چین از توسعه یک تراشه کامپیوتری جدید خبر داده است که طبق ادعای پژوهشگران، می‌تواند مدل‌سازی ساختارهای پیچیده مغز را انجام دهد. ظاهراً پردازنده چینی می‌تواند این کار را  بین 50 تا 478 برابر سریع‌تر از پردازنده گرافیکی Nvidia A100 انجام دهد.

نسخه جدید پردازنده موبایل Kirin با روشی مشابه پردازنده‌های Ryzen X3D ساخته می‌شوند. اما نه برای دستیابی به حافظه کش اضافی، بلکه برای دوبرابر کردن چگالی ترانزیستورها بدون دسترسی به جدیدترین دستگاه‌های لیتوگرافی ASML.

به نظر می‌رسد رونق بازار هوش مصنوعی در حال تغییر نقشه صنعت نیمه‌هادی است که در نهایت به ضرر هر دو انویدیا و TSMC تمام خواهد شد. برای نمونه نه‌تنها شرکت مشهور Anthropic به دنبال توسعه تراشه اختصاصی برای AI است؛ بلکه ممکن است تولید آن را به سامسونگ بسپارد. 

یک افشاگر مشهور مدعی شده اینتل در حال توسعه دو پردازنده ۲۲ هسته‌ای از خانواده Core Ultra 5 400S (Nova Lake-S) است که علاوه بر ریزمعماری جدید، از 108 مگابایت حافظه کش نیز بهره می‌برند. ظاهراً این دو پردازنده جدید بخشی از استاترژی اینتل برای رقابت با پردازنده‌های گیمینگ رایزن X3D هستند.

طبق گزارش‌ها، اینتل قصد دارد برای پاسخ‌گویی به تقاضای فعلی بازار کامپیوترهای شخصی و همچنین مدیریت بحران تراشه‌های حافظه که این روزها گریبان‌گیر کاربران شده است بزودی تولید و عرضه مجدد پردازنده‌های نسل 10 تا 14 خود را از سر بگیرد. به صورت همزمان تولید مادربردهای DDR4 نیز قرار است توسط سازندگان افزایش پیدا کند.

اینتل در سکوت خبری قیمت پیشنهادی سازنده (MSRP) دو پردازنده دسکتاپ Core Ultra 7 270K Plus و Core Ultra 5 250K Plus را افزایش داد. ماجرا هنگامی بیشتر جلب توجه می‌کند که این افزایش قیمت تنها مدت کوتاهی پس از عرضه محصولات یاد شده صورت می‌گیرد. 

شواهد جدید نشان می‌دهد که در کنار هسته‌های Zen 6 و Zen6c، پردازنده‌های بعدی AMD به نوع جدیدی از هسته‌های کم‌مصرف مجهز خواهند شد که برای انجام وظایف پس‌زمینه بهینه‌سازی شده‌اند.

کوالکام تاریخ برگزاری رویداد سالانه Snapdragon Summit 2026 را اعلام کرد که طبق برنامه از 31 شهریور تا 2 مهر 1405 در هاوایی برگزار می‌شود و تراشه پرچم‌دار اسنپدراگون 8 نسل 6 نیز در آن معرفی خواهد شد.

شرکت چینی Loongson از پردازنده سرور جدید خود با نام Loongson 3C3000 رونمایی کرده است. تراشه‌ای 16 هسته‌ای مبتنی بر معماری بومی LoongArch که برای استفاده در سرورها و سازمان‌های کوچک و متوسط طراحی شده است.

تصاویر لو رفته از مادربرد آیفون بعدی نشان می‌دهد که اپل قصد دارد قابلیت‌ها هوش مصنوعی تراشه بعدیش را به شکل محسوسی افزایش دهد. همچنین احتمالاً شاهد پیکربندی حافظه جدید با استفاده از تراشه‌های LPDDR6 خواهیم بود.

اگر شایعات جدید درست باشند، مادربردهای Nova Lake-S اینتل ممکن است تا سه کانکتور تغذیه داشته باشند تا بتوانند از عهده تامین توان مورد نیاز غول‌های 52 هسته‌ای برآیند. ظاهراً با یکی از پرمصرف‌ترین پردازنده‌های دسکتاپ تاریخ اینتل روبه‌رو خواهیم بود که خنک کردن آن نیز آسان نخواهد بود.

گزارش‌های جدید نشان می‌دهد اپل در آستانه ایجاد یکی از بزرگ‌ترین تغییرات در ساختار پردازنده‌های خود است. برخلاف محصولات نسل قبل که هر خانواده از تراشه‌های سری M شامل نسخه‌های استاندارد، پرو و مکس بود، این شرکت ظاهراً تصمیم گرفته امسال تنها تراشه M6 را معرفی کند و نسخه‌های دیگر از این تراشه را به خانواده M7 منتقل کند.