Broadwell-E، تغییرات و پردازنده های مبتنی بر آن می پردازیم. برای آشنایی با جدیدترین پردازنده های اینتل با همراه شوید.

اینتل از رویه ای به نام "تیک-تاک" در تولید محصولات خود پیروی می کند، با هر "تیک" یک فناوری ساخت (لیتوگرافی) جدید و با هر تاک، یک معماری ریزپردازنده جدید به خدمت گرفته می شود. طبق برخی گزارش ها و تحلیل ها، اینتل استراتژی "تیک-تاک"را رها می کند و چرخ سه عنصره جدیدی را به نام " فناوری ساخت-معماری- بهینه سازی" جایگزین آن می کند.

همانطور که پیش‌تر اطلاع رسانی کردیم، به دلیل تغییر ضخامت پردازنده‌های Skylake، برخی از خنک کننده‌های فعلی می‌توانند باعث آسیب جدی به پردازنده و حتی مادربردهای سوکت LGA 1151 شوند. با توجه اهمیت ماجرا و احتمال خرابی گسترده کامپیوترهای مبتنی بر پردازنده‌های نسل Skylake اینتل، در این مطلب وضعیت سازگاری خنک کنندهای مختلف با سوکت LGA 1151 را به طور پیوسته لیست و بروزرسانی می‌کنیم.

با اینکه کلیه خنک کنندهای سوکت LGA 1150 و 1155 با سوکت LGA 1151 مخصوص پردازنده‌های Skylake سازگاری دارند؛ اما اکنون مشخص شده برخی خنک کننده‌ها باعث آسیب به پردازنده‎ها و حتی مادربردهای Skylake می‌شوند. این مشکل ناشی از تغییر ارتفاع پردازنده‌های Skylake نسبت به سه نسل قبل است.

یکی از بزرگ‌ترین مشکلاتی که حوزه‌های در هم تنیده علوم کامپیو‌تر، الکترونیک و فناوری اطلاعات با آن مواجه هستند، «تراکم» است. اگر ساده‌تر بگوییم، بسیار دشوار است که اجزای دیجیتال بیشتری را در اندازه‌های فعلی جای داد. برای درک بهتر این مسئله کیس کامیپو‌تر رومیزی خود را در نظر بگیرید، این کیس‌ها معمولا گنجایشی تا 50 لیتر و حتی بیشتر دارند اما اگر کل اجزای درون کیس را روی هم بگذارید، جمعاً 10 درصد این فضا را اشغال نمی‌کنند، پس مشکل کجاست؟

همان‌طور که می‌دانید کمپانی اینتل از سال 2007 با مدلی تحت عنوان تیک – تاک پردازنده‌های جدید خود را طراحی و سپس روانه بازار می‌کند. بر اساس این مدل در مرحله تیک ابتدا تکنولوژی ساخت پردازنده با ترانزیستورهای کوچک‌تر و مدرن‌تر به‌روز می‌شود و در مرحله تاک به‌صورت کلی معماری ساخت پردازنده تغییر می‌کند. پردازنده‌های با معماری Broadwell دروازه تبدیل تکنولوژی ساخت 22nm معماری Haswell به 14nm شدند (مرحله تیک) و در نهایت نیز معماری مدرن Skylake ...