اورکلاکر مطرح der8auer توانسته با ساخت یک واتربلاک برای خنک کردن مستقیم پردازنده‌های سری Ryzen 7000، دمای آن‌ها را تحت بار سنگین تا 25 درجه سانتیگراد کاهش دهد. این روش همچنین می‌تواند باعث افزایش قابلیت اورکلاک پردازنده نیز باشد. با ادامه مطلب در شهر سخت افزار همراه شوید.
der8auer ابتدا قطعه IHS یا حرارت پخش کن پردازنده را حذف و آن را با قطعه جدید و سفارشی دیگری جایگزین کرده است. تنها انجام همین کار، عملکرد گرمایی پردازنده را تا حد زیادی بهبود بخشیده است.
کاهش دمای پردازنده Ryzen 7000 تا 25 درجه
در پردازنده Ryzen 9 7900X اورکلاک شده تا 5 گیگاهرتز با ولتاژ 1.3 ولت مجهز به خنک کننده 280 میلی‌متری مایع AIO، دما به 90 درجه سانتیگراد می‌رسد. با قرار دادن IHS کاستوم به جای IHS ای ام دی، می‌توان این دما را بین 12 تا 14 درجه کاهش داد.
خنک کردن مستقیم قطعه پردازشی بعد از دلید (Delid) کردن پردازنده و با استفاده از خنک کننده Mycro Direct-Die RGB نیز باعث می‌شود تا دمای همین سیستم از 63 درجه سانتیگراد فراتر نرود. این روش البته جدید نیست و سابقه‌ای طولانی دارد.
در همین رابطه بخوانید:
- کاهش 20 درجه‌ای دمای پردازنده AMD Ryzen 7900X با دلید کردن
- کاهش 10 درجه‌ای دمای پردازنده Ryzen 9 7950X با تراشیدن حرارت پخش کن
AMD در سال‌های ابتدایی دهه 2000 میلادی، برخی از پردازنده‌های Athlon خود را بدون IHS عرضه می‌کرد تا از روش‌های مستقیم برای خنک کردن آن‌ها استفاده شود. نصب هیت‌سینک روی این پردازنده‌ها با ریسک بالایی همراه بود و گاهی به خراب شدن قطعه پردازشی منجر می‌شد.
این روزها همه پردازنده‌ها با حرارت پخش کن عرضه می‌شوند اما قطعات مورد استفاده توسط شرکت سازنده، معمولاً چندان بهینه نیستند و می‌توان با استفاده از روش‌های بهتر، دمای پردازنده را تا مقدار زیادی کاهش داد.
der8auer به عنوان یک اورکلاکر مطرح، تولید IHS کاستوم و واتربلاک برای خنک کردن مستقیم قطعه پردازشی سری Ryzen 7000 را آغاز کرده است. گفته می‌شود که این حرارت پخش کن قیمتی بین 40 تا 50 یورو خواهد داشت و نسخه دارای RGB واتربلاک نیز با قیمت تا 140 یورو به فروش خواهد رسید. علاوه بر قیمت، کاربران باید خطر احتمالی از دست رفتن گارانتی پردازنده بعد از دلید کردن آن را نیز بپذیرند.
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت