احتمالاً شما هم می دانید پردازنده‌های جدید سری Ryzen 7000 دمای نسبتاً بالایی دارند. به همین دلیل کاربران و اورکلاکرها تلاش می‌کنند راهی برای پایین آوردن دمای رایزن 7000 پیدا کنند. در تازه‌ترین آنها یک اورکلاکر موفق به کاهش 20 درجه‌ای دمای AMD Ryzen 7900X شده است. جزئیات جالب را در شهر سخت افزار بخوانید.
کاهش 20 درجه ای دمای رایزن 7000 با دلید کردن
با وجود اینکه AMD می‌گوید دمای بالای پردازنده‌های Ryzen 7000 طبیعی است و از قدرت و مصرف بالای آنها ناشی می‌شود، اما به نظر می‌رسد بی ارتباط با ضخامت زیاد حرارت پخش کن (IHS) آنها باشد.
یکی از مزایای پردازنده‌های رایزن که همواره AMD بر روی آن مانور می‌دهد، عدم تغییر زود به زود سوکت پردازنده و پشتیبانی نکردن از کولرها و مادربردهای نسل قبل است. با این حال به نظر می‌رسد همین موضوع در دمای بالای پردازنده‌های رایزن 7000 بی تأثیر نیست.
اورکلاکر Der8auer اقدام به دلید کردن پردازنده AMD Ryzen 7900X نموده است. سپس این اورکلاکر یک فریم یا قاب برای پردازنده طراحی کرده تا بتواند بدون IHS از آن استفاده کند.
در نهایت وی از یک کولر کاستوم 360 میلی متری و پردازنده اورکلاک شده به 5.4 گیگاهرتز استفاده نموده که در اجرای بنچمارک Cinebench دمای آن به 90 درجه سانتی‌گراد رسیده است. جالب اینکه با دلید کردن و برداشتن IHS، در همان شرایط دمای پردازنده با کاهش 20 درجه به 70 درجه سانتی گراد رسیده است. همچنین این اورکلاکر توانسته با این کار به میزان 100 مگاهرتز بیشتر پردازنده 12 هسته‌ای جدید تیم سرخ را اورکلاک کند.
از آنجایی که در نسل قبل یا همان سری رایزن 5000 دلید کردن پردازنده تأثیر چشمگیری بر کاهش دما نداشت، به نظر می‌رسد مشکل از ضخامت بالای IHS باشد. ظاهراً در این نسل که بر پایه سوکت AM5 هستند، AMD از حرارت پخش کن با ضخامت بیشتر استفاده کرده است تا سازگاری با کولرهای AM4 حفظ شود اما ظاهراً به افزایش دما انجامیده است.
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت