ایسوس در یک اقدام جنجالی اعلام کرد تصمیم دارد از خمیر Thermal Grizzly Conductonaut در لپ تاپ‌های گیمینگ سال 2020 خود استفاده کند که بر پایه فلزهای مایع است. جزئیات بسیار جالب درباره راهکار ایسوس و ویدئو آن را در ادامه همین مطلب ببینید.

از دیرباز تاکنون می دانیم خمیرها یا «مواد رسانای گرما حاوی فلزات مایع» (Liquid Metal Thermal Compound) عملکرد بهتری نسبت به خمیرهای رایج دارند، با این حال پیچیدگی استفاده از آنها و معایبی چون خورنده بودن بر روی کولرها باعث شده تنها اورکلاکرها و کاربران حرفه‌ای از خمیرهای بر پایه فلزات مایع استفاده کنند. اما حالا که تعداد هسته‌های پردازشی پردازنده‌ها افزایش یافته و اندازه آنها کوچک‌تر شده، نیاز برای یک ماده رسانا گرما بهتر دست کم برای لپ تاپ‌ها به خوبی احساس می‌شود.

برخلاف پردازنده‌های دسکتاپ که دارای حرارت پخش کن (IHS) فلزی هستند، پردازنده‌های لپ تاپ قاب بیرونی ندارند. بنابراین در لپ تاپ‌ها نیازی به تعویض خمیر زیر IHS احساس نمی‌شود اما اگر از خمیر بر پایه فلزات مایع میان پردازنده و کولر استفاده شود، دفع گرما بهتر انجام می‌شود و می‌توان به عملکرد خنک‌تر و کم صداتر دست پیدا کرد. اینجاست که ایسوس تصمیم گرفته با لپ تاپ‌های ROG سال 2020 که مجهز به پردازنده‌های نسل دهمی اینتل هستند، استفاده از خمیر معمولی را کنار بگذارد.

هرچند کسی نمی‌تواند منکر مزایای خمیرهای بر پایه فلزات مایع شود، اما اعمال، نگه داری و استفاده از آنها یک کار بسیار پُر ریسک است. ایسوس با توجه به همین واقعیت، یک راهکار جدید برای اعمال نسبتاً بی خطر خمیرهای فلزی بر روی پردازنده لپ تاپ‌های ROG معرفی کرده است.

1137a15a-060f-414c-b88a-bd7989e152cd.jpg

در این راهکار ابتدا یک قاب ساخته شده از ابر دور قطعه سیلیکونی قرار می‌گیرد تا از سطح بُرد و دیگر اجزای پردازنده محافظت کند. در مرحله بعد یک دستگاه خودکار با دقت بسیار بالایی طی 17 گام، سطح پردازنده را توسط یک قلم مخصوص ساخته شده از سیلیکون به خمیر بسیار مشهور Thermal Grizzly Conductonaut مایع آغشته می‌کند. در مرحله بعد، مجدداً مقدار کافی خمیر با استفاده از یک دستگاه ویژه ساخته شده از فولاد ضد زنگ، بر روی سطح پردازنده تزریق می‌شود.

از آنجایی که استفاده از خمیرهای حاوی فلزات مایع با خطر نشت و خرابی پردازنده و دیگر اجزای لپ تاپ همراه است، ایسوس ادعا می‌کند پس از مدت‌ها تحقیق و آزمایش‌های فراوان، مناسب‌ترین مقدار خمیر را به دست آورده‌اند تا ضمن انتقال مناسب گرما، خطر نشت خمیر را کاهش بدهد.

از آنجایی که لپ تاپ‌ها دائما در حال حرکت هستند، نمی‌توان خمیر بر پایه فلزات را به حال خود راه کرد. از همین رو فوم ویژه‌ای که ایسوس طراحی کرده و میان پردازنده و کولر قرار می‌گیرد، قطعه سیلیکونی پردازنده را به طور کامل احاطه می‌کند تا مانع از نشت و چکیدن خمیر شود.

ایسوس ادعا می‌کند یافتن ماده مناسب برای قلم اعمال خمیر، فلز مناسب برای تزریق کننده خمیر و البته ضخامت و اندازه ابر محافظ پردازنده، یک فرآیند بسیار دقیق و زمان بر بوده است. حالا باید تا فصل دوم 2020 و از راه رسیدن لپ تاپ‌های جدید ایسوس با پردازنده‌های نسل دهمی اینتل منتظر ماند. ایسوس پنهان نکرده هنوز این راهکار برای تولید انبوه آماده بهره برداری نیست. همچنین ایسوس می گوید این کار بدون اطلاع اینتل انجام شده است.

این خبر در حالی اعلام می‌شود که می دانیم پردازنده 8 هسته‌ای جدید Core i9-10980HK اینتل تنها در دماهای پایین‌تر از 65 درجه سانتی‌گراد قادر به کار در فرکانس بوست 5.3 گیگاهرتز است.

نظر خود را اضافه کنید.

ارسال نظر بدون عضویت در سایت

0

نظرات (1)

  • مهمان - yasin

    خب چه فایده ای داره وقتی نمیتونه تولید انبوهش رو انجام بده :( (معلومه هنوز مقدار خرابی تو این کار زیاده)
    میخواست بگه ما هم آره:D
    اگر مشکلش رفع شه فکرکنم تا 1-2سال اول فقط برای سری rog از این خمیر بزنه
    ولی اگر بقیه شرکت هارو هم به این فکر بندازه شاید وضعیت تغییر کنه

ورود به شهرسخت‌افزار

ثبت نام در شهر سخت افزار
ورود به شهر سخت افزار

ثبت نام در شهر سخت افزار

نام و نام خانوادگی(*)
لطفا نام خود را وارد کنید

ایمیل(*)
لطفا ایمیل خود را به درستی وارد کنید

رمز عبور(*)
لطفا رمز عبور خود را وارد کنید

شماره موبایل
Invalid Input

جزو کدام دسته از اشخاص هستید؟(*)

لطفا یکی از موارد را انتخاب کنید