امروز سامسونگ اعلام داشت برای اولین بار در دنیا، تولید انبوه حافظه 4 گیگابایتی HBM2 را برای استفاده در نسل آتی کارتهای گرافیک و دیگر سیستم‌های پیشرفته آغاز کرده است. HBM نسل نوینی از تراشه‌های حافظه است که نسل دوم این فناوری با کارتهای گرافیک آتی انویدیا و AMD بکار گرفته می‌شود. این تراشه‌ها تا بیش از 7 برابر سریع‌تر از تراشه‌های حافظه فعلی هستند.
حافظه های 4 گیگابایتی HBM2 سامسونگ با بکارگیری خط تولید بسیار بهینه 20 نانومتری سلمسونگ تولید می‌شود و بهره وری بالا از انرژی را در کنار ابعاد بسیار کوچک و کارایی بالا، ارائه می‌کنند. حافظه 4 گیگابایتی HBM2 سامسونگ با استکینگ (پشته سازی) چهار تراشه 8 گیگابیتی بر رو یک قطعه سیلیکون ساخته می‌شوند. این پکیج ها به صورت عمودی روی همدیگر قرار گرفته و سپس از طریق مسیر ارتباطی ویژه‌ای به هم متصل می‌شوند. هر پکیج 4 گیگابایتی از این نسل، بیش از 5000 حفره و مسیر ارتباطی دارد که بیش از 36 برابر تعداد مسیرهای ارتباطی موجود در یک تراشه 8 گیگابیتی DDR4 است. وجود چنین تعداد بالایی از خطوط ارتباطی باعث دست یابی به نرخ تبادل داده عظیمی می‌شود.
تراشه‌های جدید سامسونگ، پهنای باند 256 گیگابیت بر ثانیه را ارائه می‌کنند که دو برابر نسل نخست از تراشه‌های HBM است. این مقدار هفت برابر پهنای باند یک تراشه 4 گیگابیتی GDDR5 است. سامسونگ در نظر تا طی سال جاری پکیج های 8 گیگابایتی HBM2 را نیز به تولید برساند. انویدیا در نظر دارد با با معماری پردازنده گرافیکی آتی خود به نام پاسکال، کارت های گرافیکی با 16 گیگابایت حافظه HBM2 عرضه کند.
HBM در مقایسه با GDDR5 تا سه برابر کارایی بیشتری نسبت به انرژی مصرفی ارائه می کند و کاهشی 50 درصدی را در میزان مصرف انرژی باعث می شود.
در حالی که GDDR5 هنوز هم توانا است و طی سالیان اخیر سرعت و پیرو آن پهنای باند این نوع از تراشه ها بالا رفته، اما نیاز به حجم بیشتر حافظه ویدئویی شدت گرفته و به استفاده از تعداد زیادی تراشه در کارت های گرافیک منجر شده است. این مسئله خود به نیاز بیشتر برای انرژی، مدار تغذیه قوی تر و اشغال فضای بیشتری بر روی برد PCB منجر می شود. اما تراشه های HBM را می توان روی همان قطعه سیلیکونی که پردازنده گرافیکی روی آن قرار می گیرد، گنجاند و از میزان مصرف انرژی و فضای مورد نیاز به طرز بسیار چشمگیری کاست.
گنجاندن تراشه های حافظه بر روی قطعه سیلیکونی و ارتباط مستقیم با پردازنده گرافیکی به تاخیر کمتر در ارتباط میان پردازنده گرافیکی و تراشه های حافظه، رابط حافظه عریض تر و برد PCB کوچکتر می انجامد. همانطور که در تصویر می بینید، پهنای رابط حافظه می تواند از 256 بیت به 1024 بیت افزایش یابد و طراحی برد PCB به طرز موثری جمع و جور تر شود.
ایده اصلی پشت HBM، قابلیت پشته سازی (استکینگ) تراشه های حافظه است که چندین تراشه بر روی هم انباشته و بصورت عمودی به هم وصل می شوند. حافظه پشته شده چندین برتری دارد؛ پهنای باند چند برابری، افزایش حجم حافظه و تاثیر چشمگیر بر بهره وری از انرژی در مقایسه GDDR5 که تراشه ها با فاصله از پردازنده گرافیکی قرار می گیرند.
برای آشنایی بیشتر با این فناوری، از این نوشتار بازدید نمایید.
منبع: techpowerup
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت