میکرون به عنوان یکی از شرکت‌های بزرگ سازنده تراشه حافظه به تازگی از حافظه‌های HBM4E رونمایی کرده است. این برند شناخته شده از عرضه تراشه‌های حافظه HBM4E در جریان نمایشگاه CES 2025 خبر داده و اعلام کرده که تولید انبوه و عرضه این تراشه‌ها از سال 2026 میلادی آغاز خواهد شد. جزئیات بیشتر را در شهر سخت افزار بخوانید.
اکنون که هوش‌مصنوعی سکان پیشرفت فناوری را در دست گرفته است، نیاز به محصولات با قیمت مناسب و رقابتی، بیشتر شده است. رویکردهای سنتی با تاکید بر کارایی هزینه و قیمت رقابتی در DRAM و فلش‌های NAND، جای خود را به پارادایم جدیدی داده‌اند که روی محصولات با کارایی بالا و ارزش افزوده بالا متمرکز است.
تراشه HBM4 به‌عنوان آینده بازار حافظه های HBM شناخته شده و عملکرد چشمگیر و کارایی بالایی داشته و نقش مهمی در توان محاسباتی هوش مصنوعی خواهد داشت. Micron، همراه با SK Hynix در تلاش برای تسلط بر بازار HBM4 است.
رقابت سنگین بر سر عرضه حافظه HBM4E
بر اساس گزارش wccftech میکرون همچنین به توسعه فرآیند HBM4E اشاره کرده و در کنار SK Hynix، اولین شرکتی است که پیشرفت این فناوری را اعلام کرده است. در حال حاضر، مشخصات دقیق تراشه های HBM4E هنوز مشخص نیست، اما این شرکت اعلام کرده است که HBM4 قادر خواهد بود تا 16 چیپ DRAM را روی هم قرار دهد که هرکدام ظرفیت 32 گیگابایت دارند و با یک رابط 2048 بیتی کار می‌کنند. این ویژگی‌ها باعث می‌شود که فناوری HBM4 به طور چشمگیری نسبت به نسخه قبلی خود برتر باشد.
پیش‌بینی می‌شود که فناوری HBM4 در کارت‌های گرافیکی هوش مصنوعی Rubin شرکت NVIDIA و همچنین در سری Instinct MI شرکت AMD به کار گرفته شود، بنابراین این فرآیند برای معرفی گسترده در بازار آماده است. در حال حاضر تقاضا برای HBM در بالاترین سطح خود قرار دارد و میکرون نیز اعلام کرده که خطوط تولید تا سال 2025 رزرو شده‌اند.
در همین رابطه بخوانید:
- احساس خطر از سوی رقبای چینی؛ سامسونگ و SK Hynix برای فناوری HBM4 و CXL خیز برداشتند
شرکت SK Hynix نیز قصد دارد پس از شروع تولید انبوه حافظه‌های HBM4 در نیمه دوم سال 2025، در سال 2026 به سراغ فناوری HBM4E برود. همچنین این شرکت در حال بررسی پتانسیل فناوری پیوند هیبرید است که در در صورت موفقیت، می‌تواند عملکرد بالایی را ارائه کند.
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت