پس از گذشت یک ماه از معرفی گوشی Redmi 3X، شیائومی هم اکنون مشغول طراحی اسمارت فون دیگری است و قصد دارد از آن در 27 ژوئن رونمایی کند. امروز پس از اینکه تصاویری جدید از این گوشی منتشر شد، Lei Jun مدیر اجرایی شیائومی نیز به صورت رسمی اعلام کرد که این محصول جدید قرار است از پردازنده قدرتمند Helio X25 برخوردار باشد. در ادامه به بررسی جزییات بیشتری از این خبر خواهیم پرداخت.
سایت Android Pure ساعاتی پیش تصاویری را منتشر کرد که به نظر میرسد مربوط به گوشی Redmi Pro است. علاوه بر جعبه، تصاویر منتشر شده از پشت گوشی نیز به خوبی حضور فلش LED را تایید میکنند. این تصاویر همچنین نشان میدهند که این گوشی از سیستم عامل اندروید 6.0 و رابط کاربری MIUI 8 برخوردار است. علاوه بر این با توجه به اسناد موجود حضور دوربین دوگانه و صفحه نمایش OLED نیز در این گوشی محتمل به نظر میرسد.
آقای Lei Jun مدیر اجرای شیائومی هم امروز اعلام کرد که این گوشی همراه با پردازنده ده هستهای MediaTek Helio X25 و بدنه تمام فلزی در روز چهارشنبه هفته آینده معرفی میشود. علاوه بر این موارد، گفته میشود که این گوشی دارای یک صفحه نمایش 5.5 اینچی با وضوح 1920 در 1080 پیکسلی است. خبرهای موجود همچنین نشان میدهند که این گوشی در دو نسخه مختلف که یکی از آنها دارای 4 گیگابایت حافظه رم و 64 گیگابایت حافظه داخلی است معرفی میشود. بر این اساس نسخه دیگر این گوشی نیز از 6 گیگابایت حافظه رم و 128 گیگابایت حافظه داخلی بهره میبرد.
پردازنده ده هستهای Helio X25 که یکی از جدیدترین و قدرتمندترین محصولات موجود در بازار است دارای دو هسته Cortex-A72 با سرعت 2.5 گیگاهرتز، چهار هسته Cortex-A53 با سرعت 2.00 گیگاهرتز و چهار هسته Cortex-A53 دیگر با سرعت 1.55 گیگاهرتز است.
هسته گرافیکی Mali-T880 MP4، باتری با ظرفیت 3,700 میلی آمپر ساعت و دوربین دوگانه 12 مگاپیکسلی همراه با سنسورهای Sony IMX260 و ISOCELL S5K2L1، از دیگر ویژگیهای این گوشی خواهد بود. علاوه بر این موارد گوشی Redmi Pro قرار است از ارتباط 4G VoLTE و بلوتوث 4.1 نیز بهره ببرد. طبق استانداردهای موجود حضور یک سنسور تشخیص اثر انگشت نیز در این گوشی محتمل به نظر میرسد.
انتظار میرود این گوشی در هفته آینده با قیمت 225 دلار معرفی شود.
منبع: SoftPedia, WccfTech
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت