یکی از محصولات جدیدی که اینتل در نمایشگاه امسال معرفی کرد، اولین پردازنده مبتنی بر فناوری Foveros است. ابعاد اولین پردازنده ساخته شده با استفاده از این فناوری که Lakefield نام دارد، تنها 12x14 میلی متر است اما یک هسته پردازشی x86 و چهار هسته Atom را در کنار بخش چیپ ست و حافظه LPDDR4X در خود جای داده است.
تراشه Lakefield از چندین تراشه کوچک‌تر تشکیل شده که با استفاده فناوری Foveros به طور عمودی به هم وصل شده‌اند تا با اشغال کمترین فضا به یک تراشه بزرگ‌تر با اجزای مختلف دست پیدا کرد. یکی از ویژگی‌های برجسته Foveros مصرف ناچیز تنها 2 میلی وات در حالت بلا استفادگی است که آن را به گزینه ایده آلی برای وسایل مبتنی بر باتری تبدیل می‌کند.
تراشه Foveros که در دسته SoC ها قرار می‌گیرد، از سه بخش تشکیل شده و از بسیاری جهات شبیه به چیپ ست‌های مورد استفاده در گوشی‌های موبایل امروزی است. اما در این طراحی به جای قرار دادن تراشه حافظه بر روی تراشه اصلی، این دو از طریق فناوری Foveros بر روی هم نصب شده‌اند. اگر ساده بخواهیم بگوییم، فناوری Foveros امکان پشته سازی تراشه‌ها را به اینتل می‌دهد.
در پایین‌ترین لایه این تراشه یک قطعه سیلیکونی 22 نانومتری قرار گرفته که به وظیفه برقراری ارتباطی تراشه‌های بالاتر و همچنین ارائه کارکردهای ورودی-خروجی چون SATA و USB را بر عهده دارد. در لایه میانی هسته‌های پردازشی 10 نانومتری و همچنین کنترلر حافظه رم با رابط 64 بیتی قرار دارد. در نهایت یک تراشه حافظه رم LPDDR4X در لایه فوقانی قرار گرفته است. اینتل در بخش پردازشی این تراشه از یک هسته x86 مبتنی بر Sunny Cove و چهار هسته Atom Tremont استفاده کرده است که بی شباهت با فناوری ARM big-LITTLE نیست.
در این طراحی هسته پردازشی پرقدرت x86 در مواقع نیاز برای قدرت پردازشی بالا مورد استفاده قرار می‌گیرد اما هنگامی که به قدرت پردازشی بالا نیاز نباشد، از هسته‌های به مراتب کم صرف‌تر Atom استفاده می‌شود. پنج هسته پردازشی این تراشه به 4 مگابایت حافظه کش مشترک سطح سوم دسترسی دارند. همچنین این تراشه دارای پردازنده گرافیکی مجتمع نسل یازدهمی GT2 با 64 واحد اجرایی است.
توجه: برای اطلاع از آخرین اخبار نمایشگاه CES 2019 به صفحه اختصاصی 
مراجعه فرمایید.
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت