کمپانی Western Digital اعلام کرد توسعه فناوری BiCS3، اولین 3D NANDا64 لایه دنیا برای استفاده در ساخت SSDها با موفقیت به اتمام رسیده است. در تراشه های BiCS3ا64 لایه سلول حافظه NAND بر روی هم قرار دارد که به ارائه ظرفیت بالاتر به ازای die می انجامد. BiCS3 با هدف کاهش هزینه ساخت درایوهای SSD طراحی شده و انتظار می رود تغییر بزرگی در این صنعت بپا کند. در حال حاضر سامسونگ با تراشه های 48 لایه TLC V-NAND پیشتاز است.
BiCS NAND هنوز راه زیادی پیش رو دارد، با اینکه در سال 2015 کمپانی SanDisk که اکنون زیر مجموعه وسترن دیجیتال است نسل اول BiCS را معرفی کرد، اما در عمل هیچ گاه BiCS2ا 48 لایه به تولید نرسید. BiCS3 در هر نوع MLC و TLC NAND به خدمت گرفته می شود اما هدف اصلی آن کاهش هزینه ساخت درایوهای SSD است. BiCS3 از طریق افزایش چگالی باعث کاهش تعداد تراشه های مورد نیاز برای دست یابی به SSDهای پرظرفیت می شود. این فناوری توسط ائتلافی به رهبری وسترن دیجیتال طراحی و توسط کمپانی توشیبا تولید می شود.
فناوری جدید BiCS3 که وسترن دیجیتال ادعا می کند اولین 3D NANDا64 لایه ای دنیا است هم اکنون قادر به ارائه ظرفیت 256 گیگابایت به ازای die است که با فناوری 32 لایه ای BiCS2 نسل قبل SanDisk برابری می کند. با این حال ممکن است وسترن دیجیتال با افزایش اندازه تراشه و یا بکارگیری فناوری ساخت کوچکتر به ظرفیت های بالاتر دست یابد که نتیجه آن کاهش هزینه ساخت و قیمت SSDها خواهد بود. وسترن دیجیتال اظهار داشته ممکن است از این فناوری جدید برای ساخت تراشه هایی با ظرفیت 500 گیگابایت بهره بگیرند که می تواند حاصل پشته سازی 16 عدد die 256 گیگابیتی باشد.
به گفته وسترن دیجیتال، محصولات مبتنی بر تراشه های BiCS3 در فصل چهارم سال میلادی جاری در دسترس مصرف کنندگان خواهد بود.
منبع: techpowerup
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت