کوالکام برای کنترل حرارت تراشه Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro به سراغ سامسونگ رفته و قرار است از فناوری مشابهی استفاده کند. ظاهراً تراشه مذکور که انتظار میرود در مدلهای گرانقیمت سری گلکسی S27 بهویژه گلکسی S27 اولترا استفاده شود، به فناوری خنک کننده HPB سامسونگ مجهز خواهد شد.
سامسونگ برای نخستین بار در اگزینوس 2600 از یک هیتسینک مسی ویژه با نام Heat Path Block استفاده کرد. این قطعه مستقیماً روی پردازنده قرار میگیرد و گرمای تولیدشده توسط هستههای پردازشی را جذب کرده و به بخشهای دیگر سیستم خنککننده منتقل میکند. در نتیجه حرارت به شکل یکنواختتری در بدنه گوشی پخش میشود و احتمال افت عملکرد یا آسیب دیدن قطعات کاهش مییابد.
برای قرارگیری مستقیم HPB روی تراشه، سامسونگ حافظه DRAM را به کنار پردازنده منتقل کرد. این طراحی باعث ایجاد تماس مستقیم میان پردازنده و هیتسینک مسی شد و طبق گزارشها توانست دمای اگزینوس 2600 را تا حدود 30 درصد نسبت به نسل قبل کاهش دهد.
اگزینوس 2600 در گوشیهای گلکسی S26 و گلکسی S26 پلاس در بازارهایی مانند اروپا، کره جنوبی، هند، خاورمیانه، آفریقا و بخش بزرگی از آسیا استفاده شده است. سامسونگ برای تراشه اگزینوس 2700 نیز نسخه پیشرفتهتری از این فناوری را توسعه داده است.
در این طراحی که Side-by-Side یا SbS نام دارد، پردازنده و حافظه DRAM بهصورت افقی در کنار یکدیگر قرار میگیرند و نسل دوم هیتسینک HPB روی هر دو بخش نصب میشود.
بر اساس گزارش phonearena این طراحی امکان انتقال همزمان حرارت پردازنده و حافظه به هیتسینک را فراهم میکند و میتواند بازده خنککنندگی را بیش از گذشته افزایش دهد. همچنین گفته میشود اگزینوس 2700 با فرآیند ساخت 2 نانومتری SF2P سامسونگ تولید خواهد شد که در مقایسه با نسل قبلی تا 12 درصد عملکرد بهتر و 25 درصد مصرف انرژی کمتر به همراه دارد.
اسنپدراگون ۸ الیت نسل ۶ پرو با LPDDR6 و فرکانس ۵ گیگاهرتزی
اکنون به نظر میآید Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro با شماره مدل SM8975 نخستین تراشه کوالکام خواهد بود که از حافظه LPDDR6 پشتیبانی میکند. این تراشه همچنان با حافظههای LPDDR5X نیز سازگار خواهد بود، اما استفاده از LPDDR6 میتواند پهنای باند حافظه را تقریباً دو برابر کند.
کوالکام همچنین قصد دارد چینش هستههای پردازشی را از ساختار 2+6 به پیکربندی 2+3+3 تغییر دهد. این آرایش شامل 2 هسته Prime با فرکانس حداکثر 5.0 گیگاهرتز، 3 هسته Performance و 3 هسته Efficiency خواهد بود. همچنین استفاده از حافظه کش L2 با ظرفیت 16 مگابایت برای کاهش تأخیر پردازشی در نظر گرفته شده است.
از سوی دیگر، به دلیل هزینه بالای تولید تراشههای 2 نانومتری، کوالکام یک نسخه 7 هستهای موسوم به Binned نیز تولید خواهد کرد که یکی از هستههای Performance در آن غیرفعال شده و فرکانس CPU و GPU پایینتری دارد.
برآوردها نشان میدهد قیمت نسخه استاندارد Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro ممکن است به بیش از 300 دلار برای هر تراشه برسد. به همین دلیل انتظار میرود این چیپست تنها در گرانترین گوشیهای پرچمدار سال آینده مانند گلکسی S27 اولترا استفاده شود و سایر مدلهای سری گلکسی S27 به نسخه استاندارد اسنپدراگون ۸ الیت نسل ۶ یا نسخههای Binned آن مجهز شوند.
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت