امروز، همزمان با عرضه جهانی پلتفرم Skylake اینتل، ما نیز در شهر سخت افزار در کنار شما هستیم تا Skylake ها را همراه با معرفی با مادربردی میان رده، خوش قیمت و گیمینگ یعنی ASUS Z170 Pro Gaming به شما معرفی کنیم. چیپست Z170 قرار است جایگزین چیپست قدرتمند Z97 فعلی شود، پس با ما همراه باشید با معرفی اختصاصی پلتفرم Skylake و این مادربرد خوش قیمت گیمینگ که برای کاربرانی که می خواهند هزینه متوسط اما امکانات خوب دریافت کنند، تولید شده است ...
Z170 Pro Gaming یک مادربرد مبتنی بر پلتفرم Skylake و چیپ ست پرچمدار این سری، Z170 می باشد که ایسوس آن را به طور ویژه ای برای گیمرها ساخته است تا گیمرها افزون بر بهبودها و قابلیت های Skylake؛ برخی فناوری های انحصاری این کمپانی را تجربه کنند. در ادامه به معرفی و آنباکسینگ مادربرد Z170 Pro Gaming از برند آشنای ایسوس می پردازیم.
نگاهی بر پلتفرم Skylake و چیپ ست Z170
پردازنده های Skylake-S، مبتنی بر سوکت جدید LGA 1151 و چیپ ست های جدید سری 100 هستند. این پردازنده ها از نظر میزان توان حرارتی به سه دسته تقسیم می شوند؛ دو هسته ای ها با توان حرارتی 35 الی 65 وات، چهار هسته ای ها با توان حرارتی بین 35 تا 64 وات و پردازنده های چهار هسته ای حرفه ای و قابل اورکلاک با توان حرارتی 91 وات. این پردازنده ها از هر دو نسل از ماژول های حافظه DDR3 و DDR4 پشتیبانی می کنند.
پردازنده گرافیکی (GPU) مجتمع این پردازنده ها که اینتل آن را iGPU می خواند، از جدیدترین رابط های برنامه نویسی (API) نظیر DX12، OpenGL 4.4 و OpenCL2.0 و همچنین رمزگشایی شتاب یافته کُدک های تصویری HEVC، VP8 و VP9 پشتیبانی می کند. همچنین شما قادر خواهید بود که تا سه نمایشگر مستقل را با حداکثر وضوح 4096×2304 پیکسل و بدون نیاز به کارت گرافیک مستقل، به سیستم خود وصل کنید.
یکی از نکات برجسته ای معمای Skylake ، به پردازنده های ضریب باز (قابل اورکلاک) سری K مربوط می شود؛ این پردازنده ها از نظر اورکلاکینگ بهبود یافته اند و اکنون می توان به منظور اورکلاک هرچه بهتر و دقیقتر، فرکانس پایه (BCLK) را بدون محدودیت و وابستگی به Multiplier تغییر داد. با اورکلاک از طریق فرکانس پایه، کل سیستم اورکلاک می شود. پردازنده های جدید اینتل همچنین به چیپ ست های جدیدی نیز وابسته خواهند بود.
چیپ ست های جدید در زمینه درگاه های ارتباطی بهبود یافته اند و انعطاف پذیری بیشتری را از خود نشان می دهند و تا 40% سرعت تبادل بیشتری نیز خواهند داشت. فناوری RST 14 اینتل حداکثر از چهار درگاه ارتباطی M.2 و دو درگاه ارتباطی SATA Express برای وسائل ذخیره سازی مبتنی بر شکاف های PCIe پشتیبانی می کند و از این رو دیگر با کمبود درگاه های ارتباطی پرسرعت مواجه نخواهید شد و سازندگان مادربرد نیز کمتر به بکارگیری کنترلرهای ثانویه نیاز پیدا می کنند.
اگر خواهان تمامی قابلیت ها و امکانات جدید اینتل هستید؛ باید به سراغ مادربرد های مبتنی بر چیپ ست Z170 بروید که تا سه شکاف PCIe 3.0 و قابلیت اورکلاکینگ پردازنده را در اختیار شما قرار می دهد. دو چیپ ست سری H تنها یک شکاف x16 ارائه می دهند و خبری هم از قابلیت اورکلاک پردازنده نیست.
از نظر درگاه های ارتباطی نیز Z170 یک سر و گردن بالاتر است و تا ده درگاه USB 3.0 را در اختیار شما می گذارد که این رقم برای چیپ ست H170 هشت و برای چیپ ست H110 تنها چهار درگاه است. هر دو چیپ ست های Z170 و H170 شش درگاه SATA 3.0 نیز ارائه می کنند که بازهم در چیپ ست H110 این مقدار کمتر و تنها چهار درگاه است.
با سری Skylake؛ در حقیقت خوره های سخت افزار باید منتظر دو پردازنده Core i7-6700K و Core i5-6600K باشند که پرچمداران این سری هستند، این دو پردازنده مبتنی بر سوکت جدید LGA1151 و مادربردهای مبتنی بر چیپ ست های سری 100 خواهند بود. تنها با مادربردهای مبتنی بر چیپ ست Z170 Express، امکان اورکلاک پردازنده های ضریب باز اسکای لیک وجود خواهد داشت. کنترلر حافظه تراشه های Skylake قابلیت پیشتیبانی از هر دو ماژول های DDR3 و DDR4 را داراست و احتمالاً بر گذار از نسل DDR3 به DDR4 موثر خواهند بود.
در پردازنده های Skylake، اینتل پردازنده گرافیکی را به خدمت گرفته که افزون بر تا 50% قدرت پردازشی بیشتر نسبت به معماری هزول، حافظه کش DRAM تعبیه شده نیز خواهد داشت و کارایی پردازنده های گرافیکی تعبیه شده را تا مرز جدیدی پیش می برد. از این رو با پردازنده های جدید اینتل نیاز به کارت گرافیک مجزا را در کاریری های چندرسانه ای تا حد زیادی از میان بر خواهد داشت. در حالی که توان حرارتی این پردازنده ها نسبت به نسل پیشین افزایش یافته و حرارات بیشتری تولید می کنند، اما بهره وری آنها از انرژی حکایت کاملاً متفاوتی دارد. تراشه های Skylake تا 60% بهره وری بالاتری از انرژی نسبت به نمونه های هازول دارند.
بااینکه ماژول های حافظه DDR4 چیز جدیدی نیستند؛ اما اکنون و با Skylake، اینتل آنها را در پلتفرم معمولی خود به خدمت گرفته است که مطمئناً در رواج هرچه بیشتر ماژول های DDR4 بسیار موثر خواهد بود. از دیگر قابلیت های معماری Skylake می توان به Turbo Boost 2.0 ،Hyper Threading ،DMI 3.0، سه درگاه خروجی تصویر دیجیتال، شتاب دهی رمزگشایی کُدک های چند رسانه ای HEVC ،VP8 ،VVP9 ،AMCs با پردازنده گرافیکی مجتمع و پشتیبانی از جدیدترین رابط های برنامه نویسی (API) نظیر DX12 ،OpenGL 4.4 و OpenCL2.0 اشاره کرد.
آنباکسینگ و محتویات جعبه
به عنوان یک مادربرد مخصوص گیمینگ؛ بر روی جعبه آن تصویری زیبا از بازی جنگ کشتی ها یا World of Warships قرار دارد که خبر از کلید فعال سازی رایگان می دهد. در قسمت فوقانی و در سمت چپ، لوگوی همیشگی ایسوس اما با اندازه کوچکتری نسبت به نسل پیشین به چشم می خورد.
در سمت چپ و قسمت پایینی، پشتیبانی از سوکت LGA 1151 و برخورداری از چیپ ست Z170 ذکر شده است. کمی پایینتر از آن؛ پشتیبانی از ویندوز 10 نیز ذکر گردیده است. و اما آنچه که بیش از هرچیزی در نمای جلویی جعبه خود نمایی می کند، چیپ ست Z170 و مدل مادربرد یعنی PRO GAMING است که بصورت برجسته و براق حک شده است. مدل مادربرد بر روی برد PCB توسط چندین LED نور پردازی می شود و جلوه زیبایی را خلق می کند.
ایسوس از بخش پشتی جعبه به بهترین نحو ممکن برای شرح قابلیت های کلیدی این مادربرد بهره گرفته و برخی از قابلیت ها شرح داده شده اند تا کاربر در نگاه نخست شناخت بهتری از این مادربرد داشته باشد.
در سمت چپ بخش پشتی جعبه، تصویری از مادربرد همراه با شرح اجزا آمده است. کمی پایین تر مشخصات اصلی مادربرد در قالب جدولی ارائه شده است. در بخش میانی، ایسوس به معرفی قابلیت های شبکه این مادربرد برای گیمینگ و بویژه گیمینگ آنلاین پرداخته است. سمت راست نیز به بخش مهمی دیگر از قابلیت مادربردهای گیمینگ و صدای باکیفیت اختصاص یافته است. ایسوس همچنین قابلیت های حفاظتی مادربرد را در کنار قابلیت RAMCache و وجود درگاه USB 3.1 نوع A و C را ذکر کرده است.
با باز کردن جعبه، مادربرد را داخل طلق ضد الکتریسته ساکن ضخیمی خواهید یافت که توسط دو بخش مقوایی محکم شده است. اما آنچه که با بازکردن جعبه جلب توجه می کند، استیکرهای (برچسب) ویژه ای است که به منظور نام گذاری کابل ها و تفکیک هرچه بهتر آنها در نظر گرفته شده است. با بکارگیری برچسب های موجود، کاربر به سادگی می تواند کابل های متصل به مادربرد را نام گذاری کند.
افزون بر خود مادربرد، در جعبه اجزای زیر وجود دارد:
- چهار کابل SATA 3 6Gb/s
- پنل پشتی مادربرد
- پل (بریج) مخصوص SLI
- ابزار نصب آسان پردازنده
- دیسک حاوی نرم افزارها و درایورها
- پیچ و مهره نصب درایو وضعیت جامد M2
- دفترچه راهنمای کاربر و راه اندازی
افزون بر متعلقات معمولی که در اغلب مادربردها یافت می شود، ایسوس ابزار جدیدی را برای نصب آسان پردازنده در جعبه گنجانده است.
با بکارگیری این براکت، نصب پردازنده ساده تر می شود و از احتمال آسیب به سوکت مادربرد می کاهد. در این روش پردازنده پیش از نصب بر روی مادربرد داخل براکت (bracket) مخصوصی قرار می گیرد و سپس با همان براکت نصب می شود. این براکت هیچگونه تداخلی با سوکت پردازنده نداشته و در زمان برداشتن پردازنده نیز از احتمال آسیب به سوکت می کاهد. این راهکار همچنین از قرار گرفتن پردازنده در جهت اشتباه بر روی سوکت جلوگیری به عمل می آورد و وارد آوردن فشارهای نادرست، به سوکت آسیبی نمی رساند.
نگاهی اجمالی
این مادربرد در فرم فاکتور رایج ATX و در ابعاد 30.5x24.4 سانتی متر طراحی شده است که به آسانی در اغلب کیس ها جای می گیرد. نگاهی داشته باشیم بر طراحی مادربرد و نمای جلویی آن. در نگاه اول برد PCB تماماً مات مشکی براق خود نمایی می کند به جز برچسب روی حرارت گیر اصلی و نوارهای روی حرارت گیر مدار تغذیه، رنگبندی یکدستی دارد. البته خازن های زرد رنگ سیستم صدا نیز با رنگبندی مادربرد هم خوانی ندارند.
در مرکز نیمه بالایی مادربرد، سوکت پردازنده LGA 1151 جای گرفته است که از نسل ششم پردازنده های Core i اینتل با اسم رمز Skylake پشتیبانی می کند.
همانطور که از نام آن پیداست، سوکت LGA 1151 نسبت به سوکت LGA 1150 تنها دارای یک پین (پایه) بیشتر می باشد و چیدمان آن کاملاً مشابه سوکت 1150 می باشد.
با این حال فاصله میان حفره های محل نصب خنک کننده با سوکت LGA 1155 و LGA 1150 برابر است و از این رو خنک کننده های نسل پیشین نیز بر روی این سوکت جدید قابل نصب می باشند. چیپ ست Z170 Express PCH که در پشت حرارت گیر بزرگ تر برد قرار گرفته، بسیار کوچک بوده و به نظر نمی رسد که حرارت زیادی تولید کند و یا مصرف بالایی داشته باشد که بلطف بکارگیری فناوری ساخت 22 نانومتری ممکن شده است.
سمت راست پردازنده، چهار شکاف حافظه DDR4 جای گرفته است که حداکثر می تواند 64 گیگابایت حافظه رم با فرکانس 3400 مگاهرتز و در پیکربندی دو کاناله پشتیبانی کند. شکاف های DDR4 دارای 288 پین می باشند.
در سمت چپ و بالای پردازنده، مدار تغذیه پردازنده قرار گرفته است که توسط دو حرارت گیر آلومینیومی نه چندان بزرگ خنک سازی می شود. در نیمه پایینی مادربرد، شکاف های توسعه، چیپ ست اصلی و درگاه وسائل ذخیره سازی در کنار دیگر کانکتورها قرار گرفته است. چیپ ست اصلی توسط حرارت گیر آلومینیومی با سایز معمولی خنک سازی می شود که بر روی آن برچسبی با مضمون گیمینگ به چشم می خورد.
این حرارت گیر تنها 1 سانتی متر ارتفاع داشته و هیچ تداخلی با کارت های گرافیک حرفه ای و تنومند امروزی ایجاد نخواهد کرد. شکاف های توسعه متشکل از سه PCIE 3.0 x16 و سه PCIE 3.0 x1 در کنار یک شکاف M.2 می باشد که در ادامه به بررسی تفضلی همه اجزای مذکور خواهیم پرداخت.
پشت برد PCB نیز تماماً مشکی می باشد و تنها بخش متفاوت آن، مدار ایزوله صدا است که توسط نواری رنگی جدا شده است. در پشت برد تنها دو پیچ به چشم می خورد که وظیفه نگه داشتن حرارت گیر چیپ ست اصلی را عهده دار هستند.
نگاهی نزدیکتر
مادربرد مورد بررسی، دارای چهار شکاف حافظه DDR4 می باشد که حداکثر می تواند 64 گیگابایت حافظه رم را در پیکربندی دو کاناله و با فرکانس استاندارد 2133 مگاهرتز پشتیبانی کند. البته پشتیبانی از ماژول های DDR4 تنها به فرکانس 2133 مگاهرتز محدود نمی شود و با بکارگیری پیکربندی XMP اینتل، از ماژول های با حداکثر فرکانس 3400 مگاهرتز نیز پشتیبانی می کند که البته با اورکلاکینگ همین ماژول ها، امکان دست یابی به فرکانس بالاتر نیز وجود دارد.
با این حال به صورت پیش فرض و بدون نیاز به اعمال اورکلاکینگ، می توان ماژول هایی با فرکانس 3400 مگاهرتز را بخدمت گرفت. ماژول های حافظه می بایست از نوع Non-ECC و un-buffered باشند.
با برخورداری از 3 شکاف توسعه PCIE 3.0 x16؛ این مادربرد از پیکربندی چندگانه پردازنده گرافیکی در هر یک از پیکربندی های دوگانه SLI یا 4 Way با کارت های گرافیک انویدیا و سه گانه CrossFireX یا Quad با کارت های گرافیک مبتنی بر پردازنده های گرافیکی AMD پشتیبانی می کند که حالت های مذکور بترتیب مربوط به کارت گرافیک چندگانه و حالت دوم مربوط به کارت گرافیک دو هسته ای چندگانه می باشد. شکاف توسعه اصلی در حالت یگانه دارای پهنای باند x16 و در پیکربندی دوگانه با شکاف دوم، هر دو دارای پهنای باند x8 خواهند بود که از چیپ ست اصلی منشعب می شوند. شکاف توسعه سوم نیز که از کنترلر ثانویه ASMEDIA ناشی می شود؛ حداکثر دارای پهنای باند x4 می باشد.
درگاه های وسائل ذخیره سازی این مادربرد متشکل از یک SATA Express، یک سوکت M.2 و 4 درگاه SATA 6b/s می باشد. درگاه SATA Express قابلیت تبدیل به دو درگاه SATA 6b/s را دارا می باشد. سوکت M.2 از درایوهای وضعیت جامد نوع 2242، 2260، 2280 و 22110 در هر یک از حالت های SATA و یا PCIE 3.0 X4 پشتیبانی می کند. با بکارگیری سوکت M.2، درگاه SATA 6b/s شماره یک غیرفعال می شود، چراکه پهنای باند خود را از این درگاه می گیرد. چیپ ست Z170 که درگاه های مذکور از آن منشعب می شوند، از فناوری های RAID 0، 1، 5، 10 و همچنین Intel® Rapid Start Technology 14 در کنار فناوری Intel® Smart Response Technology پشتیبانی می کند.
در تصویر فوق سوکت M.2 را مشاهده می کنید که از درایوهای وضعیت جامد منطبق بر استاندارد های 2260، 2280 و 22110 پشتیبانی می کند. همانطور که پیش تر نیز اشاره شد، پهنای باند سوکت M.2 با درگاه SATA 6b/s شماره یک مشترک می باشد و با بکارگیری هر یک از آنها، دیگری غیرفعال می شود.
در پنل پشتی مادربرد، چهار درگاه USB 3.0، دو درگاه USB 3.1؛ یکی از نوع A و دیگری از نوع C، دو درگاه USB 2.0، یک درگاه PS/2 تعبیه شده است. درگاه های USB 3.1 از کنترلر ثانویه ASMedia منشعب می شوند. درگاه های USB 3.0 نیز که از چیپ ست Z170 ناشی می شوند، از فناوری انحصاری USB 3.0 Boost ایسوس پشتیبانی می کنند و نسبت به استاندارد اصلی، نرخ تبادل بیشتری را فراهم می سازند.
درگاه های خروجی تصویر از یک HDMI، یک Display PORT، یک DVI و یک VGA تشکیل شده است که حداکثر می تواند وضوح تصویر 4096x2304 پیکسل با نرخ نوسازی تصویر 60 هرتز را با درگاه DisplayPort 1.2، وضوح تصویر 4096x2160 پیکسل با نرخ نوسازی تصویر 24 هرتز را با درگاه HDMI 1.4b، وضوح تصویر 1920x1200 پیکسل با نرخ نوسازی تصویر 60 هرتز را با درگاه DVI و وضوح تصویر 1920x1200 پیکسل با نرخ نوسازی تصویر 60 هرتز را با درگاه DSUB را حداکثر در پیکربندی سه گانه نمایشگر بصورت همزمان ارائه کند.
همچنین در پنل پشتی درگاه شبکه با سرعت گیگابیت و خروجی صدای 8 کاناله با خروجی دیجیتال Optical S/PDIF قرار دارد. تمامی درگاه های پنل ورودی/خروجی از فولاد ضد زنگ ساخته شده اند و مجهز به فیوز اختصاصی و محافظت در برابر شوک الکترواستاتیکی می باشند. دو درگاه USB 3.1 واقع در پنل پشتی از کنترلر های ثانویه ASM1542 و ASM1142 منشعب می شوند که هر دو ساخت ASMEDIA می باشد.
نظارت بر سنسورهای مختلف نظیر دما، سرعت دوران فن ها و ولتاژ توسط تراشه Super I/O ا NCT6493D ساخت کمپانی NUVOTON صورت می گیرد.
درگاه HDMI توسط کنترلر ASMEDIA ASM1442K فراهم شده است که حداکثر قادر به ارائه 4096x2160 پیکسل با نرخ نوسازی تصویر 24 هرتز می باشد.
برخلاف بسیاری از مادربردهای گیمینگ که از تراشه های کنترلر شبکه Killer برخوردار هستند؛ ایسوس در ساخت این مادربرد از تراشه i-219V اینتل بهره گرفته است که بصورت مستقل از پردازنده مرکزی عمل می کند. با این حال ایسوس به منظور خلق تجربه بهتر از گیمینگ آنلاین و استریم ویدئوهایی با کیفیت؛ فناوری GameFirst خود را بخدمت گرفته است که با اولویت بخشی به بسته های داده مربوط به بازی ها؛ از لگ زدن و تاخیر به طرز موثری می کاهد.
مدار تغذیه
همانند دیگر مادربردهای ایسوس، Z170 PRO GAMING از مدار تغذیه اختصاصی DIGI+ VRM ایسوس با 10 فاز رگولاتور ولتاژ برای پردازنده مرکزی و 2 فاز رگولاتور ولتاژ برای ماژول های حافظه برخوردار است. ایسوس در ساخت مدار تغذیه این برد از خازن های جامد Black و ماسفت 4C09N ساخت کمپانی ON Semiconductor استفاده کرده است. ماسفت مذکور دارای RDS بسیار پایینی می باشد که به کاهش دما و تلفات انرژی کمک می کند و نتیجه آن؛ مدار تغذیه خنک تر و بهینه تر است. هر فاز رگولاتور ولتاژ متشکل از یک چوک و دو ماسفت می باشد.
ایسوس برای خنک سازی این مدار تغذیه 10 فازی از دو حرارت گیر آلومینیومی با طرح ROG یا جمهوری خلق گیمرهای ایسوس استفاده کرده است. این دو حرارت گیر فاقد لوله ناقل حرارت بوده و متصل به هم نمی باشند.
حرارت گیر از طریق لایه ای خمیر حرارتی با ماسفت ها در ارتباط است که به انتقال هرچه بیشتر و بهتر حرارت از ماسفت ها به سطح حرارت گیر ها کمک می کند.
توان مورد نیاز مدار تغذیه از طریق یک کانکتور 8 پینی EATX12V تامین می شود که در بالای سوکت پردازنده و نزدیک به درگاه های ورودی-خروجی قرار دارد.
مدار تغذیه کاملاً دیجیتال این مادربرد از طریق PWM Controller ا DIGI+ VRM ASP1400B بصورت هوشمند کنترل می شود. تغذیه ماژول های حافظه نیز توسط یک فاز رگولاتور ولتاژ صورت می گیرد که از همان اجزای مدار تغذیه پردازنده تشکیل شده است.
سیستم صدا
ایسوس در این مادربرد نیز سیستم صدای انحصاری SupremeFX خود را با مدار ایزوله بخدمت گرفته است تا صدایی با کیفیت و بدون نویز را به گیمرها ارائه کند. نسبت سیگنال به نویز (SNR) تراشه بکار گرفته شده 115 دسیبل می باشد. برای گیمرهای که از هدفون استفاده می کنند، تقویت کننده هایی تیز تبعیه شده است و گیمرها را از کارت صدای مستقل بی نیاز می کند.
تراشه صدا توسط پوشش فلزی در برابر امواج الکترومغناطیسی محافظت می شود و مانع از تاثیر آنها بر روی امواج صدا می شود. به منظور جلوگیری از تاثیر امواج دیگر اجزای مادربرد بر روی سیستم صدا، مدار صدا از طریق لایه ای فیزیکی در سطح PCB جدا شده است که توسط نور LED سرخ زییایی خود نمایی می کند.
در سیستم صدا از خازن های مخصوص صدا یا آکوستیک ساخت کمپانی ژاپنی Nichicon بهره گرفته شده است. این خازن ها ویژه صدا بوده و بهترین فیلترینگ سیگنال صوتی را ارائه می کنند. از مزیت خازن های Nichicon می توان به تلرانس پایین، نشت جریان کمتر و مقاومت معادل سری کمتر اشاره کرد. این خازن ها را نمی توان در مادربردهای معمولی و ارزان قیمت یافت.
سخن پایانی
این اولین معرفی پلتفرم Skylake و چیپست Z170 بود که همزمان با عرضه جهانی در امروز صبح، ما نیز در ایران به لطف ارائه مادربرد ASUS Z170 Gaming Pro توسط ایسوس انجام دادیم. قطعاً برای کسب نشان لابراتوار شهرسخت افزار و امتیازات نهایی؛ به پردازنده و تست های عملی بسیاری نیاز است که با عرضه پردازنده های Skylake مطمئناً بررسی عملی نیز صورت خواهد گرفت و ما درک بهتر و درست تری از این معماری جدید خواهیم داشت. با این حال آنچه که به وضوح مشخص است، Skylake پلتفرمی مهم و تاثیر گذار در دنیای کامپیوتر ها و حداقل برای 2 سال خواهد بود. بکارگیری فناوری ساخت 14 نانومتری و پیشرفت های اینتل در کنار ارائه DirectX 12، همگی نوید جهش کارایی را می دهند. Skylake پیش از آنکه قدرتمندتر از نسل پیشین یعنی Haswell و حتی Broadwell باشد؛ بهینه تر است.
با این حال همانطور که از نامش پیداست، مادربرد مورد بررسی به طور اختصاصی برای گیمرهایی که خواهان پیشرفت ها و بهبودهای پلتفرم Skylake هستند؛ طراحی شده است. با بکارگیری چیپ ست Z170 و مدار تغذیه قدرتمند؛ شما در بکارگیری پردازنده های Skylake هیچ محدودیتی نخواهید داشت و ماژول های حافظه DDR4 پرسرعت نیز همه چیز را بالاترین سطح خود می رسانند. به لطف وجود سه شکاف توسعه PCIE 3.0 x16، می توانید قدرتمندترین کارت گرافیک های امروزی و آتی در را پیکربندی های چندگانه از هر دو تیم سرخ و سبز بخدمت بگیرید. سیستم صدای انحصاری SupremeFX با کیفیت و عمق صدای خود، در حساس ترین لحظه های گیمینگ همراه شما خواهد بود و صدایی رسا، بدون نویز، واضح و با کیفیت را تضمین می بخشد.
تراشه کنترلر شبکه اینتل در کنار فناوری بهینه های سازی انحصاری GameFirst ایسوس؛ تجربه ای بدور از تاخیر و لگ زدن را در گیمینگ و تماشای ویدئوهای آنلاین برای شما خلق می کند.
Z170 Pro Gaming هر آنچه که برای خلق تجربه ای رضایت بخش از گیمینگ با پلتفرم Skylake نیاز است را با خود دارد و شما کمبودی حس نخواهید کرد. با این حال به عنوان یک مادربرد مخصوص گیمینگ؛ طراحی Z170 Pro Gaming چنگی بدل نمی زند و رنگبندی نسبتاً ساده و کلاسیکی دارد. البته نباید فراموش کرد که این مادربرد، یک محصول میان رده از مادربردهای مخصوص گیمینگ ایسوس طلقی می شود و مادربردهای پیشرفته تر و قدرتمندتری را از ایسوس شاهد خواهیم بود.
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت