تیک تاک بمب ساعتی اینتل: رویه عرضه پردازنده‎های جدید دگرگون می‎شود

اینتل از رویه ای به نام "تیک-تاک" در تولید محصولات خود پیروی می کند، با هر "تیک" یک فناوری ساخت (لیتوگرافی) جدید و با هر تاک، یک معماری ریزپردازنده جدید به خدمت گرفته می شود. طبق برخی گزارش ها و تحلیل ها، اینتل استراتژی "تیک-تاک"را رها می کند و چرخ سه عنصره جدیدی را به نام " فناوری ساخت-معماری- بهینه سازی" جایگزین آن می کند.

مقایسه رویه پیشین و جدید اینتل در تولید پردزانده

تا به امروز به دلیل برخی مشکلات در دست یابی به فناوری های ساخت جدید، اینتل چندین بار از این رویه عقب مانده است، برای نمونه می بایست تنها دو معماری بر پایه فناوری ساخت 14 نانومتری عرضه می کرد اما سومین آنها در راه است. استراتژی "تیک-تاک" اساس پیشتازی اینتل در بازار پردازنده ها ظرف یک دهه اخیر  بوده است. در زمان پیروی از این استراتژی، هر یک سال در میان اینتل خطوط تولید خود را برای توانایی ساخت پردازنده ها با فناوری ساخت کوچکتر و در نتیجه آن بهبود اندازه تراشه، مصرف انرژی و تا حدودی بهبود معماری ریزپردازنده، ارتقا می داد، بین سال های این ارتقا، اینتل می توانست پردازنده های جدیدی بر پایه معماری های ریزپردازنده جدیدی که اغلب با بهبود کارایی همراه بودند معرفی کند.

با این حال به دلیل دشوار تر شدن مرحله "تیک" (فناوری ساخت جدید) و به ویژه با کوچکتر شدن آن، اینتل نمی تواند به درستی از این رویه پیروی کند و برای سومین بار، به دلیل ناتوانی در دست یابی به فناوری ساخت 10 نانومتری، فناوری ساخت 14 نانومتری را برای معماری آتی Kaby Lake به خدمت می گیرد.

در گزارش اینتل آمده است:

"به عنوان بخشی از تلاش تیم پژوهش و توسعه ما، در نظر داریم یک ریزمعماری جدید برای دسکتاپ، نوبت بوک و پردازنده های Xeon را به طور هم زمان و مشترک معرفی می کنیم. ما در نظر داریم تا مدت زمان استفاده از فناوری ساخت 14 نانومتری و فناوری آتی 10 نانومتری را طولاتی تر کنیم"

 با اینکه مدل جدید " فناوری ساخت-معماری- بهینه سازی" به طور مستقیم به دلیل پیچیدگی های توسعه و بکارگیری فناوری ساخت جدید است، اما فناوری های ساخت جدید معمولاً زمانی ظهور می کنند که فناوری های ساخت فعلی (در حال حاضر 14 نانومتری) از نظر بازدهی مالی به مطلوب ترین سطح خود می رسند. برای نمونه هم اکنون فناوری ساخت 14 نانومتری آنطور که باید در دسترس همه سازندگان نیست، از این رو طی ماه ها و حتی سال های آینده که بازار خواستار فناوری جدیدتر است، ارزان تر و در دسترس تر می شود . هم اکنون فناوری ساخت 14 نانومتری بر پایه ترانزیستورهای FinFET با پیچیدگی های شدیدی مواجه است و پیش بینی می شود زمان زیادی طول یکشد تا همانند فناوری ساخت 22 نانومتری بالغ شود، به همین دلیل است که در حال حاضر شرکت هایی چون انویدیا و AMD به فناوری ساخت 14 نانومتری دسترس ندارند.

سایت های تولید فعلی اینتل واقع در ایرلند، آریزونا و اورگن ، ویفرها را با استفاده از فناوری ساخت 14 نانومتری تولید می کند، در همین حال قرار است اسرائیل به آریزونا و اورگن برای تولید 22 نانومتری ملحق شود. اینتل همچنین به دنبال همکاری با شرکت های ثانویه ای نظیر Rockchip برای تولید برخی محصولات خود برای مناطق جغرافیایی خاصی است. در حالی که نگاه ها به فناوری ساخت 10 نانومتری دوخته شده، اینتل هم زمان در نظر دارد تا اندازه ویفر هایش را از 450 میلی مترمربع به 300 میلی مترمربع کاهش دهد که به کاهش هزینه ها کمک می کند، البته زمان مشخصی برای این کار تعیین نشده است.

فناوری های ساخت مورد استفاده اینتل در گذر زمان

ظرف سال های اخیر، اینتل در دست یابی به فناوری های ساخت جدید، همواره یک گام از رقبایی چون TSMC، سامسونگ و Global Foundries جلو بوده است که جایگاه برتری را؛ چه در بازار محصولات مخصوص مصرف کنندگان خانگی و چه بازار محصولات سازمانی به آن بخشیده است. این حال به نظر می رسد که این طلسم در حال از بین رفتن باشد و رقبا گوی سبقت را از اینتل می ربایند. البته نباید فراموش کرد هنوز هم فاصله های زیادی بین این کمپانی ها وجود دارد، اینتل در آگوست 2014 خط تولید 14 نانومتری خود را معرفی و ویفرهای 400 میلی متر مربعی را تولید کرد اما شرکت هایی چون سامسونگ و TSMC فناوری های ساخت 14 و 16 نانومتری خود را تنها با ویفرهای کوچک و به طور مشخص چیپ‎ست های آیفون به خدمت گرفته اند. نمی توان کتمان کرد که اینتل از نظر بهره وری از انرژی و کارایی از رقبایش در تولید تراشه جلو است.

در حالی که این خبر می تواند برای برخی ناخوشایند باشد، اما در حقیقت می تواند امیدوار کننده نیز باشد، هنگامی که اینتل دو یا چند معماری را با بکارگیری یک فناوری ساخت عرضه می کند، مشتریان سازمانی از پشتیبانی بیشتری بهره می شوند، برای نمونه پردازنده های بیشتر و جدیدتری در دسترس آنها قرار می گیرد، هم زمان می توان انتظار داشت سوکت های پردازنده ها برای تمامی مصرف کنندگان بیش از پیش دوام بیاورد و مدت بیشتری با پردازنده های جدید تغذیه شوند.  البته نباید نادیده گرفت که هنوز نسبت به استراتژی سه مرحله ای اینتل خیلی مطمئن نیستیم، برای نمونه مشخص نیست که آیا بهبودها خیلی جزئی خواهند بود و یا نه به سوکت و مادربردهای جدید نیاز خواهند بود. همچنین مشخص نیست که این بهبودها به ولتاژ و تولید حرارت مربوط می شود یا بهبود عملکرد پردازنده گرافیکی مجتمع و اینکه آیا برپایه همان سوکت های پردازنده و چیپ ست های پیشین خواهند بود یا نه.

استراتژی جدید اینتل سازندگان مادربرد را مستقیماً تحت تاثیر قرار می دهد، در گذشته و تا به امروز، سازندگان مادربرد با هر دو نسل، مادربردهای جدیدی بر پایه چیپ ست های جدید تولید و عرضه می کردند، اما مشخص نیست که با استراتژی جدید، این رویه چگونه باشد.

منبع: anandtech