تیم آبی روی دور شانس؛ بازدهی چشم‌گیر فناوری 1.4 نانومتری 14A اینتل

به نظر می‌آید فناوری 14A اینتل در ساخت تراشه به بلوغ کافی رسیده و نرخ خرابی قابل قبولی دارد. بنابراین می‌توان انتظار داشت که تیم آبی تولید انبوه پردازنده‌های مجهز به این فناوری را زودتر از موعد مقرر آغاز کند.

براساس جدیدترین گزارش Morgan Stanley، نرخ Defect Rate در نود 14A اینتل در حال حاضر در سطح D0=0.5 گزارش شده است. این عدد نشان می‌دهد میزان نقص در تولید اولیه این فناوری بسیار پایین است.

گزارش جدید، ادعاهای قبلی مبنی بر عملکرد بهتر 14A نسبت به نود 18A را تایید کرده است. اینتل قصد دارد تا سه‌ماهه اول 2027 نرخ نقص را به 0.1 تا 0.2 کاهش دهد. پس از آن تست داخلی تراشه‌ها آغاز می‌شود و تولید اولیه کلید می‌خورد. پس از آن، تولید ریسک‌پذیر یا پیش‌انبوه در 2028 و تولید انبوه در 2029 برنامه‌ریزی شده است.

بازدهی بیشتر فناوری 14A نسبت به 18A در شرایط مشابه

در حال حاضر، اینتل در بخش Compute Tile پردازنده‌های Panther Lake از نود 18A استفاده می‌کند. این قطعه ابعادی در حدود 8.004 در 14.288 میلی‌متر دارد و مساحت سیلیکونی آن به 114.304 میلی‌متر مربع می‌رسد.

اگر همین ابعاد را با پارامترهای فعلی نود 14A بررسی کنیم، یک طراحی مشابه می‌تواند به بازده حدود 56.45 درصد برسد. البته فناوری 18A در حال حاضر به دلیل تولید در مقیاس بالا بازده بهتری دارد، اما داده‌های اولیه 14A نشانه‌های مثبتی را نشان می‌دهند.

در گزارش Morgan Stanley همچنین اشاره شده که بازده حدود 40 درصد بوده است، هرچند این تراشه احتمالاً ابعاد بزرگ‌تری نسبت به Compute Tile در Panther Lake داشته است. در صورتی که نرخ نقص به 0.1 یا 0.2 برسد، بازده تولید برای یک دای حدود 100 میلی‌متر مربع می‌تواند حدود 80 تا 90 درصد باشد. 

فناوری 14A اینتل در حال حاضر در مرحله PDK 0.5 قرار دارد. مشتریان نهایی معمولاً طراحی و حجم تولید را در زمان انتشار PDK 0.9 نهایی می‌کنند. مدیرعامل اینتل انتشار این نسخه را یک «نقطه عطف حیاتی» توصیف کرده و انتظار دارد در پاییز سال جاری در دسترس قرار بگیرد.

بر اساس گزارش techpowerup اینتل در همکاری با ASML تست فناوری 14A را برای افزایش راندمان ویفر تکمیل کرده است. دستگاه TWINSCAN EXE:5200B نیز به‌عنوان نسل دوم اسکنرهای High-NA EUV در تست‌های اولیه 14A مورد استفاده قرار گرفته است.

اینتل پیش‌تر اعلام کرده بود که توانسته در یک فصل بیش از 30,000 ویفر را پردازش کند. همچنین با ساده‌سازی فرآیند تولید، تعداد مراحل ساخت یک لایه از حدود 40 مرحله به کمتر از 10 مرحله کاهش یافته که موجب کاهش زمان چرخه تولید شده است.