حافظه‌های گیمینگ اورکلاک شده اغلب گرمای بیشتری نسبت به حافظه‌های معمولی تولید می‌کنند. این گرما که به افزایش دما بورد و کامپوننت‌ها ختم می‌شود، معمولاً بر روی پایداری، عملکرد و قابلیت اطمینان سیستم تأثیر منفی می‌گذارد. در فناوری جدید ADATA برای رم‌های با سرعت بالای XPG فناوری در سطح پوشش لایه روی PCB طراحی شده که به صورت موثری موجب کاهش دمای قطعه تا بیش از 10 درصد می‌شود.
برند XPG به عنوان یکی از نام‌های برتر در حافظه‌های RAM و ذخیره‌سازی در جهان شناخته می‌شود که محصولات برتر خود با فناوری DDR5 را نیز وارد بازار کرده است. این شرکت به تازگی با استفاده از تکنولوژی پوشش حرارتی PCB (برد مدار چاپی) در حافظه‌های اورکلاک شده توانسته به طور مؤثر دمای محصولات خودش را بیش از 10 درصد کاهش دهد.
XPG که توسط گیمرها، علاقه‌مندان به دنیای فناوری و اورکلاکرها یک برند تولیدکننده سخت‌افزارهای ویژه با کارایی بالا و طراحی شیک برای بازی های رایانه ای نیز شناخته می‌شود، قصد دارد این فناوری جدید پوشش حرارتی PCB خود را در سه‌ماهه دوم سال جاری عرضه کند. این تکنولوژی در رم های گیمینگ DDR5 اورکلاک شده با سرعت کلاک 8000MT/s و بالاتر به کار گرفته خواهد شد تا شاهد عملکرد پایدار و کارآمدی از آنها در این سرعت بالا و با کمترین محدودیت ممکن باشیم.
کاهش مؤثر 10 درصدی حرارت ماژول رم DDR5 با پوشش حرارتی PCB
فناوری جدید کاهش دمای رم های ای دیتا به نام (Thermal Coating Technology) که به عنوان یک پوشش خنک کننده ( اتلاف کننده حرارت) بر روی بورد اصلی حافظه های رم DDR5 جدید شرکت به کار گرفته شده می‌تواند به صورت موثری موجب دفع حرارت تولیدی تراشه‌های رم ماژول شده و امکان رسیدن به سرعت‌های بالا را در همان چیپ‌ها، فراهم سازد.
فناوری پخش حرارت PCB مورد بحث در واقع یک تکنولوژی جدید است که طی آن رسانایی گرمایی، تابش گرمایی و فرایند عایق‌کاری در یک ماسک لحیم‌کاری بهینه ادغام شده و نه‌تنها به عایق‌کاری بهتر سطح PCB کمک می‌کند، بلکه با هدایت و دفع حرارت منجر به اثر خنک‌کنندگی بهتر در محصول نهایی می‌شود.
در مقایسه با هیت‌سینک‌های استاندارد که معمولاً در حافظه‌های رم گیمینگ DDR5 اورکلاک شده شاهد استفاده از آنها هستیم، تابش حرارتی و اثرات اتلاف گرمایی هنگام استفاده از این پوشش به میزان زیادی بهبود یافته و سرعت افزایش حرارت در سرعت‌های بالاتر نیز کند می‌شود.
تصویر مربوط به دوربین‌های حرارتی از حافظه‌های LANCER NEON 8000MT/s قبل و بعد از استفاده از پوشش دفع‌کننده حرارت
آزمایش این فناوری XPG در دنیای واقعی نشان می‌دهد که در صورت استفاده از پوشش پخش حرارت PCB در رم های اورکلاک شده DDR5 شاهد کاهش دمای 8.5 درجه سانتی‌گرادی نسبت به حافظه‌های استاندارد اورکلاک شده هستیم ؛ یعنی راندمان اتلاف حرارت نیز 10.8 درصد افزایش یافته است.
بنابراین، به لطف این تکنولوژی کاربر می‌تواند ضمن حفظ عملکرد بالای سیستم، از اورکلاک حافظه‌های رم لذت برده و بدون مشکل تمام چالش‌های احتمالی را پشت سر بگذارد.
استفاده از پوشش اتلاف حرارت در ماژول رم DDR5 با سرعت 8000MT/s و بالاتر
با توجه به افزایش تمرکز و توجه در زمینه‌های مرتبط با هوش مصنوعی (AI)، افزایش سرعت قطعات مختلف از جمله تجهیزات پردازشی و رم های DDR5 نیز به یک هدف مشترک در بازار تبدیل شده است. در نتیجه، مسئله افزایش دما به دلیل عملکرد بالای سخت‌افزارهای جدید نیز در حال تبدیل شده به یک دردسر رایج است.
بر همین اساس، XPG رم‌های گیمینگ اورکلاک شده DDR5 با سرعت 8000MT/s یا بالاتر مانند ماژول‌های جدید LANCER NEON RGB و سری محبوب LANCER RGB را در اولویت استفاده از جدیدترین فناوری پوشش حرارتی خود قرار داده است. انتظار می‌رود که این رم‌های گیمینگ رده بالا رسماً در رویداد Computex 2024 رونمایی شده و در سه‌ماهه دوم سال جاری (میلادی) نیز عرضه شوند.
سلب مسئولیت: مطالب منتشرشده در دسته رپورتاژ آگهی توسط شرکت‌های ثالث تهیه شده و جنبه تبلیغاتی یا بیانیه خبری دارند. این مطالب صرفاً بازنشر شده و شهرسخت‌افزار مسئولیتی در قبال صحت محتوای آن ندارد.
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت