شرکت AMD با معرفی قابلیت جدیدی به نام CPPC HighestFreq به ویندوز و لینوکس اجازه می‌دهد تا فرکانس بوست واقعی پردازنده‌های Ryzen را به‌طور مستقیم بخوانند که نتیجه آن بهبود زمان‌بندی هسته‌ها و افزایش سرعت واکنش سیستم در پردازش‌های سنگین خواهد بود.

AMD به تازگی یک عضو جدید از سری شتاب دهنده‌های هوش مصنوعی MI350 خود عرضه کرده است که در فرم فاکتور PCIe ارائه می‌شود. این شتاب ‌دهنده جدید که Instinct MI350P نام دارد دارای 128 واحد محاسباتی (CU) و 144 گیگابایت حافظه HBM3E است و می‌تواند به عنوان یک ارتقا سریع یا یک جایگزین برای سرورهای با خنک‌کننده هوا مورد استفاده قرار بگیرد.

کوالکام از دو تراشه میان‌رده جدید خود با نام‌های اسنپدراگون 4 نسل 5 و اسنپدراگون 6 نسل 5 رونمایی کرد؛ چیپ‌هایی که قابلیت‌هایی مثل اجرای بازی با نرخ 90 فریم‌ بر ثانیه و پشتیبانی هم‌زمان 2 سیم‌کارت 5G را به گوشی‌های اقتصادی و میان‌رده می‌آورند.

پردازنده جدید Core 9 273PQE اینتل در بنچمارک‌های مستقل توانسته در برخی بازی‌ها تا ۹ درصد سریع‌تر از Core i9-14900K ظاهر شود که اگرچه برای شکست تراشه‌های رایزن X3D کافی نیست، اما ممکن است آن را به سریع‌ترین CPU گیمینگ تاریخ اینتل تبدیل کند.

پردازنده‌های دسکتاپ سری Ryzen AI 400G شرکت AMD به‌زودی از راه می‌رسند. حال نتایج بنچمارک‌های اولیه پردازنده شش هسته‌ای Ryzen AI 5 435G فاش شده است که نشان می‌دهد این مدل اقتصادی مبتنی بر معماری Zen 5، علی‌رغم فرکانس پایین‌تر نسبت به نسل قبل، به لطف بهبود ۱۶ درصدی IPC، می‌تواند پا‌به‌پای مدل‌های میان‌رده‌ای مثل Ryzen 8600G عمل کند.

اطلاعات فاش‌شده در دیتابیس PassMark نشان می‌دهد نسل بعدی APUهای پرچم‌دار شرکت AMD نه محصولی کاملاً جدید، بلکه یک نسخه ارتقا یافته از Strix Halo با نام «Gorgon Halo» است. جزئیات APU جدید AMD را در ادامه بخوانید.

انویدیا به‌دلیل بحران جهانی حافظه و مشکلات تامین تراشه‌های LPDDR4 به تولید برخی از ماژول‌های قدیمی مانند Nvidia Jetson خاتمه داده است. تصمیمی که بیشتر از آنکه یک توقف ناگهانی باشد، بازتاب واقعیت‌های جدید بازار محسوب می‌شود.

دو رقیب سنتی صنعت پردازنده، یعنی اینتل و AMD، در حرکتی کم‌سابقه از شتاب‌دهنده‌ای مشترک با نام ACE رونمایی کردند؛ راهکاری که می‌تواند تراکم پردازش‌های هوش مصنوعی را تا 16 برابر افزایش دهد.

عرضه پردازنده جدید AMD با نام Ryzen 9 9950X3D2 که نخستین چیپ مجهز به دو لایه 3D V‑Cache محسوب می‌شود، در این هفته با جنجال همراه شد. AMD نمونه این پردازنده را برای بررسی در اختیار رسانه‌های بزرگ از جمله Gamers Nexus و TechPowerUp و Linus Tech Tips قرار نداد و بررسی‌های منتشر شده نیز چندان رضایت‌بخش نبودند.

اینتل در گزارش مالی سه‌ماهه اول سال 2026 عملکردی فراتر از پیش‌بینی‌ها را ثبت کرده است. این گزارش نشان می‌دهد که شرکت‌های هوش مصنوعی علاوه بر بلعیدن GPUها، نیم‌نگاهی به بازار پردازنده‌ها نیز دارند.

آیا می‌شود طراحی یک پردازنده که معمولاً سال‌ها زمان می‌برد، در کمتر از یک روز انجام شود؟ یک استارتاپ حالا مدعی است که با ارائه یک پرامپ 219 کلمه‌ای (حاوی مشخصات پردازنده) به دستیار هوش مصنوعی اختصاصی خود توانسته یک پردازنده واقعی طراحی را فقط در ۱۲ ساعت طراحی کند.

شرکت TSMC در تازه‌ترین نقشه راه خود، تصویری دقیق‌تر و البته معنادارتر از آینده صنعت نیمه‌هادی ترسیم کرده؛ مسیری که نشان می‌دهد رقابت در گره‌های ساخت، دیگر صرفاً بر سر «کوچک‌تر شدن» نیست، بلکه بیش از هر زمان دیگری به بهینه‌سازی هدفمند برای کاربردهای متفاوت گره خورده است. معرفی A12 و A13، اضافه شدن N2U به خانواده ۲ نانومتری و در عین حال کنار گذاشتن High-NA EUV تا پایان دهه، همگی نشانه‌هایی از یک تغییر رویکرد حساب‌شده هستند.