یکی از مشکلاتی که گریبانگیر مادربردهای X570 شده است، الزام به استفاده از یک فن برای تهویه «چیپست» است. به دلیل توان حراراتی (TDP) بالا، سازندگان مادربرد ناچار به استفاده از یک خنک کننده مجزا، نه فقط هیت سینک، بلکه فن هستند. در این شرایط نویز صوتی بالاترین نکته منفی در این مادربردها به شمار می‌رود که البته قیمت پایینی هم ندارند.
در مطالب پیشین به این نکته اشاره کردیم که AMD این چیپست را به صورت اختصاصی طراحی کرده و به دلیل برخی موارد فنی از جمله وارد ساختن گذرگاه PCI-E 4.0 به مادربردها، توان حرارتی این تراشه بالا رفته است. این PCH حاصل مدت‌ها کار و توسعه AMD بر روی یک مادربرد پرچمدار است که پردازنده‌های Ryzen 3000 را هدایت خواهد کرد.
همانطور که گفته شد، این تراشه به دلیل استفاده از فن، مستعد دریافت گرد و خاک و البته نویز صوتی است که در دنیای سخت افزار یک نقطه ضعف به حساب می‌آید. چیپست X570 به مانند یک پردازنده طراحی شده و به گفته AMD در لیتوگرافی 12 نانومتری تولید شده است. بررسی‌های بسیاری از مادربردهای X570 منتشر شده و گاها به این نکته که بار حرارتی نویز صوتی را به همراه دارد، به عنوان یک نکته منفی اشاره شده است.
به این دلیل AMD به فکر افتاده است تا یک راه حل را پیش روی این داستان قرار دهد؛ این شرکت در نظر دارد تا در آپدیت و به‌روزرسانی بعدی BIOS مادربردهای X570، یک ویژگی جدید را به همراه دارد که آن هم ایجاد چند پروفایل متفاوت برای فن است. این پروفایل‌ها شامل وضعیت‌های Silent، Balanced و Performance هستند. بدیهی است که نویز صوتی در حالت سایلنت به کمترین حالت خود رسیده و وضعیت پرفورمنس می‌تواند برای کاربردهای سنگین‌تر، حتی اورکلاک و دسترسی به نهایت فرکانس باشد. هنوز به صورت دقیق نمی‌دانیم که این پروفایل‌ها به صورت خودکار و یا دستی بر سیستم اعمال خواهند شد.
برخی از سازندگان سخت افزار و مادربرد، با قرار دادن سنسورهایی در سراسر برد و حتی چیپست، دمای قطعات را کنترل کرده و با گردش خودکار فن‌های بخش و یا بخش‌هایی از کیس، می‌توانند دمای متمرکز را کاهش دهند که این اتفاق در مادربردهای X570 هم افتاده است. اما شاید بد نباشد که با تمام این تکنیک‌ها، یک راه حل نرم افزاری در سطح بایوس هم برای کنترل هرچه بیشتر این فن مورد استفاده قرار گیرد.
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت