هنوز ماه‌ها تا معرفی نسل بعدی آیفون اپل باقی مانده، اما اطلاعات فاش شده و گزارش‌های مربوط به سری آیفون 14 همچنان در حال منتشر شدن است. در تازه‌ترین اخبار، برخی تغییرات عمده که این شرکت برای گوشی‌های آینده خود در نظر گرفته است، به تصویر کشیده شده‌اند.
در جدیدترین تصاویر منتشر شده، طرح‌های شماتیک دقیق از گوشی آیفون 14 پرو مکس اپل در فضای مجازی منتشر شده است. جلب توجه کننده‌ترین این تغییرات نیز همانطور که شایعه شده، بریدگی 7.15 میلی متری کپسول شکل دوربین سلفی در پنل جلویی گوشی است که در کنار آن، یک ناچ حفره‌ای 5.59 میلی متر نیز قرار خواهد داشت.
تصاویر فاش شده همچنین نشان می‌دهد که بین بریدگی کپسول شکل و بریدگی هول پانچ که قرار است جایگزین ناچ فعلی در مدل‌های آینده آیفون برای قرار دادن دوربین جلو و سنسورهای Face ID شود، فاصله اندکی نیز وجود خواهد داشت.
همچنین ادعا می‌شود که گوشی آیفون 14 پرو مکس دارای حاشیه‌های نمایشگر باریک به ضخامت 1.95 میلی‌متر خواهد بود که به طور قابل‌توجهی باریک‌تر از حاشیه‌های 2.42 میلی‌متری موجود در 13 Pro Max است. این امر منجر به افزایش نسبت صفحه نمایش به بدنه رویی در گوشی هوشمند آینده اپل می‌شود.
بنا بر شایعات کنونی، گوشی آیفون 14 پرو مکس اپل 160.7 میلی متر ارتفاع داشته و عرض دستگاه با احتساب دکمه‌های کناری به 78.53 میلی متر خواهد رسید. صخامت دستگاه نیز با در نظر گرفتن برآمدگی دوربین در پشت، 12.16 میلی متر خواهد بود.
پیش‌تر گزارش شده بود که لنزهای دوربین در مدل‌های آینده سری آیفون 14 کمی برآمده‌تر است چراکه این شرکت قصد دارد از سنسور دوربین اصلی 48 مگاپیکسلی به جای سنسور معمولی 12 مگاپیکسلی استفاده کند.
انتظار می‌رود گوشی آیفون 14 پرو مکس اپل دارای صفحه نمایش 6.7 اینچی و همانند نسل قبل، مدل پرو آن دارای صفحه نمایش 6.1 اینچی باشد. گفته می‌شود که مدل‌های Pro این سری از پردازنده Apple 16 Pro بهره می‌برند و برخلاف آن، مدل‌های غیر پرو با تراشه A16 عرضه می‌شوند؛ تراشه‌ای که گفته می‌شود نسخه تغییر نام یافته تراشه نسل فعلی A15 Bionic است.
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت