کوین وانگ مدیر تحقیقاتی مؤسسه فناوری IHS چین، به تازگی اعلام کرده است که استفاده از چیپست کوالکام Snapdragon 820 در اسمارت فون های آینده خطری ندارد و مشکلات داغ کردن Snapdragon 810 در این تراشه دیگر وجود ندارد. با ما همراه باشید.

به نظر می رسد که نه تنها پردازنده های ضریب باز سری K؛ بلکه تمامی پردازنده های سری Skylake-S اینتل با چیپ ست Z170 قابل اورکلاک باشند. البته مطمئناً نمی توان مالتی پلیر پردازنده های ضریب بسته را تغیر داد و اورکلاکینگ تنها به BCLK محدود می شود.

می دانیم که ابتدا پردازنده های ضریب باز سری K اSkylake در ماه میلادی آینده و طی نمایشگاه Gamescom معرفی می شوند. مدتی پس از آن و طی سه ماهه پایانی سال میلادی جاری، پردازنده های بیشتری از این سری معرفی خواهند شد. بدلیل بهره وری بسیار بالای پردازنده های Skylake از انرژی، مزیت اصلی این نسل متوجه وسائل قابل نظیر نوت بوک ها خواهد بود اما برای دست یابی به آنها، باید مدت بیشتری نسبت به همتایان دسکتاپ منتظر ماند.

اینتل با نسل ششم از پردازنده های Core خود که تحت سری Skylake شناخته می شوند، هرآنچه را در توان داشته صرف افزایش کارایی و بویژه پردازنده گرافیکی مجتمع کرده است. این امر نه تنها برای رقابت با کارت های گرافیک مجزای انویدیا و AMD، بلکه با توجه جهش یکباره وضوح تصویر پس از حدود یک دهه ثبات، ضروری بنظر می رسد.

اخیراً  در خبری از اورکلاک پردازنده Core i7-6700K اینتل تا 5.2 گیگاهرتز آنهم تنها تحت خنک سازی با خنک کننده بادی (ایر) گفتیم. اکنون با بکارگیری نیتروژن مایع، این پردازنده تا 6.5 گیگاهرتز اورکلاک گشته که یکبار دیگر می تواند حاکی از پتانسیل بالای این نسل برای اورکلاکینگ باشد.

در حالی که اینتل خود را برای معرفی پردازنده های Core i نسل ششم خود با اسم رمز Skylake آماده می کند، در گوشه و کنار اینترنت شاهد انتشار نتایج حیرت انگیزی از پتانسیل اورکلاکینگ بسیار بالای این پردازنده ها هستیم.

کمپانی AMD با معرفی واحد پردازش شتاب یافته ای جدید (APU) از خانواده Kaveri refresh، پرچمدار پردازنده های سری A8 خود را بازنشسته کرد و یکبار دیگر با اهرم قیمت پایین تر به نبرد با پردازنده های Core i3 اینتل رفته است. A8-7670K یک پردازنده مقرون بصرفه برای سیستم های خانگی و اداری است و کاربران را از خرید کارت گرافیک جداگانه بی نیاز می کند.

شرکت صنایع نیمه هادی تایوان یا به اختصار TSMC، بزرگترین تولید کننده تراشه جهان اخیراً در بیانه ای به مشتریان خود این اطمینان را بخشیده است که تولید انبوه تراشه های 10 نانومتری طبق زمانبندی پیش خواهد رفت. این بدان معنا خواهد بود که تولید انبوه تراشه های 10 نانومتری از فصل چهارم سال 2016 آغاز می شود.

مدیرعامل AMD، خانم لیزا سو روز گذشته طی کنفرانس مالی فصلی این کمپانی خبر آماده شدن طراحی چند محصول مبتنی بر فناوری FinFET را داد. وی تاکید کرده است که فناوری FinFET بشدت برای این کمپانی در سال 2016 اهمیت خواهد داشت و محصولات مختلفی را در بر می گیرد.

هنگامی که در مورد گرمای تولید شده توسط پردازنده ها صحبت می کنیم ناخودآگاه به یاد تراشه Snapdragon 810 می افتیم. پس از انتشار خبرهای مربوط به مشکلات گرمایی این تراشه بسیاری از افرادی که قصد خرید یک گوشی جدید را داشتند وادار شدند تا زمان عرضه تراشه Snapdragon 820 صبر کنند. غافل از آنکه بر طبق شایعاتی که امروز منتشر شد این تراشه نیز از مشکلات گرمایی رنج می برد. شاید مناسب باشد این دسته از کاربران علاقمند به محصولات کوالکام بازهم تا عرضه Snapdragon 830 صبر کنند!

بنیان گذار کمپانی اینتل، آقای گوردون مور قاعده ای تجربی را تعریف کرده است که به استناد آن تقریباً هر دو سال یکبار تعداد ترانزیستورهای بکار رفته در تراشه ها دو برابر و هم زمان لیتوگرافی نیز نصف می شود. با این حال قانون مور خود محدودیت هایی را در بکارگیری سیلیکون در تراشه ها مطرح می کند و اکنون به وضوح توسعه تراشه های جدید اینتل را با مشکل مواجه کرده است و شاهد کند شدن رویه پیشین "هر دو سال یک معماری و یک لیتوگرافی جدید" هستیم.

بر اساس قانون مور، با فناوری ساخت فراتر از 10 نانومتر، نمی توان تراشه سیلیکونی ساخت. در همین حال کمپانی IBM در همکاری با چند نهاد دیگر، موفق به ساخت اولین تراشه های 7 نانومتری جهان شده است که خبر بزرگی برای دنیای نیمه هادی ها و بویژه پردازش دیجیتال است، چرا که درهای جدیدی را بسوی تولید تراشه های بهینه تر، کم مصرف تر و قدرتمندتر می گشاید.