به نظر میرسد TSMC تصمیم گرفته که فناوریهای حیاتی خود را به خاک آمریکا منتقل کند. بر اساس گزارشهای موجود کارخانه بستهبندی پیشرفته TSMC در ایالت آریزونا تا پایان سال 2027 آماده بهرهبرداری خواهد شد جزئیات بیشتر را در شهر سخت افزار بخوانید.
نیاز به فناوریهای بستهبندی پیشرفته در میان تولیدکنندگان پردازندههای گرافیکی هوش مصنوعی و ASIC به سرعت در حال افزایش است. گفته میشود CoWoS نقش مهمی در ارتقای عملکرد پردازشهای مبتنی بر هوش مصنوعی دارد.
از سوی دیگر شرکتهایی مانند NVIDIA و AMD که بخش قابل توجهی از تولید خود را در آمریکا متمرکز کردهاند، با کمبود ظرفیت بستهبندی پیشرفته در این کشور مواجهاند. این محدودیت، برخی از مشتریان را به سمت جستجوی راهحلهای جایگزین سوق داده است.
یکی از راهکارهای رفع این مشکل، همکاری با رقبای TSMC عنوان شده است. البته گزارشها نشان میدهد که TSMC در حال برنامهریزی برای راهاندازی یک مرکز ساخت تراشه پیشرفته در آمریکا تا پایان سال 2027 است.
این شرکت روند احداث خطوط ساخت تراشه در آمریکا را تسریع کرده و قصد دارد بخشی از سایت تولید تراشه در آریزونا را به مرکز بستهبندی پیشرفته تبدیل کند. شرایط بهگونهای است که حتی شرکتهایی مانند NVIDIA مجبور شدهاند ویفرهای Blackwell تولیدشده در آمریکا را برای بستهبندی به تایوان ارسال کنند.
TSMC پیشتر به گزینه برونسپاری خدمات بستهبندی در آمریکا به شرکتهایی مانند Amkor فکر کرده بود، اما نشانهها حاکی از تغییر این رویکرد است. مشتریان بزرگ آمریکایی به دلیل محدودیتهای صادراتی مرتبط با CoWoS، برای تأمین نیازهای خود به سمت رقبایی مانند اینتل حرکت کردهاند.
بر اساس گزارش wccftech شرکتهایی مانند مایکروسافت، کوالکام، اپل و تسلا آمادهاند از فناوریهای EMIB و Foveros اینتل به جای CoWoS استفاده کنند. این تغییر جهت بازار، ظاهراً عاملی مهم در تسریع تصمیم TSMC برای توسعه تاسیسات ساخت تراشه در آریزونا بوده است.
اکنون نگاهها به پیشرفت پروژه آریزونا دوخته شده است. گفته میشود این تاسیسات میتواند سهم قابل توجهی از نیاز صنعت تراشهسازی آمریکا را تأمین کند و به یکی از مهمترین مراکز پیشرفته ساخت تراشه در خاک آمریکا تبدیل شود.
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت