یکی از مواد مهمی که به عنوان نسل بعدی تراشهها مطرح شده شیشه است. پیش از این اینتل اعلام کرده بود که تا سال 2030 اولین تراشه های خود با ماده بستر شیشهای عرضه خواهد کرد ولی گویا کرهایها روی دست آمریکاییها بلند شدهاند و سامسونگ قصد دارد چهار سال زودتر از تیم آبی، اولین تراشههای پیشرفته خود با بستر زیرشیشهای را روانه بازار کند.
تراشههای با زیرلایه شیشهای، که به عنوان نسل بعدی فناوری بستهبندی (Packaging) تراشهها شناخته میشوند، مزایای بسیاری نسبت به روشهای سنتی دارند. این تکنولوژی میتواند به افزایش استحکام بستهبندی، دوام و قابلیت اطمینان تراشهها کمک کند و همچنین به دلیل نازکتر بودن شیشه نسبت به مواد ارگانیک، تراکم اتصالات بیشتری را امکانپذیر میسازد.
فناوری زیرلایه شیشه ای برای حوزه تراشه، یک تکنولوژی کاملاً جدید و ناشناخته نیست ولی تا به امروز هیچ شرکتی به جز اینتل برنامهای برای تجاریسازی آن را اعلام نکرده بود.
سامسونگ تراشههای با زیرلایه شیشهای خود را تنها طی 2 سال میسازد
در حالی که تیم آبی تبلیغات خود برای معرفی و شناساندن این فناوری به شرکتها و مشتریانش آغاز کرده بود، برنامه عرضه آن توسط این شرکت، سال 2030 اعلام شده است. در حالیکه اینتل سرمایه گذاری حدود یک میلیارد دلاری در کارخانه آریزونا خود را ادامه میدهد، سامسونگ با استفاده از تخصص شرکتهای زیرمجموعه خود مانند سامسونگ الکترو-مکانیک و سامسونگ دیسپلی، به دنبال بهرهبرداری از این فناوری در زمینههایی مانند هوش مصنوعی و سایر حوزههای نوظهور است.
زیرلایههای شیشهای میتوانند به عنوان یک عامل تغییردهنده بزرگ در صنعت نیمههادیهای مبتنی بر هوش مصنوعی عمل کنند و با توجه به محدودیتهای فرآیندهای ریز تولید (microfabrication) موجود، فناوریهای پیشرفته بستهبندی اهمیت بیشتری پیدا کردهاند.
در همین رابطه بخوانید:
- دستاورد جدید دانشمندان: گوشیهایی با نمایشگر چوبی به جای شیشه!
- فناوری حیرت انگیز مایکروسافت برای نگه داری 7 ترابایت داده روی شیشه
زیرلایههای شیشهای به دلیل مقاومت بیشتر در برابر حرارت نسبت به پلاستیک، کمتر دچار تابخوردگی در طی فرآیند میشوند و سطح صافتری دارند که امکان حکاکی مدارهای باریکتر را فراهم میکند. این ویژگیها زیرلایههای شیشهای را به گزینهای ایدهآل برای ترکیب چندین تراشه با عملکرد بالا در یک منطقه بزرگتر از زیرلایههای فعلی تبدیل میکند.

آینده فناوری تراشههای با زیرلایه شیشهای، مانند آنچه که سامسونگ در حال توسعه است، بسیار امیدوارکننده به نظر میرسد. این تراشهها قرار است تحولی در صنعت نیمههادیها ایجاد کنند و با توجه به پیشرفتهای فناوری و تولید، میتوان انتظار داشت که هزینههای ساخت آنها با گذشت زمان کاهش یابد.
در همین رابطه بخوانید:
- تولید تراشه شیشهای برای پردازش کوانتومی؛ عبور از عصر سیلیکون
در حال حاضر، هزینههای اولیه تولید تراشههای با زیرلایه شیشهای به دلیل نیاز به تجهیزات جدید و فرآیندهای تولید پیچیدهتر بالاتر است. اما با توجه به مزایای این تراشهها، مانند افزایش تراکم ترانزیستورها و بهبود عملکرد حرارتی، هزینههای اولیه میتوانند به سرعت جبران شوند.
در نهایت، با پیشرفتهای مداوم در فناوریهای تولید و بهینهسازی فرآیندها، میتوان انتظار داشت که هزینههای ساخت این تراشهها کاهش یابد و آنها به طور گستردهتری در دسترس قرار گیرند. این امر میتواند به تسریع پذیرش این فناوری در بازار و استفاده از آن در محصولات مختلف کمک کند. اگر سوالات بیشتری دارید یا به اطلاعات تکمیلی نیاز دارید، لطفاً اطلاع دهید.
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت