پس از ماه‌ها شایعه سرانجام AMD اولین اطلاعات رسمی درباره ریزمعماری ارتقا یافته +Zen 3 و بهبودهای آن را ارائه کرد. حالا می دانیم پردازنده‌های +Zen 3 از 64 مگابایت حافظه کش اضافی بهره می‌برند که با استفاده از فناوری‌های پیشرفته به پردازنده اضافه شده است. جزئیات را در ادامه این نوشتار بخوانید.

همانطور که می‌دانید در حال حاضر دنیای فناوری با معضل کمبود تراشه‌های نیمه‌هادی در جهان دست و پنجه نرم می‌کند و این مسئله گریبان‌گیر بسیاری از شرکت‌های بزرگ تکنولوژی مانند سامسونگ، اپل و TSMC نیز شده است. امروز مدیر عامل جدید اینتل، آقای Pat Gelsinger، هم به این مسئله اشاره کرد و گفت معضل کمبود تراشه ممکن است برای سال‌ها ادامه داشته باشد.

شاید بتوان کوالکام را یکی از محبوب‌ترین سازندگان تراشه برای گوشی‌های هوشمند دانست. پردازنده‌های رده‌بالای کوالکام زبانزد خاص و عام بوده و در اکثر گوشی‌های پرچم‌دار مورد استفاده قرار می‌گیرند. بر اساس شایعات کوالکام در نظر دارد سه عضو جدید از خانواده اسنپدراگون 888 را در آینده‌ای نزدیک معرفی کند.

اینتل در اوایل سال جاری با معرفی پردازنده‌های نسل یازدهمی تایگر لیک سری H برای لپ‌تاپ‌های قدرتمند و مخصوص گیمینگ، سر و صدای زیادی بر پا کرد. حال این شرکت در نمایشگاه Computex 2021، دو پردازنده نسل یازدهمی جدید با فرکانس 5 گیگاهرتز برای لپ‌تاپ‌های سبک و نازک معرفی کرده است.

افشاگری‌ها درباره پردازنده‌های سری AMD Ryzen 7000 با سوکت جدید AM5 ادامه دارد و در تازه‌ترین آنها شاهد انتشار رندرهایی از این پردازنده‌ها هستیم که طراحی عجیب و غیر معمول آنها را نشان می‌دهد.

اگر به خاطر داشته باشید سال گذشته شرکت‌های بزرگ تکنولوژی از اولین سری چیپست‌های 5 نانومتری دنیا با نام‌های A14 اپل، Kirin 9000 هواوی، اگزینوس 2100 سامسونگ و اسنپ دراگون 888 کوالکام رونمایی کردند. امروز نسخه‌ی بهبود یافته‌ی چیپست پرچمدار کوالکام با نام اسنپ دراگون 888 پلاس در بنچمارک گیک‌بنچ رویت شد و جزئیات آن افشا شد.

وب سایت رسمی اینتل نشان می‌دهد این کمپانی در حال آماده کردن پردازنده‌های دسکتاپ 10 نانومتری Tiger Lake است، با این حال روشن نیست این پردازنده‌ها بر پایه سوکت LGA1200 طراحی شده‌اند یا از نوع FC-BGA و برای مصارف خاص چون کامپیوترهای آماده و مینی پی سی‌ها هستند.

می دانیم سوکت بعدی پردازنده‌های دسکتاپ AMD از نوع LGA است و AM5 نام دارد که تحول بزرگی خواهد بود. حالا شایعات خبر از افزایش کارایی عظیم نسل دوم از پردازنده‌های سوکت AM5 می‌دهند که می‌تواند صنعت پردازنده را دگرگون کند.

در حالی که قرار است آیفون 13 تا پایان سال جاری میلادی به بازار بیاید و شایعات زیادی در مورد آن منتشر شده است، هنوز خبری معتبر در مورد خصوصیات آن وجود ندارد. با این حال گزارش شده که کار ساخت تراشه‌های مورد نیاز در این گوشی، توسط TSMC آغاز شده است.

تراشه اپل M1 با شعار پیشرفت چشمگیر در عملکرد و بهره‌وری انرژی راهی بازار شد و مدتی است که اپل به‌دنبال جایگزینی پردازنده‌های M1 در محصولات خود است. به‌دلیل قدرت بالای پردازشی، این تراشه‌ها مورد استقبال قرار گرفته‌اند اما به‌تازگی کشف یک حفره امنیتی این پردازنده‌ها را آسیب‌پذیر کرده است.

یکی از تحول‌های بزرگ پردازنده‌های Ryzen استفاده از بیش از یک قطعه سیلیکونی بود که راه را برای ساخت پردازنده‌هایی با تعداد بالایی هسته پردازشی فراهم کرد. حالا آخرین شایعات خبر از به‌کارگیری چندین قطعه سیلیکونی چند طبقه برای ساخت پردازنده هایی با 256 هسته پردازشی یا حتی بیشتر می‌دهند.

شب گذشته ARM از جدیدترین دست آوردهای خود شامل معماری مجموعه دستورالعمل ARMv9، هسته‌های پردازشی جدید Cortex-X2 ،Cortex A710 و Cortex A510 و پردازنده‌های گرافیکی 64 بیتی Mali-G710 ،Mali-G610 ،Mali-G510 و Mali-G310 رونمایی می‌کرد. در ادامه با تازه‌های ARM و پیشرفت‌های آنها آشنا شوید.