سازمان DARPA ایالات متحده در حال سرمایهگذاری هنگفت 1.4 میلیارد دلاری بر روی پروژهای است که هدف آن ساخت تراشههای جدید چند چیپلت سهبعدی خواهد بود. در صورت موفقیت این پروژه، تراشههای جدیدی ایجاد میشود که علاوه بر برعهده گرفتن چندین عملکرد، سبکتر، کوچکتر و پیشرفتهتر هستند.
سازمان پروژههای پژوهشی پیشرفتهٔ دفاعی ایالات متحده (DARPA) اخیراً مؤسسه الکترونیک تگزاس (TIE) در دانشگاه تگزاس را برای توسعه میکروسیستمهای نیمه هادی پیشرفته چند چیپلت سهبعدی انتخاب کرده است. این پروژه شامل ایجاد یک مرکز ملی تحقیق و توسعه و نمونهسازی تراشه برای تولید سیستمهای دفاعی با کارایی بالا، کم مصرف و سبک وزن فشرده است.
این پروژه عظیم بخشی از برنامه تولید میکروالکترونیک نسل بعدی دارپا (NGMM) محسوب میشود که هدف آن طراحی فناوریهای ساخت سهبعدی و ایجاد امکانات مناسب برای استفاده نظامی و غیرنظامی است.
طبق اطلاعات موجود، پروژه تولید تراشه چند چیپلت دارپا در حال حاضر بالغ بر 1.4 میلیارد دلار سرمایه دریافت کرده است که شامل 840 میلیون دلار از طرف DARPA و 552 میلیون دلار دیگر از طرف نهادهای قانونگذار تگزاس است.
یک سرمایهگذاری عظیم برای ساخت تراشههای نظامی چند چیپلت
این بودجه عظیم قرار است برای نوسازی و ارتقا دو تأسیسات ساخت UT مورد استفاده قرار گیرد، تأسیسات بسیار پیشرفتهای که وظیفه ایجاد نوآوری برای توسعه تراشههای سهبعدی چند چیپلت برای صنعت دفاعی آمریکا و صنعت نیمه رسانا را برعهده دارند.
گفته شده که این برنامه شامل دو مرحله جداگانه خواهد بود که هر کدام 2.5 سال به طول میانجامد. در مرحله اول، موسسه الکترونیک تگزاس بر ایجاد زیرساختها و قابلیتهای بنیادی متمرکز خواهد بود. فاز دوم شامل ایجاد نمونههای اولیه سختافزاری یکپارچه سهبعدی (3DHI) است.
جان کورنین (John Cornyn)، سناتور آمریکایی، در رابطه با این پروژه بزرگ توضیح داد:
با سرمایهگذاری در تولید میکروالکترونیک پیشرفته، ما به ایمنسازی این زنجیره تأمین بسیار آسیبپذیر کمک خواهیم کرد؛ در عین حال شاهد تقویت امنیت ملی، رقابت جهانی و ایجاد نوآوری در فناوریهای حیاتی نیز خواهیم بود. نسل بعدی تراشههای نیمه هادی با کارایی بالا که به لطف مشارکت دارپا و TIE به دست خواهد آمد، نه تنها به تقویت صنعت دفاعی ایالات متحده کمک میکند، بلکه راه را برای بازپسگیری نقش رهبری آمریکا در این صنعت حیاتی را هموار خواهد کرد.
به گزارش Tomshardware، صنعت نظامی مدرن به تراشههای بسیار پیچیده و گرانقیمت متکی شده است. در این صنعت هر تراشه مسئولیت خاصی بر عهده داشته و در کنار دیگر تراشهها میتواند یک چهارچوب کامل را ایجاد کند.
به عنوان مثال، میتوان به تجهیزات هوایی بدون سرنشین اشاره کرد که مملو از تراشههای پیشرفته هستند. در این تجهیزات به رادار میتوان اشاره کرد که یک تراشه پرقدرت ساخته شده با استفاده از GaN است، یا سیستم هدفگیری خودکار که بر روی یک سیلیکون حجیم و پیشرفته ساخته شده است.
در همین رابطه بخوانید:
- تولید غذا از هوا ممکن میشود!
- هوش مصنوعی برای اولین بار در یک نبرد هوایی روبروی انسان قرار گرفت!
پروژه جدید دارپا نیز تلاش خواهد کرد تا طرحهای مرتبط با تراشههای چند چیپلت را عملی کند، فرایندی که در صورت موفقیت به ساخت تراشههای دارای چند عملکرد و تا حد امکان کوچک ختم میشود. در نهایت شاهد دستگاههای نظامی کوچکتر، سبکتر و در عینحال پیشرفتهتر خواهیم بود.
نظر شما در رابطه با پروژه جدید دارپا و ساخت تراشههای چند چیپلت سهبعدی جدید چیست؟ آیا در آینده نزدیک و با ورود بخش نظامی به حوزه تراشه، شاهد جهش این صنعت خواهیم بود؟
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت