فناوری جدید Vapor-Pad؛ ترکیب پد حرارتی و محفظه بخار برای خنک‌سازی بهتر گوشی

شرکت Xerendipity در نمایشگاه MWC 2026 از فناوری جدید Vapor-Pad رونمایی کرده است؛ راهکاری که پد حرارتی و Vapor Chamber را در یک ساختار واحد ترکیب می‌کند و می‌تواند رسانایی حرارتی بسیار بالاتری نسبت به پدهای معمولی ارائه دهد.

خمیر و پدهای حرارتی سال‌هاست برای خنک‌سازی انواع تراشه‌ها در دستگاه‌های مختلف از جمله گوشی‌های هوشمند استفاده می‌شوند. با وجود اینکه مصرف انرژی گوشی‌ها به اندازه یک کامپیوتر رومیزی نیست، اما همچنان به مدیریت حرارتی مؤثر نیاز دارند. به همین دلیل در سال‌های اخیر بسیاری از تولیدکنندگان از محفظه‌های بخار (Vapor Chamber) برای بهبود خنک‌سازی استفاده کرده‌اند.

اکنون شرکت Xerendipity راهکار جدیدی به نام Vapor-Pad معرفی کرده که در واقع ترکیبی از پد حرارتی و Vapor Chamber است. این محصول که در نمایشگاه MWC 2026 معرفی شد، مانند یک برچسب نازک است که داخل آن یک محفظه بخار بسیار باریک قرار دارد.

قابلیت انتقال حرارت بی‌نظیر Vapor-Pad

طبق ادعای این شرکت Vapor-Pad می‌تواند هدایت حرارتی 800 تا 1200 وات بر متر کلوین ارائه دهد؛ در حالی که پدهای حرارتی معمولی تنها حدود 15 وات بر متر کلوین هستند. این یعنی رسانایی حرارتی آن می‌تواند 50 تا 80 برابر بیشتر باشد، در حالی که نصب آن به سادگی یک پد حرارتی معمولی است.

این قطعه قرار است بین پردازنده و پخش‌کننده حرارت (IHS) قرار گرفته و در برخی موارد حتی جایگزین خمیر یا لحیم حرارتی شود تا انتقال گرما از تراشه به سیستم خنک‌کننده با کارایی بیشتری انجام شود.

در کنار آن، Xerendipity محصول دیگری به نام NVMC یا Non-Metal Vapor Chamber نیز معرفی کرده است. این محفظه بخار از فلز ساخته نشده تا بتواند مشکل تداخل سیگنال را حل کند؛ زیرا قطعات فلزی ممکن است باعث کاهش کیفیت Wi‑Fi و 5G در گوشی‌ها شوند.

در همین رابطه بخوانید:

- خنک کننده پردازنده چیست؟ هر آنچه باید در مورد انواع کولر CPU بدانید
- جعبه‌گشایی و بررسی خنک کننده های نسل جدید گیمدیاس؛ همه‌فن حریف و رقابتی [تماشا کنید]

طبق ادعای شرکت سازنده، NVMC حدود 90 درصد کارایی حرارتی یک Vapor Chamber معمولی را دارد اما اجازه می‌دهد سیگنال‌های بی‌سیم بدون اختلال عبور کنند. همچنین این ساختار تا 80 درصد سبک‌تر از مس بوده و می‌تواند به کاهش وزن دستگاه یا حتی افزایش ظرفیت باتری کمک کند.

هر دو فناوری هنوز توسط یک شرکت نسبتاً ناشناخته توسعه داده شده‌اند، اما گفته می‌شود محصولات معرفی شده آماده تولید هستند و ممکن است در آینده نزدیک در گوشی‌هایی دیده شوند.